PCB Ofdeckung, Lach a Formveraarbechtung kann déi Blankmethod adoptéieren, fir einfache PCB oder PCB mat net ganz héije Viraussetzungen ze veraarbecht kënne Blankmethod adoptéieren. Gëeegent fir d’Produktioun vun nidderegen Niveau a grousser Quantitéit PCB mat net ganz héijer Ufuerderung an net ganz héicher Formfuerderung, mat niddrege Käschten.

Schloo:

Produktioun vu grousse Charge, der Aart an der Unzuel vu Lächer a komplexer Form vun eesäitegen Pabeiersubstrat an doppelseitegen net-metallesche Lach Epoxy Glasduchsubstrat, normalerweis mat engem oder méi Stierwen.

Form Veraarbechtung:

Gedréckt Verwaltungsrot Produktiounsvolumen grouss eenzeg Panel an duebel Panelform, normalerweis duerch Stierwen. Geméiss der Gréisst vum gedréckte Board, kann et an iewescht a gefall Stierwen opgedeelt ginn.

Komposit Veraarbechtung:

Fir de Produktiounszyklus ze verkierzen an d’Produktivitéit ze verbesseren, gëtt Kompositstierwen benotzt fir d’Lächer a Formen vun engem eenzege Panel zur selwechter Zäit ze verschaffen.

Fir gedréckte Board mat Schimmel ze verschaffen, ass de Schlëssel den Design a Veraarbechtung vu Schimmel, déi professionnell technescht Wëssen erfuerdert. Zousätzlech ass d’Installatioun an d’Debugging vu Schimmel och ganz wichteg. De Moment ginn déi meescht Schimmel vu PCB Hiersteller vun externen Fabriken veraarbecht.

Precautiounen fir Schimmelinstallatioun:

1. Laut der Stierwen Design Berechnung vun der Ofdankungskraaft, der Gréisst vum Stierwen, der Zoumaache Héicht vun der Wiel vun der Press (abegraff Typ, Tonnage).

2. Start de Punch, kontrolléiert d’Kupplung, d’Brems, de Schieber an aner Deeler si normal, de Betribsmechanismus ass zouverléisseg, et muss kee kontinuéierlechen Impaktphänomen sinn.

3. De Pad Eisen ënner der Stierf, allgemeng 2 Stécker, muss gläichzäiteg um Schleifer gemoolt ginn, fir sécherzestellen datt de Stierf parallel a vertikal installéiert ass. Pad Eisen Plazéierung vun der Sprang Positioun déi net verhënnert datt Material gläichzäiteg fällt sou no beim Schimmelzentrum.

4. Bereet e puer Sätz vun Dréckplacken an T-Kapp Pressplatte Schrauwen fir de korrespondéierte Gebrauch mat der Schimmel. De viischten Enn vun der Pressplack däerf déi riicht Mauer vum ënneschten Die net beréieren. Emery Stoff sollt tëscht de Kontaktflächen geluecht ginn an d’Schrauwen musse festgezunn ginn.

5. Wann Dir d’Schimmel installéiert, oppassen op d’Schrauwen an d’Nëss op der ënneschter Stierf fir den ieweschte Stierwen net ze beréieren (déi iewescht Stierf fällt a mécht zou).

6. Wann Dir d’Schimmel upasst, probéiert manuell anstatt Motor ze benotzen.

7. Fir d’Belaaschtung vum Substrat ze verbesseren, soll de Pabeiersubstrat erhëtzt ginn. Seng Temperatur op 70 ~ 90 ℃ ass déi bescht.

D’Lach an d’Form vum stierwen eidel gedréckte Board hunn déi folgend Qualitéitsdefekter:

Opgehuewe ronderëm d’Lach oder d’Kupferfolie verwéckelt oder Schicht; Et gi Rëss tëscht de Lächer; Lächer Positioun Ofwäichung oder Lach selwer ass net vertikal; Burr; Rau Sektioun; De gedréckte Board gëtt an de Buedem vum Dëppe verwéckelt; Dreck sprangen; Offallstau.

D’Inspektioun an d’Analyse Schrëtt sinn wéi follegt:

Préift ob d’Punchkraaft an d’Stivitéit vun der Punchpress genuch sinn; Die Design ass raisonnabel, steif genuch; Konvex, konkave Stierwen a Guidekolonn, Guidemuffveraarbechtung Genauegkeet gëtt erreecht, d’Installatioun ass konzentresch, vertikal. Egal ob de Fit Clearance gläich ass. D’Lück tëscht konvex a konkave ass ze kleng oder ze grouss fir Qualitéitsdefekter ze produzéieren, wat de wichtegste Problem ass beim Schimmel Design, Veraarbechtung, Debugging a Gebrauch. Konvex a konkave Stierfkanten däerfen net ofgerënnt a gefasst ginn. Punch ass net erlaabt Kegelen ze hunn, besonnesch wann se souwuel normal wéi och ëmgedréint Kegele stieche sinn net erlaabt. An der Produktioun solle mir ëmmer oppassen ob de Rand vu konvexe a konkave Stierwen gedroen ass. Ausluede Mond ass raisonnabel, kleng Resistenz. Dréckt d’Materialbrett, d’Materialstang ass raisonnabel, genuch Kraaft.D’Dicke vun der Plack an d’Bindungskraaft vum Substrat, d’Quantitéit u Leim, an d’Bindungskraaft vu Kupferfolie, Hëtzt a Fiichtegkeet an Zäit sinn och Faktoren, déi berécksiichtegt musse ginn an der Analyse vu Blankqualitéitsdefekter.