从广义上讲，包装就是把抽象的数据和功能结合起来，形成一个有机的整体。 一般采用陶瓷、塑料、金属等材料来密封、放置、固定、保护和增强半导体集成电路的电热性能。 通过芯片 上部的连接点用导线连接到封装外壳的引脚上，从而通过芯片实现与其他电路的连接。 PCB; 衡量一个芯片封装技术先进程度的一个重要指标是芯片面积与封装面积的比值，这个比值越接近1越好。 那么制作PCB封装的注意事项有哪些呢？

pcb包装注意事项

相信做过硬件设计的人都有自己做Component或者Module封装的经历，但是要做好封装并不是很容易。 相信大家都有这样的经历：

(1) 拉出的封装管脚间距过大或过小引起组装；

(2)封装图反了，导致背面安装的Component或Module与原理图引脚对应；

(3) 绘制的封装的大、小管脚接反，导致元件倒置；

(4) 涂装的包装与购买的组件或模块不符，无法组装；

(5) 画的封装框太大或太小，让人感觉不舒服。

(6) 涂装的包框与实际情况不符，特别是有些安装孔没有放在正确的位置，导致无法安装螺丝。 等等，相信很多人都遇到过这种情况。 我最近犯了这个错误，所以今天特地写了一篇文章，以提高警惕，吸取过去的教训，为未来做一个指南。 我希望我以后不要再犯这种错误。

绘制原理图后，将封装分配给组件。 建议使用系统包库或公司包库中的包，因为这些包已经过前辈验证过。 如果你能自己做，就不要自己做。 . 但是很多时候我们还是要自己做封装，或者说封装的时候要注意哪些问题？ 首先，我们必须掌握组件或模块的封装尺寸。 此通用数据表将提供说明。 一些组件在数据表中推荐了封装。 这就是我们应该根据数据表中的建议来设计封装； 如果datasheet中只给出了外形尺寸，那么封装比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。 如果空间允许，建议在封装时为Component或Module添加轮廓或框架； 如果空间实在不允许，你可以选择只在原件的一部分添加一个轮廓或框架。 原价包装也有一些国际标准。 可参考IPC-SM-782A、IPC-7351等相关资料。

画完一个包裹后，请看以下问题进行比较。 如果你完成了以下所有问题，那么你构建的包应该没有问题！

(1) 引线间距是否正确？ 如果答案是否定的，您甚至可能无法焊接！

(2)焊盘设计是否足够合理？ 焊盘太大或太小都不利于焊接！

(3) 你设计的包是从Top View的角度设计的吗？ 设计封装时，最好从Top View的角度进行设计，也就是从后面看元件引脚时的角度。 如果封装不是Top View角度设计，在板子完成后，可能要焊接元件四针朝天（SMD元件只能焊接四针朝天）或背面板（PTH 组件需要焊接到背面）。

(4) Pin 1和Pin N的相对位置是否正确？ 如果装错了，可能需要把元件装反，极有可能是飞线或板子报废。

(5) 如果封装上需要安装孔，封装安装孔的相对位置是否正确？ 如果相对位置不正确，则无法固定，特别是对于一些带有模块的板。 由于模块上有安装孔，板上也有安装孔。 两者的相对位置不同。 板子出来后，两者不能很好的连接。 对于比较麻烦的Module，建议在设计模块封装之前让ME制作模块框架和安装孔位置。

(6) 你标记了 Pin 1 吗？ 这有利于后期的组装和调试。

(7) 您是否为组件或模块设计过轮廓或框架？ 这有利于后期的组装和调试。

(8) 管脚多且密的IC，5X和10X管脚有标注吗？ 这有利于后期调试。

(9) 您设计的各种标记和轮廓的尺寸是否合理？ 如果不合理，板子的设计就会让人觉得不够完美。