Au sens large, l’emballage consiste à combiner des données et des fonctions abstraites pour former un tout organique. Généralement, les céramiques, les plastiques, les métaux et autres matériaux sont utilisés pour sceller, placer, fixer, protéger et améliorer les performances électrothermiques des circuits intégrés à semi-conducteurs. À travers la puce Les points de connexion sur la partie supérieure sont connectés aux broches de la coque du boîtier avec des fils, de manière à réaliser la connexion avec d’autres circuits à travers le PCB; un indicateur important pour mesurer la technologie de pointe d’un boîtier de puce est le rapport de la surface de la puce à la surface du boîtier, plus le rapport est proche de 1, plus le rapport est bon. Alors, quelles sont les précautions à prendre pour fabriquer des emballages PCB ?

Précautions pour l’emballage des circuits imprimés

Je pense que les personnes qui ont fait de la conception matérielle ont déjà fait l’emballage de composants ou de modules par elles-mêmes, mais ce n’est pas très facile de bien faire l’emballage. Je pense que tout le monde a une telle expérience :

(1) Le pas de broche de l’emballage dessiné est trop grand ou trop petit pour provoquer l’assemblage ;

(2) Le dessin de l’emballage est inversé, ce qui fait que le composant ou le module doit être installé à l’arrière pour correspondre aux broches du schéma ;

(3) Les grandes et petites broches de l’emballage dessinées sont inversées, ce qui provoque le renversement du composant ;

(4) L’emballage de la peinture est incompatible avec le composant ou le module acheté, et il ne peut pas être assemblé ;

(5) Le cadre d’encapsulation de la peinture est trop grand ou trop petit, ce qui met les gens mal à l’aise.

(6) Le cadre de l’emballage peint est mal aligné avec la situation réelle, en particulier certains des trous de montage ne sont pas placés dans la bonne position, ce qui rend impossible l’installation des vis. Et ainsi de suite, je crois que beaucoup de gens ont rencontré ce genre de situation. J’ai fait cette erreur récemment, j’ai donc écrit un article spécial aujourd’hui pour être vigilant, une leçon du passé et un guide pour l’avenir. J’espère que je ne referai plus ce genre d’erreur à l’avenir.

Après avoir tracé le schéma de principe, le package est affecté aux composants. Il est recommandé d’utiliser le package dans la bibliothèque de packages système ou dans la bibliothèque de packages de l’entreprise, car ces packages ont été vérifiés par des prédécesseurs. Si vous pouvez le faire vous-même, ne le faites pas vous-même. . Mais souvent, nous devons encore faire l’encapsulation par nous-mêmes, ou dois-je faire attention aux problèmes auxquels je dois faire attention lors de l’encapsulation ? Tout d’abord, nous devons avoir la taille du package du composant ou du module à portée de main. Cette fiche technique générale contiendra des instructions. Certains composants ont des packages suggérés dans la fiche technique. C’est que nous devons concevoir l’emballage selon les recommandations de la fiche technique ; si seulement indiqué dans la fiche technique La taille du contour, alors l’emballage est de 0.5 mm à 1.0 mm plus grand que la taille du contour. Si l’espace le permet, il est recommandé d’ajouter un contour ou un cadre au composant ou au module lors de l’encapsulation ; si l’espace n’est vraiment pas autorisé, vous pouvez choisir d’ajouter uniquement un contour ou un cadre à une partie de l’original. Il existe également des normes internationales pour l’emballage au prix d’origine. Vous pouvez vous référer à IPC-SM-782A, IPC-7351 et à d’autres documents connexes.

Après avoir dessiné un paquet, veuillez regarder les questions suivantes à des fins de comparaison. Si vous avez répondu à toutes les questions suivantes, il ne devrait y avoir aucun problème avec le package que vous avez créé !

(1) Le pas de plomb est-il correct ? Si la réponse est non, vous ne pourrez peut-être même pas souder !

(2) La conception du coussin est-elle suffisamment raisonnable ? Si la pastille est trop grande ou trop petite, elle n’est pas propice à la soudure !

(3) Le package que vous avez conçu est-il du point de vue de Top View ? Lors de la conception de l’emballage, il est préférable de concevoir du point de vue de la vue de dessus, qui est l’angle lorsque les broches des composants sont vues de derrière. Si le boîtier n’est pas conçu à un angle de vue de dessus, une fois la carte terminée, vous devrez peut-être souder les composants avec quatre broches tournées vers le ciel (les composants CMS ne peuvent être soudés qu’avec quatre broches tournées vers le ciel) ou à l’arrière de la carte (les composants PTH doivent être soudés à l’arrière).

(4) La position relative de la broche 1 et de la broche N est-elle correcte ? Si c’est faux, il peut être nécessaire d’installer les composants à l’envers, et il est très probable que le fil volant ou la carte soit mis au rebut.

(5) Si des trous de montage sont requis sur l’emballage, les positions relatives des trous de montage de l’emballage sont-elles correctes ? Si la position relative est incorrecte, elle ne peut pas être corrigée, en particulier pour certaines cartes avec Module. Puisqu’il y a des trous de montage sur le module, il y a aussi des trous de montage sur la carte. Les positions relatives des deux sont différentes. Une fois la carte sortie, les deux ne peuvent pas être bien connectés. Pour le module le plus problématique, il est recommandé de laisser ME faire le cadre du module et la position du trou de montage avant de concevoir l’ensemble du module.

(6) Avez-vous marqué la broche 1 ? Ceci est propice à l’assemblage et au débogage ultérieurs.

(7) Avez-vous conçu des contours ou des cadres pour le composant ou le module ? Ceci est propice à l’assemblage et au débogage ultérieurs.

(8) Pour les circuits intégrés avec des broches nombreuses et denses, avez-vous marqué les broches 5X et 10X ? Ceci est propice au débogage ultérieur.

(9) Les tailles des différentes marques et contours que vous avez conçus sont-elles raisonnables ? Si c’est déraisonnable, la conception du tableau peut donner l’impression aux gens qu’il n’est pas parfait.