Keng ma’noda qadoqlash mavhum ma’lumotlar va funktsiyalarni organik bir butunlikni hosil qilish uchun birlashtirishdir. Umuman olganda, keramika, plastmassa, metallar va boshqa materiallar yarimo’tkazgichli integral mikrosxemalarni muhrlash, joylashtirish, tuzatish, himoya qilish va elektrotermik ish faoliyatini yaxshilash uchun ishlatiladi. Chip orqali Yuqori qismdagi ulanish nuqtalari simlar bilan paket qobig’ining pinlariga ulanadi, bu orqali boshqa kontaktlarning zanglashiga olib kelishi mumkin. PCB; chip paketining ilg’or texnologiyasini o’lchash uchun muhim ko’rsatkich chip maydonining paket maydoniga nisbati, nisbati 1 ga qanchalik yaqin bo’lsa, shuncha yaxshi bo’ladi. Shunday qilib, tenglikni qadoqlash uchun ehtiyot choralari qanday?

PCB qadoqlash uchun ehtiyot choralari

Ishonchim komilki, apparat dizayni bilan shug’ullangan odamlar Komponent yoki Modulli qadoqlashni o’zlari sinab ko’rishgan, ammo qadoqlashni yaxshi bajarish juda oson emas. Ishonamanki, har bir kishi bunday tajribaga ega:

(1) Chizilgan o’ram pinining qadami yig’ilish uchun juda katta yoki juda kichik;

(2) Paket chizmasi teskari bo’lib, Komponent yoki Modul orqa tomonga o’rnatiladigan sxematik pinlarga mos kelishiga olib keladi;

(3) Chizilgan paketning katta va kichik pinlari teskari bo’lib, bu komponentning teskari burilishiga olib keladi;

(4) Rasmning paketi sotib olingan komponent yoki modulga mos kelmaydi va uni yig’ib bo’lmaydi;

(5) Rasmning inkapsulyatsiya ramkasi juda katta yoki juda kichik, bu odamlarni noqulay his qiladi.

(6) Bo’yalgan paket ramkasi haqiqiy vaziyatga mos kelmaydi, ayniqsa, ba’zi o’rnatish teshiklari to’g’ri joyga joylashtirilmaydi, bu esa vintlarni o’rnatishni imkonsiz qiladi. Va shunga o’xshash, men ko’p odamlar bunday vaziyatga duch kelganiga ishonaman. Yaqinda bu xatoga yo‘l qo‘yganman, shuning uchun bugun ogoh bo‘lish, o‘tmishdan saboq va kelajakka yo‘l-yo‘riq bo‘lish uchun maxsus maqola yozdim. Umid qilamanki, kelajakda bunday xatoga yo’l qo’ymayman.

Sxematik diagramma chizilgandan so’ng, paket komponentlarga tayinlanadi. Paketdan tizim paketlari kutubxonasida yoki kompaniya paketlari kutubxonasida foydalanish tavsiya etiladi, chunki bu paketlar avvalgilar tomonidan tasdiqlangan. Agar buni o’zingiz qila olsangiz, buni o’zingiz qilmang. . Lekin ko’p marta biz hali ham inkapsulyatsiyani o’zimiz qilishimiz kerak yoki kapsulyatsiya qilishda qanday masalalarga e’tibor berishim kerak? Avvalo, qo’limizda Komponent yoki Modulning paket hajmi bo’lishi kerak. Ushbu umumiy ma’lumotlar varag’ida ko’rsatmalar mavjud. Ba’zi komponentlar ma’lumotlar jadvalida tavsiya etilgan paketlarga ega. Bu biz paketni ma’lumotlar varag’idagi tavsiyalarga muvofiq loyihalashimiz kerak; Agar faqat kontur o’lchami ma’lumotlar varaqida berilgan bo’lsa, u holda paket kontur o’lchamidan 0.5 mm-1.0 mm kattaroqdir. Agar bo’sh joy ruxsat etilsa, inkapsulyatsiya qilishda Komponent yoki Modulga kontur yoki ramka qo’shish tavsiya etiladi; agar bo’sh joy haqiqatan ham ruxsat etilmagan bo’lsa, siz asl nusxaning bir qismiga faqat kontur yoki ramka qo’shishni tanlashingiz mumkin. Dastlabki narxda qadoqlash uchun ba’zi xalqaro standartlar ham mavjud. Siz IPC-SM-782A, IPC-7351 va boshqa tegishli materiallarga murojaat qilishingiz mumkin.

Paketni chizganingizdan so’ng, taqqoslash uchun quyidagi savollarga qarang. Agar siz quyidagi savollarning barchasini bajargan bo’lsangiz, unda siz yaratgan paket bilan hech qanday muammo bo’lmasligi kerak!

(1) Etakchi qadam to’g’rimi? Agar javob yo’q bo’lsa, siz hatto lehimlay olmaysiz!

(2) Yostiqchaning dizayni etarlicha oqilonami? Agar yostiq juda katta yoki juda kichik bo’lsa, u lehimlash uchun qulay emas!

(3) Siz ishlab chiqqan paket Top View nuqtai nazaridanmi? Paketni loyihalashda Top View nuqtai nazaridan loyihalash yaxshidir, ya’ni komponent pinlari orqa tomondan ko’rilganda burchak. Agar paket yuqoridan ko’rish burchagida ishlab chiqilmagan bo’lsa, taxta tugagandan so’ng, komponentlarni osmonga qaragan to’rtta pin bilan lehimlashingiz kerak bo’lishi mumkin (SMD komponentlarini faqat osmonga qaragan to’rtta pin bilan lehimlash mumkin) yoki orqa tomonida. taxta (PTH komponentlarini orqa tomonga lehimlash kerak).

(4) 1-pin va N-ning nisbiy holati to’g’rimi? Agar u noto’g’ri bo’lsa, komponentlarni teskari tartibda o’rnatish kerak bo’lishi mumkin va uchib ketadigan qo’rg’oshin yoki taxtaning ishdan chiqishi ehtimoli katta.

(5) Paketda o’rnatish teshiklari kerak bo’lsa, o’ramning o’rnatish teshiklarining nisbiy pozitsiyalari to’g’rimi? Agar nisbiy pozitsiya noto’g’ri bo’lsa, uni tuzatib bo’lmaydi, ayniqsa modulli ba’zi platalar uchun. Modulda o’rnatish teshiklari mavjud bo’lganligi sababli, taxtada o’rnatish teshiklari ham mavjud. Ikkalasining nisbiy pozitsiyalari boshqacha. Kengash chiqqandan keyin ikkalasini yaxshi bog’lab bo’lmaydi. Ko’proq muammoli modul uchun modul paketini loyihalashdan oldin MEga modul ramkasini va o’rnatish teshigi holatini belgilashga ruxsat berish tavsiya etiladi.

(6) 1-pinni belgiladingizmi? Bu keyinchalik yig’ish va disk raskadrovka qilish uchun qulaydir.

(7) Komponent yoki modul uchun kontur yoki ramkalar ishlab chiqdingizmi? Bu keyinchalik yig’ish va disk raskadrovka qilish uchun qulaydir.

(8) Ko’p va zich pinli IClar uchun 5X va 10X pinlarini belgiladingizmi? Bu keyinchalik nosozliklarni tuzatishga yordam beradi.

(9) Siz yaratgan turli belgilar va konturlarning o’lchamlari oqilonami? Agar bu asossiz bo’lsa, kengashning dizayni odamlarga uning mukammal emasligini his qilishi mumkin.