สาเหตุที่น้ำมันเขียวหลุดจากการเชื่อมความต้านทานของแผงวงจร และปัญหาที่เกิดจากน้ำมันเขียวที่ข้นเกินไป

โดยปกติเราจะเห็นฟิล์มพื้นผิวสีเขียวบนพื้นผิวของ แผงวงจร. อันที่จริงนี่คือหมึกต้านทานการบัดกรีของแผงวงจร มันถูกพิมพ์บน PCB เป็นหลักเพื่อป้องกันการเชื่อม ดังนั้นจึงเรียกอีกอย่างว่าหมึกต้านทานการบัดกรี หมึกบัดกรีที่ใช้บัดกรี PCB ที่พบบ่อยที่สุดคือสีเขียว, สีฟ้า, สีขาว, สีดำ, สีเหลืองและสีแดง รวมถึงสีหายากอื่นๆ อีกหลากหลาย ชั้นของหมึกนี้สามารถครอบคลุมตัวนำที่ไม่คาดคิดนอกเหนือจากแผ่นอิเล็กโทรด หลีกเลี่ยงการเชื่อมไฟฟ้าลัดวงจร และยืดอายุการใช้งานของ PCB ในกระบวนการใช้งาน โดยทั่วไปเรียกว่าการเชื่อมแบบต้านทานหรือการเชื่อมแบบป้องกัน อย่างไรก็ตาม ในระหว่างการประมวลผล PCB มีปัญหามากมายในบางครั้ง และปัญหาที่พบบ่อยที่สุดประการหนึ่งคือการหยดของน้ำมันสีเขียวต้านทานการบัดกรีบนแผงวงจร หมึกบนแผงวงจรมีสาเหตุมาจากอะไร?

มีสาเหตุหลักสามประการที่ทำให้น้ำมันสีเขียวตกลงมาสำหรับการเชื่อมความต้านทานของแผงวงจร:

หนึ่งคือเมื่อพิมพ์หมึกบน PCB การปรับสภาพจะไม่เสร็จสิ้น ตัวอย่างเช่น มีคราบ ฝุ่น หรือสิ่งสกปรกบนพื้นผิวของ PCB หรือบางพื้นที่ถูกออกซิไดซ์ ในความเป็นจริง วิธีที่ง่ายที่สุดในการแก้ปัญหานี้คือการปรับสภาพอีกครั้ง แต่พยายามทำความสะอาดคราบ สิ่งสกปรก หรือชั้นออกไซด์บนพื้นผิวของ PCB

เหตุผลที่สองอาจเป็นเพราะแผงวงจรถูกอบในเตาอบเป็นเวลาสั้น ๆ หรืออุณหภูมิไม่เพียงพอเพราะแผงวงจรจะต้องอบที่อุณหภูมิสูงหลังจากพิมพ์หมึกเทอร์โมเซตติง หากอุณหภูมิหรือเวลาในการอบไม่เพียงพอ ความแข็งแรงของหมึกบนพื้นผิวบอร์ดจะไม่เพียงพอ และในที่สุด ความต้านทานการบัดกรีของแผงวงจรก็จะลดลง

เหตุผลที่สามคือปัญหาคุณภาพหมึกหรือหมึกหมดอายุ สาเหตุทั้งสองนี้จะทำให้หมึกบนแผงวงจรหลุดออก เพื่อแก้ปัญหานี้ เราสามารถแทนที่ผู้จัดหาหมึกเท่านั้น

มาตรฐาน IPC ของอุตสาหกรรมแผงวงจรไม่ได้ระบุความหนาของน้ำมันสีเขียวเอง โดยทั่วไป ความหนาของน้ำมันสีเขียวบนพื้นผิวเส้นถูกควบคุมที่ 10-35um; หากน้ำมันสีเขียวข้นเกินไปและสูงกว่าแผ่นรองมากเกินไป จะมีอันตรายซ่อนอยู่สองประการ:

หนึ่งคือความหนาของแผ่นเกินมาตรฐาน ความหนาของน้ำมันสีเขียวที่หนาเกินไปจะทำให้ความหนาของแผ่นหนาเกินไปซึ่งติดตั้งได้ยากหรือใช้งานไม่ได้

ประการที่สอง ตาข่ายเหล็กถูกดันขึ้นโดยน้ำมันสีเขียวระหว่าง SMT และความหนาของแผ่นบัดกรีที่พิมพ์บนแผ่นจะเป็นก้อนโดยก้อน ซึ่งทำให้เกิดการลัดวงจรระหว่างหมุดได้ง่ายหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์