In ‘n breë sin is verpakking om abstrakte data en funksies te kombineer om ‘n organiese geheel te vorm. Oor die algemeen word keramiek, plastiek, metale en ander materiale gebruik om die elektrotermiese werkverrigting van halfgeleier-geïntegreerde stroombane te seël, plaas, regmaak, beskerm en verbeter. Deur die skyfie Die verbindingspunte op die boonste deel is met drade aan die penne van die pakketdop verbind, om sodoende die verbinding met ander stroombane deur die PCB; ‘n belangrike aanwyser om die gevorderde tegnologie van ‘n skyfiepakket te meet, is die verhouding van die skyfie-area tot die pakketarea, hoe nader die verhouding aan 1 is, hoe meer goed. So, wat is die voorsorgmaatreëls vir die maak van PCB-verpakking?

Voorsorgmaatreëls vir PCB-verpakking

Ek glo dat mense wat hardeware-ontwerp gedoen het, ondervinding het om self komponent- of moduleverpakking te doen, maar dit is nie baie maklik om goed te verpakking nie. Ek glo almal het sulke ervaring:

(1) Die getrekte pakketpensteek is te groot of te klein om samestelling te veroorsaak;

(2) Die pakkettekening is omgekeer, wat veroorsaak dat die Komponent of Module op die agterkant geïnstalleer word om met die skematiese penne ooreen te stem;

(3) Die groot en klein pennetjies van die pakkie wat getrek is, word omgekeer, wat veroorsaak dat die komponent onderstebo gedraai word;

(4) Die pakket van die skildery is nie in ooreenstemming met die komponent of module wat gekoop is nie, en dit kan nie saamgestel word nie;

(5) Die inkapselingsraam van die skildery is te groot of te klein, wat mense ongemaklik laat voel.

(6) Die geverfde pakketraam is nie in lyn met die werklike situasie nie, veral sommige van die monteergate is nie in die regte posisie geplaas nie, wat dit onmoontlik maak om die skroewe te installeer. En so aan, ek glo dat baie mense hierdie soort situasie teëgekom het. Ek het onlangs hierdie fout gemaak, so ek het vandag ‘n spesiale artikel geskryf om waaksaam te wees, ‘n les uit die verlede en ‘n gids vir die toekoms. Ek hoop dat ek nie weer hierdie soort fout in die toekoms sal maak nie.

Nadat die skematiese diagram geteken is, word die pakket aan die komponente toegewys. Dit word aanbeveel om die pakket in die stelselpakketbiblioteek of die maatskappypakketbiblioteek te gebruik, want hierdie pakkette is deur voorgangers geverifieer. As jy dit self kan doen, moenie dit self doen nie. . Maar baie keer moet ons steeds die inkapseling self doen, of moet ek aandag gee aan watter kwessies moet ek oplet wanneer ek inkapseling doen? Eerstens moet ons die pakketgrootte van die komponent of module byderhand hê. Hierdie algemene datablad sal instruksies hê. Sommige komponente het voorgestelde pakkette in die datablad. Dit is dat ons die pakket moet ontwerp volgens die aanbevelings in die datablad; as dit net in die datablad gegee word. Die omtrekgrootte, dan is die pakket 0.5mm-1.0mm groter as die buitelyngrootte. Indien spasie dit toelaat, word dit aanbeveel om ‘n buitelyn of raam by die komponent of module te voeg wanneer dit ingekaps word; as die spasie regtig nie toegelaat word nie, kan jy kies om slegs ‘n buitelyn of raam by ‘n gedeelte van die oorspronklike te voeg. Daar is ook ‘n paar internasionale standaarde vir verpakking teen die oorspronklike prys. U kan verwys na IPC-SM-782A, IPC-7351 en ander verwante materiaal.

Nadat jy ‘n pakkie geteken het, kyk asseblief na die volgende vrae vir vergelyking. As jy al die volgende vrae gedoen het, behoort daar geen probleme te wees met die pakket wat jy gebou het nie!

(1) Is die voorsprong korrek? As die antwoord nee is, kan jy dalk nie eers soldeer nie!

(2) Is die pad-ontwerp redelik genoeg? As die pad te groot of te klein is, is dit nie bevorderlik vir soldering nie!

(3) Is die pakket wat jy ontwerp het vanuit die perspektief van Top View? Wanneer die pakket ontwerp word, is dit die beste om te ontwerp vanuit die perspektief van Top View, wat die hoek is wanneer die komponentpenne van agter bekyk word. As die pakket nie teen ‘n Bo-aansig-hoek ontwerp is nie, sal jy, nadat die bord voltooi is, dalk die komponente moet soldeer met vier penne wat na die lug wys (SMD-komponente kan slegs gesoldeer word met vier penne wat na die lug kyk) of op die agterkant van die bord (PTH-komponente moet aan die agterkant gesoldeer word).

(4) Is die relatiewe posisie van Pen 1 en Pen N korrek? As dit verkeerd is, kan dit nodig wees om die komponente omgekeerd te installeer, en dit is baie waarskynlik dat die vlieënde lood of die bord geskrap sal word.

(5) Indien monteergate op die pakkie vereis word, is die relatiewe posisies van die monteergate van die pakkie korrek? As die relatiewe posisie verkeerd is, kan dit nie reggemaak word nie, veral vir sommige borde met Module. Aangesien daar monteringsgate op die Module is, is daar ook monteringsgate op die bord. Die relatiewe posisies van die twee verskil. Nadat die bord uitgekom het, kan die twee nie goed verbind word nie. Vir die meer lastige module, word dit aanbeveel om MY die moduleraam en monteringsgatposisie te laat maak voordat die modulepakket ontwerp word.

(6) Het jy Pin 1 gemerk? Dit is bevorderlik vir latere samestelling en ontfouting.

(7) Het jy buitelyne of rame vir komponent of module ontwerp? Dit is bevorderlik vir latere samestelling en ontfouting.

(8) Vir IC’s met baie en digte penne, het jy die 5X en 10X penne gemerk? Dit is bevorderlik vir latere ontfouting.

(9) Is die groottes van die verskillende merke en buitelyne wat jy ontwerp het redelik? As dit onredelik is, kan die ontwerp van die bord mense laat voel dat dit nie perfek is nie.