כמוביל חום והסעת אוויר, המוליכות התרמית של LED כוח ארוז PCB ממלא תפקיד מכריע בפיזור חום LED. DPC ceramic PCB with its excellent performance and gradually reduced price, in many electronic packaging materials show a strong competitiveness, is the future power LED packaging development trend. עם התפתחות המדע והטכנולוגיה והופעת טכנולוגיית ההכנה החדשה, לחומר קרמי מוליכות תרמית גבוהה כחומר חדש PCB לאריזה אלקטרונית יש פוטנציאל יישום רחב מאוד.

טכנולוגיית אריזה LED מפותחת ומתפתחת בעיקר על בסיס טכנולוגיית אריזה של מכשירים נפרדים, אך יש לה ייחוד רב. Generally, the core of a discrete device is sealed in a package body. The main function of the package is to protect the core and complete electrical interconnection. And LED packaging is to complete the output electrical signals, protect the normal work of the tube core, output: visible light function, both electrical parameters, and optical parameters of the design and technical requirements, can not simply be discrete device packaging for LED.

עם השיפור המתמשך של כוח קלט שבבי ה- LED, כמות החום הגדולה שנוצרת על ידי פיזור הספק גבוה מציבה דרישות גבוהות יותר לחומרי אריזה LED. בערוץ פיזור חום LED, PCB ארוז הוא הקישור המרכזי המחבר בין ערוץ פיזור חום פנימי וחיצוני, יש לו את הפונקציות של ערוץ פיזור חום, חיבור מעגלים ותמיכה פיזית בשבב. For high-power LED products, packaging PCBS requires high electrical insulation, high thermal conductivity and a thermal expansion coefficient matching the chip.

הפתרון הקיים הוא להצמיד את השבב ישירות לרדיאטור הנחושת, אך רדיאטור הנחושת הוא בעצמו תעלה מוליכה. As far as light sources are concerned, thermoelectric separation is not achieved. בסופו של דבר, מקור האור ארוז על לוח PCB, ועדיין יש צורך בשכבת בידוד להשגת הפרדה תרמו -אלקטרית. בשלב זה, למרות שהחום אינו מרוכז בשבב, הוא מרוכז ליד שכבת הבידוד שמתחת למקור האור. ככל שהספק גדל, נוצרות בעיות חום. מצע קרמיקה DPC יכול לפתור בעיה זו. הוא יכול לתקן את השבב ישירות לקרמיקה וליצור חור קישור אנכי בקרמיקה ליצירת תעלה מוליכה פנימית עצמאית. Ceramics themselves are insulators, which dissipate heat. This is thermoelectric separation at the light source level.

In recent years, SMD LED supports usually use high-temperature modified engineering plastic materials, using PPA (polyphthalamide) resin as raw material, and adding modified fillers to enhance some physical and chemical properties of PPA raw material. לכן, חומרי PPA מתאימים יותר להזרקת זריקות ולשימוש בסוגריים LED מסוג SMD. PPA plastic thermal conductivity is very low, its heat dissipation is mainly through the metal lead frame, heat dissipation capacity is limited, only suitable for low-power LED packaging.

על מנת לפתור את בעיית ההפרדה התרמו -אלקטרית ברמת מקור האור, מצעים קרמיים צריכים להיות בעלי המאפיינים הבאים: ראשית, היא חייבת להיות בעלת מוליכות תרמית גבוהה, מספר סדרי גודל גבוהים יותר מהשרף; Second, it must have high insulation strength; Third, the circuit has high resolution and can be connected or flipped vertically with the chip without problems. הרביעי הוא מישור השטח הגבוה, לא יהיה פער בעת ריתוך. חמישית, קרמיקה ומתכות צריכות להיות בעלות הידבקות גבוהה; The sixth is the vertical interconnect through-hole, thus enabling SMD encapsulation to guide the circuit from the back to the front. המצע היחיד שעומד בתנאים אלה הוא מצע קרמי DPC.

מצע קרמי עם מוליכות תרמית גבוהה יכול לשפר משמעותית את יעילות פיזור החום, הוא המוצר המתאים ביותר לפיתוח LED בעל עוצמה גבוהה בגודל קטן. Ceramic PCB has new thermal conductivity material and new internal structure, which makes up for the defects of aluminum PCB and improves the overall cooling effect of PCB. בין החומרים הקרמיים המשמשים כיום לקירור PCBS, ל- BeO יש מוליכות תרמית גבוהה, אך מקדם ההתרחבות הלינארית שונה מאוד מזה של הסיליקון, והרעילות שלו במהלך הייצור מגבילה את היישום שלו. ל- BN יש ביצועים כללים טובים, אך הוא משמש כ- PCB.

לחומר אין יתרונות בולטים והוא יקר. כרגע נלמד ומקודם; לסיליקון קרביד חוזק גבוה ומוליכות תרמית גבוהה, אך עמידותו והתנגדות הבידוד נמוכים, והשילוב לאחר מתכת לא יציב, מה שיוביל לשינויים במוליכות התרמית והקבוע הדיאלקטרי אינו מתאים לשימוש כחומר PCB אריזה מבודדת.