Grënn fir vum gréngen Ueleg ze falen am Resistenzschweißen vum Circuit Board a wéi eng Probleemer ginn duerch ze déck gréngt Ueleg verursaacht

Normalerweis gesi mir e grénge Uewerflächefilm op der Uewerfläch vum Circuit Verwaltungsrot. Tatsächlech ass dëst de Circuit Board Solder Resist Tënt. Et gëtt op der PCB gedréckt haaptsächlech fir Schweißen ze vermeiden, sou gëtt et och Lötresistent Tënt genannt. Déi heefegst PCB Lödbeständeg Tënt si gréng, blo, wäiss, schwaarz, giel a rout, souwéi eng Varietéit vun anere rare Faarwen. Dës Schicht Tënt kann onerwaarten Dirigenten anescht wéi Pads decken, Schweesskierzungen vermeiden an d’Liewensdauer vum PCB am Gebrauch verlängeren; Et gëtt allgemeng Resistenzschweißen oder Anti Schweißen genannt; Wéi och ëmmer, wärend der PCB Veraarbechtung ginn et vun Zäit zu Zäit vill Probleemer, an ee vun den heefegste Probleemer ass den Drëpse vun der Lödwiderstand géint gréngt Ueleg um Circuit Board. Wat ass de Grond fir den Drëps Tënt um Circuit Board?

Et ginn dräi Haaptgrënn fir de grénge Ueleg ze falen fir Resistenzschweißen vum Circuit Board:

Een ass datt wann Dir Tënt op PCB dréckt, d’Virbehandlung net op der Plaz gemaach gëtt. Zum Beispill ginn et Flecken, Stëbs oder Gëftstoffer op der Uewerfläch vum PCB, oder e puer Beräicher ginn oxidéiert. Tatsächlech ass den einfachste Wee fir dëse Problem ze léisen ass d’Virbehandlung nach eng Kéier ze maachen, awer probéiert d’Flecken, d’Verunreinigungen oder d’Oxidoxid op der Uewerfläch vum PCB ze botzen;

Den zweete Grond ass datt et ka sinn well de Circuit Board fir eng kuerz Zäit am Uewen gebak ass oder d’Temperatur net genuch ass, well de Circuit Board muss op héijer Temperatur gebak ginn nodeems den thermosetéierende Tënt gedréckt gouf. Wann d’Backentemperatur oder d’Zäit net genuch ass, ass d’Kraaft vun der Tënt op der Uewerfläch vum Bord net genuch, a schliisslech fält d’Solderresistenz vum Circuit Board of.

Den drëtte Grond ass den Tëntqualitéitsprobleem oder d’Tëntverlaf. Béid vun dëse Grënn féieren d’Tënt um Circuit Board erof. Fir dëse Problem ze léisen, kënne mir nëmmen den Tënt Liwwerant ersetzen.

Den IPC Standard vun der Circuit Board Industrie spezifizéiert net déi gréng Uelegdicke selwer. Generell gëtt d’gréng Uelegdicke op der Linn Uewerfläch um 10-35um kontrolléiert; Wann de grénge Ueleg ze déck an ze vill méi héich ass wéi de Pad, ginn et zwou verstoppte Gefore:

Een ass datt d’Plackdicke de Standard iwwerschreift. Ze déck gréng Uelegdicke féiert zu der Plackdicke ze déck ass, wat schwéier ze installéieren ass oder souguer net benotzt ka ginn;

Zweetens gëtt de Stolnetz vum grénge Ueleg wärend dem SMT opgeschnidden, an d’Dicke vun der Lödpaste, déi um Pad gedréckt ass, ass Klump fir Klump, wat einfach ass fir Kuerzschluss tëscht de Pins no der Reflowlotung ze verursaachen.