Өргөн утгаараа сав баглаа боодол нь хийсвэр өгөгдөл, функцуудыг нэгтгэн органик нэгдмэл байдлыг бий болгох явдал юм. Ерөнхийдөө керамик, хуванцар, металл болон бусад материалыг битүүмжлэх, байрлуулах, засах, хамгаалах, хагас дамжуулагч нэгдсэн хэлхээний цахилгаан дулааны гүйцэтгэлийг сайжруулахад ашигладаг. Чипээр дамжуулан дээд хэсгийн холболтын цэгүүд нь бусад хэлхээнүүдтэй холбогдохын тулд утсаар багцын бүрхүүлийн шонтой холбогдсон байна. ПХБ-ийн; Чипний багцын дэвшилтэт технологийг хэмжих чухал үзүүлэлт бол чипийн талбайн багцын талбайн харьцаа бөгөөд энэ харьцаа 1-тэй ойртох тусам сайн. Тэгэхээр ПХБ-ийн савлагаа хийхэд ямар урьдчилан сэргийлэх арга хэмжээ авах вэ?

PCB савлагааны урьдчилан сэргийлэх арга хэмжээ

Техник хангамжийн дизайн хийж байсан хүмүүс Component эсвэл Module сав баглаа боодлыг өөрсдөө хийж байсан туршлагатай гэж би итгэдэг, гэхдээ савлагаа сайн хийх нь тийм ч хялбар биш юм. Хүн бүр ийм туршлагатай гэдэгт би итгэдэг:

(1) Зурсан багцын зүү нь угсрахад хэтэрхий том эсвэл хэтэрхий жижиг байна;

(2) Багцын зургийг урвуу болгож, ар талд нь суулгасан Бүрэлдэхүүн хэсэг эсвэл модулийг бүдүүвч зүүтэй тааруулахад хүргэдэг;

(3) Зурсан багцын том, жижиг тээглүүр нь урвуу байрлалтай бөгөөд энэ нь эд ангиудыг доош нь эргүүлэхэд хүргэдэг;

(4) Уран зургийн багц нь худалдаж авсан эд анги эсвэл модультай нийцэхгүй байгаа тул угсрах боломжгүй;

(5) Уран зургийн капсулын хүрээ нь хэт том эсвэл хэтэрхий жижиг байгаа нь хүмүүст таагүй мэдрэмж төрүүлдэг.

(6) Будсан багцын хүрээ нь бодит нөхцөл байдалтай таарахгүй, ялангуяа бэхэлгээний зарим нүхийг зөв байрлалд байрлуулаагүй тул боолтыг суулгах боломжгүй болгодог. Гэх мэтчилэн олон хүн ийм нөхцөл байдалтай тулгарсан гэдэгт би итгэдэг. Би саяхан ийм алдаа гаргасан тул сонор сэрэмжтэй байх, өнгөрсөн үеэс сургамж, ирээдүйдээ чиглүүлэх үүднээс өнөөдөр тусгай нийтлэл бичлээ. Цаашдаа ийм алдаа гаргахгүй байх гэж найдаж байна.

Схемийн диаграммыг зурсны дараа багцыг бүрэлдэхүүн хэсгүүдэд хуваарилдаг. Системийн багцын сан эсвэл компанийн багц номын санд багцыг ашиглахыг зөвлөж байна, учир нь эдгээр багцуудыг өмнөх программууд нь баталгаажуулсан болно. Хэрэв та өөрөө хийж чадах юм бол өөрөө бүү хий. . Гэхдээ олон удаа бид капсулжуулалтыг өөрсдөө хийх шаардлагатай хэвээр байна, эсвэл би капсулжуулалт хийхдээ ямар асуудалд анхаарлаа хандуулах ёстой вэ? Юуны өмнө бид бүрэлдэхүүн хэсэг эсвэл модулийн багцын хэмжээтэй байх ёстой. Энэхүү ерөнхий мэдээллийн хуудас нь зааварчилгаатай байх болно. Зарим бүрэлдэхүүн хэсэг нь мэдээллийн хуудсанд санал болгосон багцуудыг оруулсан байна. Энэ нь бид өгөгдлийн хуудсан дээрх зөвлөмжийн дагуу багцыг төлөвлөх ёстой гэсэн үг юм; Хэрэв зөвхөн өгөгдлийн хүснэгтэд тойм хэмжээ өгөгдсөн бол багц нь контурын хэмжээнээс 0.5мм-1.0мм-ээр том байна. Хэрэв орон зай зөвшөөрвөл бүрдэл хэсэг эсвэл модульд хавсаргахдаа тойм эсвэл хүрээ нэмэхийг зөвлөж байна; хэрэв зай үнэхээр зөвшөөрөгдөөгүй бол та эх хувилбарын хэсэгт зөвхөн тойм эсвэл хүрээ нэмэхээр сонгож болно. Мөн анхны үнээр нь савлах олон улсын стандарт байдаг. Та IPC-SM-782A, IPC-7351 болон бусад холбогдох материалыг лавлаж болно.

Багц зурсны дараа харьцуулахын тулд дараах асуултуудыг харна уу. Хэрэв та дараах бүх асуултыг гүйцэтгэсэн бол таны бүтээсэн багцад ямар ч асуудал гарах ёсгүй!

(1) Тэргүүлэх давирхай зөв үү? Хэрэв хариулт нь үгүй ​​бол та гагнах боломжгүй ч байж магадгүй!

(2) дэвсгэрийн загвар хангалттай үндэслэлтэй юу? Хэрэв дэвсгэр нь хэтэрхий том эсвэл хэтэрхий жижиг бол энэ нь гагнахад тохиромжгүй!

(3) Таны бүтээсэн багц нь Top View-ийн үүднээс үү? Багцыг зохион бүтээхдээ бүрдэл хэсгүүдийн зүүг ар талаас нь харах өнцөг болох Top View-ийн өнцгөөс дизайн хийх нь зүйтэй. Хэрэв багц нь дээд талаас харах өнцгөөр хийгдээгүй бол самбарыг хийж дууссаны дараа та бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг тэнгэр рүү харсан дөрвөн тээглүүртэй (SMD бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг зөвхөн тэнгэр рүү харсан дөрвөн зүүгээр гагнах боломжтой) эсвэл ар талд нь гагнах хэрэгтэй болно. самбар (PTH бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг ар талдаа гагнах шаардлагатай).

(4) Pin 1 болон Pin N-ийн харьцангуй байрлал зөв үү? Хэрэв энэ нь буруу байвал эд ангиудыг урвуугаар нь суулгах шаардлагатай байж магадгүй бөгөөд энэ нь нисдэг тугалга эсвэл самбарыг хусах магадлалтай.

(5) Хэрэв савлагаа дээр бэхэлгээний нүх шаардлагатай бол савлагааны бэхэлгээний нүхний харьцангуй байрлал зөв үү? Хэрэв харьцангуй байрлал буруу байвал үүнийг засах боломжгүй, ялангуяа модультай зарим хавтангийн хувьд. Модуль дээр суурилуулах нүхнүүд байгаа тул самбар дээр суурилуулах нүхнүүд бас бий. Энэ хоёрын харьцангуй байрлал өөр. Самбар гарсны дараа энэ хоёрыг сайн холбож чадахгүй. Илүү төвөгтэй модулийн хувьд модулийн багцыг төлөвлөхөөс өмнө модулийн хүрээ болон бэхэлгээний нүхний байрлалыг ME-д хийхийг зөвлөж байна.

(6) Та Pin 1-ийг тэмдэглэсэн үү? Энэ нь хожим угсрах, дибаг хийхэд тустай.

(7) Та Бүрэлдэхүүн хэсэг эсвэл Модульд зориулж тойм эсвэл хүрээ зохион бүтээсэн үү? Энэ нь хожим угсрах, дибаг хийхэд тустай.

(8) Олон, нягт зүү бүхий IC-ийн хувьд та 5X ба 10X зүүг тэмдэглэсэн үү? Энэ нь хожим дибаг хийхэд тустай.

(9) Таны бүтээсэн төрөл бүрийн тэмдэг, тоймуудын хэмжээ боломжийн байна уу? Хэрэв энэ нь үндэслэлгүй бол хавтангийн загвар нь төгс биш гэдгийг хүмүүст мэдрүүлдэг.