從廣義上講，包裝就是把抽象的數據和功能結合起來，形成一個有機的整體。 一般採用陶瓷、塑料、金屬等材料來密封、放置、固定、保護和增強半導體集成電路的電熱性能。 通過芯片 上部的連接點通過導線與封裝外殼的引腳相連，從而通過芯片實現與其他電路的連接。 PCB; 衡量一個芯片封裝技術先進程度的一個重要指標是芯片面積與封裝面積的比值，這個比值越接近1越好。 那麼製作PCB封裝的注意事項有哪些呢？

pcb包裝注意事項

相信做過硬件設計的人都有自己做Component或Module封裝的經歷，但要做好封裝並不是一件容易的事。 相信大家都有這樣的經歷：

(1) 拉出的封裝管腳間距過大或過小引起組裝；

(2)封裝圖反了，導致背面安裝的Component或Module與原理圖引腳對應；

(3) 繪製的封裝的大、小管腳接反，導致元件倒置；

(4) 塗裝的包裝與購買的組件或模塊不符，無法組裝；

(5) 畫的封裝框太大或太小，讓人感覺不舒服。

(6) 塗裝的包框與實際情況不符，特別是有些安裝孔沒有放在正確的位置，導致無法安裝螺絲。 等等，相信很多人都遇到過這種情況。 我最近犯了這個錯誤，所以今天特地寫了一篇文章保持警惕，吸取過去的教訓，為未來做一個指南。 我希望我以後不要再犯這種錯誤。

繪製原理圖後，將封裝分配給組件。 建議使用系統包庫或公司包庫中的包，因為這些包已經過前輩驗證過。 如果你能自己做，就不要自己做。 . 但是很多時候還是要自己做封裝，還是說封裝的時候要注意哪些問題？ 首先，我們必須掌握組件或模塊的封裝尺寸。 此通用數據表將提供說明。 一些組件在數據表中推薦了封裝。 這就是我們應該根據數據表中的建議來設計封裝； 如果datasheet中只給出了外形尺寸，那麼封裝比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。 如果空間允許，建議在封裝時為Component或Module添加輪廓或框架； 如果空間實在不允許，你可以選擇只在原件的一部分添加一個輪廓或框架。 原價包裝也有一些國際標準。 可參考IPC-SM-782A、IPC-7351等相關資料。

畫完一個包裹後，請看以下問題進行比較。 如果你完成了以下所有問題，那麼你構建的包應該沒有問題！

(1) 引線間距是否正確？ 如果答案是否定的，您甚至可能無法焊接！

(2)焊盤設計是否足夠合理？ 焊盤太大或太小都不利於焊接！

(3) 你設計的包是從Top View的角度設計的嗎？ 設計封裝時，最好從Top View的角度進行設計，也就是從後面看元件引腳時的角度。 如果封裝不是Top View角度設計，在板子完成後，可能要焊接元件四針朝天（SMD元件只能焊接四針朝天）或背面板（PTH 組件需要焊接到背面）。

(4) Pin 1和Pin N的相對位置是否正確？ 如果裝錯了，可能需要把元件裝反了，極有可能是飛線或板子報廢。

(5) 如果封裝上需要安裝孔，封裝安裝孔的相對位置是否正確？ 如果相對位置不正確，則無法固定，特別是對於一些帶有模塊的板。 由於模塊上有安裝孔，板上也有安裝孔。 兩者的相對位置不同。 板子出來後，兩者不能很好的連接。 對於比較麻煩的Module，建議在設計模塊封裝之前讓ME製作模塊框架和安裝孔位置。

(6) 您是否標記了 Pin 1？ 這有利於後期的組裝和調試。

(7) 您是否為組件或模塊設計過輪廓或框架？ 這有利於後期的組裝和調試。

(8) 引腳多且密的IC，5X和10X引腳有標註嗎？ 這有利於後期調試。

(9) 您設計的各種標記和輪廓的尺寸是否合理？ 如果不合理，板子的設計就會讓人覺得不夠完美。