Ma ka manaʻo ākea, ʻo ka packaging ka hoʻohui ʻana i ka ʻikepili abstract a me nā hana e hana ai i kahi organik holoʻokoʻa. ʻO ka mea maʻamau, hoʻohana ʻia nā ceramics, plastics, metals a me nā mea ʻē aʻe e sila, hoʻonohonoho, hoʻoponopono, pale a hoʻonui i ka hana electrothermal o nā kaʻa hui semiconductor. Ma o ka chip Ua hoʻopili ʻia nā wahi pili ma ka ʻaoʻao luna i nā pine o ka pūpū pūʻolo me nā uea, i ʻike ʻia ai ka pilina me nā kaʻapuni ʻē aʻe ma o ka PCB; ʻO kahi hōʻailona koʻikoʻi e ana i ka ʻenehana holomua o kahi puʻupuʻu chip ʻo ia ka ratio o ka ʻāpana chip i ka ʻāpana pōʻai, ʻoi aku ka pili o ka ratio i ka 1, ʻoi aku ka maikaʻi. No laila he aha nā mea e mālama ai no ka hana ʻana i ka ʻeke PCB?

ʻO ka mālama ʻana no ka hoʻopili pcb

Ke manaʻoʻiʻo nei au ua ʻike ka poʻe i hana i ka hoʻolālā ʻenehana i ka hana ʻana i ka Component a i ʻole Module packaging iā lākou iho, akā ʻaʻole maʻalahi loa ka hana ʻana i ka ʻeke. Manaʻo wau ua loaʻa i kēlā me kēia kanaka kēia ʻike:

(1) He nui a liʻiliʻi paha ka piko o ka pūʻolo i kaha ʻia e hui ai;

(2) Hoʻohuli ʻia ke kaha kiʻi pūʻolo, e hoʻokomo ʻia ka Component a i ʻole Module ma ke kua e like me nā pine schematic;

(3) Hoʻohuli ʻia nā pine nui a liʻiliʻi o ka pūʻolo i huki ʻia, ka mea e hoʻohuli ʻia ai ka ʻāpana i lalo;

(4) ʻAʻole kūlike ka pūʻolo o ka pena me ka Component a i ʻole Module i kūʻai ʻia, ʻaʻole hiki ke ʻākoakoa;

(5) He nui a liʻiliʻi paha ke kiʻi encapsulation o ka pena pena, e hōʻoluʻolu ʻole ai ka poʻe.

(6) Ua kuhi hewa ʻia ke kiʻi paʻi i pena ʻia me ke kūlana maoli, ʻoiai ʻaʻole i hoʻokomo ʻia kekahi o nā lua kau ma ke kūlana kūpono, kahi i hiki ʻole ai ke hoʻokomo i nā wili. A no laila, ke manaʻoʻiʻo nei au he nui ka poʻe i hālāwai me kēia ʻano kūlana. Ua hana hewa wau i kēia manawa, no laila ua kākau wau i kahi ʻatikala kūikawā i kēia lā e makaʻala, kahi haʻawina mai ka wā i hala, a i alakaʻi no ka wā e hiki mai ana. Manaʻo wau ʻaʻole wau e hana hou i kēia ʻano kuhihewa i kēia mua aku.

Ma hope o ke kaha kiʻi ʻana i ka schematic diagram, hāʻawi ʻia ka pūʻolo i nā ʻāpana. Manaʻo ʻia e hoʻohana i ka pūʻolo i loko o ka waihona waihona pūnaewele a i ʻole ka hale waihona puke ʻoihana, no ka mea, ua hōʻoia ʻia kēia mau pūʻolo e nā mea mua. Inā hiki iā ʻoe ke hana iā ʻoe iho, mai hana ʻoe iā ʻoe iho. . Akā i nā manawa he nui mākou e hana i ka encapsulation iā mākou iho, a i ʻole e hoʻolohe wau i nā pilikia e pono iaʻu e hoʻolohe i ka wā e hana ai i ka encapsulation? ʻO ka mea mua, pono mākou i ka nui o ka pūʻolo o ka Component a i ʻole Module ma ka lima. Loaʻa i kēia ʻikepili maʻamau nā ʻōlelo kuhikuhi. Ua manaʻo kekahi mau ʻāpana i nā pūʻolo ma ka ʻikepili. ʻO kēia ka mea e hoʻolālā ai mākou i ka pūʻolo e like me nā ʻōlelo aʻoaʻo ma ka datasheet; inā hāʻawi wale ʻia i ka datasheet ʻO ka nui outline, a laila ʻoi aku ka nui o ka pūʻolo ma mua o ka nui outline. Inā ʻae ka lewa, pono e hoʻohui i kahi outline a i ʻole kiʻi i ka Component a i ʻole Module i ka wā e hoʻopili ai; inā ʻaʻole ʻae ʻia ka hakahaka, hiki iā ʻoe ke koho e hoʻohui i kahi outline a i ʻole kiʻi i kahi ʻāpana o ke kumu. Aia kekahi mau kūlana honua no ka hoʻopili ʻana i ke kumu kūʻai kumu. Hiki iā ʻoe ke kuhikuhi iā IPC-SM-0.5A, IPC-1.0 a me nā mea pili ʻē aʻe.

Ma hope o kāu huki ʻana i kahi pūʻolo, e ʻoluʻolu e nānā i kēia mau nīnau no ka hoʻohālikelike. Inā ua hana ʻoe i nā nīnau a pau, a laila ʻaʻohe pilikia me ka pūʻolo āu i kūkulu ai!

(1) Ua pololei anei ke kumu alakai? Inā ʻaʻole ka pane, ʻaʻole hiki iā ʻoe ke kūʻai aku!

(2) Ua kūpono anei ka hoʻolālā papa? Inā ʻoi aku ka nui a i ʻole ka liʻiliʻi o ka pad, ʻaʻole kūpono ia i ke kūʻai ʻana!

(3) ʻO ka pūʻolo āu i hoʻolālā ai mai ka hiʻohiʻona o Top View? I ka hoʻolālā ʻana i ka pūʻolo, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻolālā ʻana mai ka hiʻohiʻona o Top View, ʻo ia ke kihi ke nānā ʻia nā pine ʻāpana mai hope. Inā ʻaʻole i hoʻolālā ʻia ka pūʻolo ma kahi kihi Top View, ma hope o ka pau ʻana o ka papa, pono ʻoe e kūʻai aku i nā ʻāpana me nā pine ʻehā e kū pono ana i ka lewa (hiki ke kūʻai ʻia nā mea SMD me nā pine ʻehā e kū pono ana i ka lani) a i ʻole ma ke kua o ka papa (pono nā ʻāpana PTH e soldered i ke kua).

(4) Ua pololei anei ke kūlana pili o Pin 1 a me Pin N? Inā he hewa, pono paha e hoʻokomo i nā ʻāpana i ka huli ʻana, a e ʻoki ʻia paha ke alakaʻi lele a i ʻole ka papa.

(5) Inā koi ʻia nā puka kau ma ka pūʻolo, pololei anei nā kūlana pili o nā puka kau o ka pūʻolo? Inā pololei ʻole ke kūlana pili, ʻaʻole hiki ke hoʻopaʻa ʻia, ʻoi aku hoʻi no kekahi mau papa me Module. No ka mea, aia nā lua kau ma ka Module, aia kekahi mau puka kau ma ka papa. ʻOkoʻa nā kūlana pili o nā mea ʻelua. Ma hope o ka puka ʻana o ka papa, ʻaʻole hiki ke hoʻopili maikaʻi ʻia nā mea ʻelua. No ka ʻoi aku ka pilikia o ka Module, pono e ʻae iā ME e hana i ke kiʻi module a me ke kūlana o ka lua ma mua o ka hoʻolālā ʻana i ka pūʻolo module.

(6) Ua kaha ‘oe i ka Pin 1? He mea maikaʻi kēia i ka hui ʻana a me ka debugging ma hope.

(7) Ua hoʻolālā paha ʻoe i nā outline a i ʻole nā ​​papa no ka Component a i ʻole Module? He mea maikaʻi kēia i ka hui ʻana a me ka debugging ma hope.

(8) No nā IC me nā pine he nui a paʻa, ua kaha ʻoe i nā pine 5X a me 10X? He kūpono kēia i ka hoʻopau ʻana ma hope.

(9) He kūpono anei ka nui o nā hōʻailona like ʻole a me nā outline āu i hoʻolālā ai? Inā kūponoʻole, hiki i ka hoʻolālā o ka papa ke hoʻomaopopo i ka poʻeʻaʻole i kūpono.