Kao nosilac topline i zraka, konvekcija toplinske vodljivosti napajanja LED pakirana PCB plays a decisive role in LED heat dissipation. DPC ceramic PCB with its excellent performance and gradually reduced price, in many electronic packaging materials show a strong competitiveness, is the future power LED packaging development trend. Razvojem znanosti i tehnologije i pojavom nove tehnologije pripreme, keramički materijal visoke toplinske vodljivosti kao novo elektroničko pakiranje PCB materijala ima vrlo široku mogućnost primjene.

Tehnologija LED pakiranja uglavnom se razvija i razvija na temelju tehnologije pakiranja diskretnih uređaja, ali ima veliku posebnost. Generally, the core of a discrete device is sealed in a package body. The main function of the package is to protect the core and complete electrical interconnection. And LED packaging is to complete the output electrical signals, protect the normal work of the tube core, output: visible light function, both electrical parameters, and optical parameters of the design and technical requirements, can not simply be discrete device packaging for LED.

Sa stalnim poboljšanjem ulazne snage LED čipa, velika količina topline generirane velikim rasipanjem snage postavlja veće zahtjeve za LED ambalažne materijale. U LED kanalu za odvođenje topline, pakirano PCB ključna je karika koja povezuje unutarnji i vanjski kanal za odvođenje topline, ima funkcije kanala za odvođenje topline, veze kruga i fizičke podrške čipa. For high-power LED products, packaging PCBS requires high electrical insulation, high thermal conductivity and a thermal expansion coefficient matching the chip.

Postojeće rješenje je pričvrstiti čip izravno na bakreni radijator, no bakreni radijator sam je vodljivi kanal. As far as light sources are concerned, thermoelectric separation is not achieved. Ultimately, the light source is packaged on a PCB board, and an insulating layer is still needed to achieve thermoelectric separation. U ovom trenutku, iako toplina nije koncentrirana na čipu, koncentrirana je blizu izolacijskog sloja ispod izvora svjetlosti. S povećanjem snage javljaju se problemi s toplinom. DPC keramička podloga može riješiti ovaj problem. Može pričvrstiti čip izravno na keramiku i oblikovati okomitu rupu za međusobno povezivanje u keramici kako bi formirao neovisni unutarnji vodljivi kanal. Ceramics themselves are insulators, which dissipate heat. This is thermoelectric separation at the light source level.

In recent years, SMD LED supports usually use high-temperature modified engineering plastic materials, using PPA (polyphthalamide) resin as raw material, and adding modified fillers to enhance some physical and chemical properties of PPA raw material. Stoga su PPA materijali prikladniji za brizganje i uporabu LED nosača SMD. PPA plastic thermal conductivity is very low, its heat dissipation is mainly through the metal lead frame, heat dissipation capacity is limited, only suitable for low-power LED packaging.

In order to solve the problem of thermoelectric separation at the light source level, ceramic substrates should have the following characteristics: first, it must have high thermal conductivity, several orders of magnitude higher than resin; Second, it must have high insulation strength; Third, the circuit has high resolution and can be connected or flipped vertically with the chip without problems. Četvrti je visoka ravnost površine, pri zavarivanju neće biti praznina. Fifth, ceramics and metals should have high adhesion; The sixth is the vertical interconnect through-hole, thus enabling SMD encapsulation to guide the circuit from the back to the front. Jedina podloga koja zadovoljava ove uvjete je DPC keramička podloga.

Keramička podloga s visokom toplinskom vodljivošću može značajno poboljšati učinkovitost rasipanja topline, najprikladniji je proizvod za razvoj LED -a velike snage male veličine. Ceramic PCB has new thermal conductivity material and new internal structure, which makes up for the defects of aluminum PCB and improves the overall cooling effect of PCB. Među keramičkim materijalima koji se trenutno koriste za hlađenje PCBS -a, BeO ima visoku toplinsku vodljivost, ali se njegov koeficijent linearnog širenja jako razlikuje od silicija, a njegova toksičnost tijekom proizvodnje ograničava njegovu primjenu. BN ima dobre ukupne performanse, ali se koristi kao PCB.

The material has no outstanding advantages and is expensive. Trenutno se proučava i promovira; Silicij -karbid ima visoku čvrstoću i visoku toplinsku vodljivost, ali je njegov otpor i otpor izolacije nizak, a kombinacija nakon metalizacije nije stabilna, što će dovesti do promjena toplinske vodljivosti, a dielektrična konstanta nije prikladna za uporabu kao izolacijski materijal za PCB ambalažu.