ყურადღება უნდა მიექცეს PCB დიზაინი

მცდარი წარმოდგენა 1: ამ დაფის PCB დიზაინის მოთხოვნები არ არის მაღალი, ამიტომ გამოიყენეთ თხელი მავთულები და ავტომატური ქსოვილი.

Კომენტარი: ავტომატურმა გაყვანილობამ უნდა დაიკავოს უფრო დიდი PCB ფართობი, ამავე დროს, ბევრჯერ მეტი, ვიდრე მექანიკური გაყვანილობის ხვრელი, დიდი სერია პროდუქტებით, PCB მწარმოებლის ფასი ბიზნეს ფაქტორების გარდა ფაქტორების გათვალისწინებით, არის ხაზის სიგანე და ხვრელების რაოდენობა, რაც გავლენას ახდენს PCB- ს სარგებელი და ბიტის ნომრის მოხმარება, შემნახველის ღირებულების დაზოგვა, ასევე ფასის დასადგენად.

მითი 2: ეს ავტობუსის სიგნალები იზიდავს რეზისტორებს, რათა თავი უფრო უსაფრთხოდ იგრძნონ.

კომენტარები: სიგნალები უნდა აიწიოს ზემოთ და ქვემოთ მრავალი მიზეზის გამო, მაგრამ არა ყველა მათგანი. გაიყვანეთ წინააღმდეგობა ერთი შეყვანის სიგნალის მაღლა და ქვევით, დენი არის რამდენიმე მიკროამენტის ქვემოთ, მაგრამ მამოძრავებელი სიგნალი, დენი მიაღწევს მილიამპერებს, ახლა სისტემა ხშირად არის 32 ბიტიანი მისამართის მონაცემები, შეიძლება იყოს 244/245 შემდეგ ავტობუსის იზოლაცია და სხვა სიგნალი, ამოღებულია, წინააღმდეგობის სიმძლავრის რამდენიმე ვატი.

კომენტარები: თუ გამოუყენებელი I/O პორტი შეჩერებულია, გარედან მცირე ჩარევა შეიძლება გახდეს განმეორებითი რხევის შეყვანის სიგნალი, ხოლო MOS მოწყობილობების ენერგიის მოხმარება ძირითადად დამოკიდებულია კარიბჭის შემობრუნების რაოდენობაზე. თუ ის მაღლა აიწევთ, თითოეულ პინს ასევე ექნება მიკროამპერიანი დენი, ასე რომ საუკეთესო საშუალებაა გამოაქვეყნოთ ის (რა თქმა უნდა, სხვა სიგნალი არ არის გარეთ).

მითი 4: ამდენი კარი დარჩა ამ FPGA– ში, მოდით გავაკეთოთ ეს

კომენტარები: FGPA- ს ენერგიის მოხმარება პროპორციულია გამოყენებული ფლიპ-ფლოპების რაოდენობისა და გადაბრუნების რაოდენობისა, ამიტომ ერთი და იგივე FPGA მოდელის ენერგიის მოხმარება სხვადასხვა დროს შეიძლება განსხვავდებოდეს 100-ჯერ სხვადასხვა სქემებში. ფლიპ-ფლოპების რაოდენობის შემცირება მაღალი სიჩქარით არის ფუნდამენტური მეთოდი FPGA ენერგიის მოხმარების შესამცირებლად.

მითი 5: ამ პატარა ჩიპების ენერგიის მოხმარება ძალიან დაბალია, რომ არ ინერვიულოთ

Კომენტარი: ABT16244 მოიხმარს 1 მ -ზე ნაკლებს დატვირთვის გარეშე, მაგრამ მისი ინდექსი არის ის, რომ თითოეულ პინს შეუძლია დატვირთოს 60mA (როგორიცაა წინააღმდეგობა, რომელიც შეესაბამება ათობით ოჰმს), ანუ მაქსიმალური ენერგიის მოხმარება 60*16 = 960mA სრულად დატვირთვა. რა თქმა უნდა, უბრალოდ დენის დენი იმდენად ძლიერია, რომ სითბო იტვირთება დატვირთვაზე.

მითი 6: მეხსიერებაში იმდენი საკონტროლო სიგნალია, მე მხოლოდ OE და WE სიგნალები უნდა გამოვიყენო ამ დაფაზე, ისე რომ წაკითხვისას მონაცემები გაცილებით სწრაფად გამოვიდეს.

კომენტარები: მეხსიერების უმეტესობის ენერგიის მოხმარება 100 -ჯერ მეტი იქნება, როდესაც ჩიპის შერჩევა ეფექტურია (მიუხედავად OE და WE) ვიდრე ჩიპების არჩევისას, ამიტომ CS უნდა იქნას გამოყენებული ჩიპის გასაკონტროლებლად შეძლებისდაგვარად და ჩიპის სიგანე შერჩევის პულსი უნდა შემცირდეს შეძლებისდაგვარად, თუ სხვა მოთხოვნები დაკმაყოფილებულია.

მითი 7: როგორ გააქტიურდა ეს სიგნალები? სანამ კარგი მატჩია, მისი აღმოფხვრა შესაძლებელია

კომენტარები: რამოდენიმე კონკრეტული სიგნალის გარდა (როგორიცაა 100BASE-T, CML), გადაჭარბებულია, სანამ ის არ არის ძალიან დიდი, სულაც არ უნდა ემთხვეოდეს, მაშინაც კი, თუ მატჩი არ არის საუკეთესო მატჩი. ვინაიდან TTL გამომავალი წინაღობა 50 ohms- ზე ნაკლებია, ან თუნდაც 20 ohm, თუ ასეთ დიდ მატჩში მათი წინააღმდეგობა, დენი ძალიან დიდია, ენერგიის მოხმარება მიუღებელია და სიგნალის ამპლიტუდა ძალიან მცირე იქნება გამოსაყენებლად, ვთქვათ საშუალო გამომავალი სიგნალი ელექტროენერგიის მაღალი დონის და დაბალი გამომუშავების წინაღობა ჩვეულებრივ დროს არ არის იგივე, ასევე ზუსტად არ ემთხვევა. აქედან გამომდინარე, TTL, LVDS, 422 და სხვა სიგნალების თანხვედრა შესაძლებელია მანამ, სანამ მიღწეული იქნება გადაჭარბება.

მითი 8: ენერგიის მოხმარების შემცირება ტექნიკის პერსონალის საქმეა და პროგრამული უზრუნველყოფა არაფერ შუაშია.

Კომენტარი: აპარატურა მხოლოდ ეტაპია, მაგრამ გადაცემა არის პროგრამული უზრუნველყოფა, ავტობუსზე თითქმის ყველა ჩიპი, სიგნალის შემობრუნება თითქმის კონტროლდება პროგრამული უზრუნველყოფით. თუ პროგრამულ უზრუნველყოფას შეუძლია შეამციროს გარე მეხსიერების წვდომის დრო (სარეგისტრაციო ცვლადების მეტი გამოყენება, შიდა CACHE- ის გამოყენება და სხვა), დროულად რეაგირება შეფერხებებზე (შეფერხებები, როგორც წესი, დაბალი დონისაა ეფექტური გამწევ წინააღმდეგობასთან ერთად) და სხვა კონკრეტული ღონისძიებები კონკრეტული დაფები დიდ წვლილს შეიტანს ენერგიის მოხმარების შემცირებაში