Sedemên daketina nefta kesk di weldinga berxwedanê ya qerta gerîdeyê de û kîjan pirsgirêk dê ji hêla nefta kesk a pir qelew ve çêbibe

Bi gelemperî, em fîlimek rûyê kesk li ser rûyê çîçek dibînin panela lijneyê. Di rastiyê de, ev boyaxa firçeya dorpêçê ya ku li hember xalîçeyê dijî ye. Ew bi piranî li ser PCB -ê tê çap kirin da ku pêşî li weldingê bigire, ji ber vê yekê jê re çîmentoya berxwedanê ya solder jî tê gotin. Çêlên herî berbelav ên PCB -ê yên kesk, şîn, spî, reş, zer û sor in, û her weha cûrbecûr rengên din ên kêmdar in. Vê qalikê mûşê dikare ji bil padsê ve konduktorên nedîtî vebigire, ji weldinga kurte dûr bikeve û di pêvajoya karanînê de jiyana karûbarê PCB -ê dirêj bike; Bi gelemperî jê re weldinga berxwedanê an dijî weldingê tê gotin; Lêbelê, di pêvajoya xebitandina PCB de, car carinan gelek pirsgirêk hene, û yek ji wan pirsgirêkên herî gelemperî dilopa rûnê kesk a ku li hember panelê qulikê li ber xwe dide ye. Sedema daketina boyaxa li ser qerta qertê çi ye?

Sê sedemên bingehîn ên daketina nefta kesk ji bo weldinga berxwedanê ya panelê heye:

Yek jê ev e ku dema li ser PCB çerm tê çap kirin, pêşdibistan di cîh de nayê kirin. Mînakî, li ser rûyê PCB leke, toz an qirêjî hene, an hin dever têne oksîd kirin. Di rastiyê de, awayê herî hêsan a çareserkirina vê pirsgirêkê ew e ku em pêşdibistanê ji nû ve bikin, lê hewl bidin ku leke, gemar an çîleya oksîdê ya li ser rûyê PCB paqij bike;

Sedema duyem ev e ku dibe ku ev be ji ber ku dîwarê quncikê di demek kurt de di firnê de tê pijandin an germahî têrê nake, ji ber ku divê çapa gerîdeyê piştî çapkirina boya termosetkirinê li germahiyek bilind were pijandin. Ger germahî an dema pijandinê têrê neke, dê hêza mûşê li ser rûka panelê ne bes be, û di dawiyê de berxwedana solder a qerta qertê dê bikeve.

Sedema sêyemîn pirsgirêka kalîteya mûkê an bidawîbûna ink e. Van her du sedeman dê bibin sedem ku mîkroya li ser qerta çemberê ji holê rabe. Ji bo çareserkirina vê pirsgirêkê, em tenê dikarin dabînkerê mûkê biguhezînin.

Standarda IPC ya pîşesaziya qaçaxçê qalîteya rûnê kesk bixwe diyar nake. Bi gelemperî, stûrbûna rûnê kesk li ser rûyê xetê li 10-35um tê kontrol kirin; Ger rûnê kesk pir qalind û ji pêlê pir bilindtir be, dê du xetereyên veşartî hebin:

Yek jê ev e ku stûriya plakayê ji standard derbas dibe. Stûriya rûnê kesk a pir qelew dê bibe sedema stûrbûna plakayê pir qelew e, ku sazkirina wê dijwar e an jî tewra nayê bikar anîn;

Ya duyemîn, tevna pola di dema SMT -ê de bi rûnê kesk ve tê girêdan, û stûriya pasteya solder a ku li ser pêlê hatî çap kirin yek bi yek tê kom kirin, ku ev hêsan e ku meriv piştî levkirina reflowê bibe sedema girêdana kurt di navbera pîneyan de.