In un sensu largu, l’imballu hè di cumminà dati astratti è funzioni per furmà un sanu organicu. In generale, ceramica, plastica, metalli è altri materiali sò aduprati per sigillà, postu, riparà, prutegge è rinfurzà a prestazione elettrotermale di circuiti integrati semiconduttori. Attraversu u chip I punti di cunnessione in a parti superiore sò cunnessi à i pins di u pacchettu cù fili, in modu di realizà a cunnessione cù altri circuiti attraversu u PCB; un indicatore impurtante per misurà a tecnulugia avanzata di un pacchettu di chip hè u rapportu di l’area di chip à l’area di u pacchettu, u più vicinu hè u rapportu à 1, u più bonu. Allora chì sò e precauzioni per fà un imballaggio PCB?

Precauzioni per l’imballu di pcb

Credu chì e persone chì anu fattu u disignu di hardware anu sperimentatu à fà l’imballaggio di Componenti o Moduli per sè stessu, ma ùn hè micca assai faciule fà imballaggi bè. Credu chì tutti anu una tale sperienza:

(1) U pitch di u pacchettu disegnatu hè troppu grande o troppu chjucu per causà assemblea;

(2) U disegnu di u pacchettu hè invertitu, facendu chì u Componente o Modulu sia installatu nantu à u spinu per currisponde à i pins schematic;

(3) I pins grossi è chjuchi di u pacchettu disegnatu sò invertiti, chì face chì u cumpunente sia giratu à l’inversu;

(4) U pacchettu di a pittura hè inconsistente cù u Componente o Modulu acquistatu, è ùn pò micca esse assemblatu;

(5) U quadru di incapsulazione di a pittura hè troppu grande o troppu chjucu, chì face chì a ghjente si sente incòmoda.

(6) U quadru di u pacchettu dipintu hè misaligned cù a situazione attuale, soprattuttu alcuni di i buchi di muntatura ùn sò micca posti in a pusizione ghjusta, chì rende impussibile installà i viti. È cusì, crede chì parechje persone anu scontru stu tipu di situazione. Aghju fattu stu sbagliu pocu tempu, cusì aghju scrittu un articulu speciale oghje per esse vigilante, una lezione di u passatu è una guida per u futuru. Spergu chì ùn aghju micca fà stu tipu d’errore di novu in u futuru.

Dopu disegnu u schema schematicu, u pacchettu hè assignatu à i cumpunenti. Hè ricumandemu d’utilizà u pacchettu in a biblioteca di u pacchettu di u sistema o in a biblioteca di u pacchettu di a cumpagnia, perchè sti pacchetti sò stati verificati da i predecessori. Se pudete fà per voi stessu, ùn fate micca sè stessu. . Ma parechje volte avemu sempre à fà l’incapsulazione da noi stessi, o duverebbe attentu à quali prublemi deve esse attentu à quandu facia l’encapsulazione? Prima di tuttu, duvemu avè a dimensione di u pacchettu di u Componente o Modulu à manu. Questa datasheet generale averà struzzioni. Certi cumpunenti anu suggeritu pacchetti in a datasheet. Questu hè chì duvemu disignà u pacchettu secondu e raccomandazioni in a datasheet; s’ellu hè datu solu in a datasheet A dimensione di u contornu, allura u pacchettu hè 0.5mm-1.0mm più grande di a dimensione di u schema. Se u spaziu permette, hè cunsigliatu per aghjunghje un contornu o un quadru à u Componente o Modulu quandu l’incapsulate; se u spaziu hè veramente micca permessu, pudete sceglie solu aghjunghje un contornu o un quadru à una parte di l’uriginale. Ci hè ancu qualchì standard internaziunale per l’imballu à u prezzu originale. Pudete riferite à IPC-SM-782A, IPC-7351 è altri materiali cunnessi.

Dopu avè disegnatu un pacchettu, fighjate à e seguenti dumande per paragunà. Sè avete fattu tutte e seguenti dumande, allora ùn deve esse micca prublemi cù u pacchettu chì avete custruitu!

(1) Hè u pitch di punta curretta ? Se a risposta hè micca, pudete ancu micca pudè saldà!

(2) U disignu di u pad hè abbastanza raghjone? Se u pad hè troppu grande o troppu chjucu, ùn hè micca favurevule à a saldatura!

(3) Hè u pacchettu chì avete cuncepitu da a perspettiva di Top View? Quandu si cuncepisce u pacchettu, hè megliu cuncepisce da a perspettiva di Top View, chì hè l’angolo quandu i pins di cumpunenti sò visti da daretu. Se u pacchettu ùn hè micca cuncepitu in un angulu di Top View, dopu chì u tavulinu hè cumpletu, pudete avè a saldatura di i cumpunenti cù quattru pins rivolti à u celu (i cumpunenti SMD ponu esse saldati solu cù quattru pins in u celu) o in u spinu di u celu. u bordu (cumpunenti PTH deve esse saldatu à u spinu).

(4) A pusizioni relative di Pin 1 è Pin N hè curretta? S’ellu hè sbagliatu, pò esse necessariu di stallà i cumpunenti in reverse, è hè assai prubabile chì u piombu volante o u bordu serà scrapped.

(5) Se i buchi di muntatura sò richiesti nantu à u pacchettu, sò e pusizioni relative di i buchi di muntatura di u pacchettu curretta? Se a pusizioni relative hè sbagliata, ùn pò micca esse riparata, soprattuttu per certi schede cù Module. Siccomu ci sò fori di muntatura nantu à u Modulu, ci sò ancu fori di muntatura nantu à u bordu. E pusizioni relative di i dui sò diffirenti. Dopu chì u bordu esce, i dui ùn ponu esse cunnessi bè. Per u Modulu più fastidiosu, hè cunsigliatu di lascià ME fà u quadru di u modulu è a pusizione di u foru di muntatura prima di cuncepisce u pacchettu di u modulu.

(6) Avete marcatu Pin 1 ? Questu hè favurèvule à l’assemblea è a debugging più tardi.

(7) Avete cuncepitu contorni o frames per Componente o Modulu? Questu hè favurèvule à l’assemblea è a debugging più tardi.

(8) Per IC cù pins assai è densi, avete marcatu i pins 5X è 10X? Questu hè favurèvule à debugging più tardi.

(9) Sò e dimensioni di e diverse marche è contorni chì avete cuncepitu raghjone? S’ellu hè irragionevule, u disignu di u bordu pò fà chì a ghjente sente chì ùn hè micca perfetta.