Ka kutloisiso e pharaletseng, ho paka ke ho kopanya lintlha tse sa bonahaleng le mesebetsi ho theha manyolo kaofela. Ka kakaretso, li-ceramics, polasetiki, tšepe le lisebelisoa tse ling li sebelisetsoa ho tiisa, ho beha, ho lokisa, ho sireletsa le ho ntlafatsa ts’ebetso ea motlakase ea li-circuits tse kopaneng tsa semiconductor. Ka chip Lintlha tsa khokahanyo karolong e ka holimo li hokahane le lithapo tsa khetla ea sephutheloana ka lithapo, e le ho lemoha ho hokahana le lipotoloho tse ling ka PCB; sesupo sa bohlokoa sa ho lekanya theknoloji e tsoetseng pele ea sephutheloana sa chip ke karo-karolelano ea sebaka sa chip sebakeng sa sephutheloana, ha karo-karolelano e haufi le 1, e ntle haholo. Joale ke litemoso life tsa ho etsa liphutheloana tsa PCB?

Litlhokomelo bakeng sa ambalaji pcb

Ke lumela hore batho ba entseng moralo oa Hardware ba na le boiphihlelo ba ho etsa liphutheloana tsa Component kapa Module ka bobona, empa ha ho bonolo ho paka hantle. Ke lumela hore e mong le e mong o na le phihlelo e joalo:

(1) Sekontiri se entsoeng ka sephutheloana se seholo haholo kapa se senyenyane haholo ho etsa kopano;

(2) Setšoantšo sa sephutheloana se khutlisetsoa morao, se etsa hore Karolo kapa Module e kenngoe ka morao hore e lumellane le lithakhisa tsa schematic;

(3) Lithakhisa tse kholo le tse nyane tsa sephutheloana se huliloeng li khutlisetsoa morao, e leng se etsang hore karolo e fetohe ka holimo;

(4) Sephutheloana sa setšoantšo ha se lumellane le Karolo kapa Module e rekiloeng, ‘me e ke ke ea bokelloa;

(5) Sebopeho sa encapsulation sa setšoantšo se seholo haholo kapa se senyenyane haholo, se etsang hore batho ba ikutloe ba sa phutholoha.

(6) Foreimi ea sephutheloana e pentiloeng ha e lumellane le boemo ba sebele, haholo-holo likoti tse ling tse ntseng li phahama ha li behoe sebakeng se nepahetseng, e leng se etsang hore ho se ke ha khoneha ho kenya li-screws. ‘Me joalo-joalo, ke lumela hore batho ba bangata ba kile ba kopana le boemo ba mofuta ona. Ke entse phoso ena haufinyane, kahoo ke ngotse sehlooho se khethehileng kajeno ho falimeha, thuto ho tloha nakong e fetileng, le tataiso bakeng sa bokamoso. Ke tšepa hore nke ke ka etsa phoso ea mofuta ona hape nakong e tlang.

Ka mor’a ho taka setšoantšo sa schematic, sephutheloana se abeloa likarolo. Ho khothalletsoa ho sebelisa sephutheloana ka har’a laeborari ea liphutheloana tsa sistimi kapa laeborari ea liphutheloana tsa k’hamphani, hobane liphutheloana tsena li netefalitsoe ke ba pele. Haeba u khona ho e etsa u le mong, u se ke ua iketsetsa. . Empa hangata re ntse re tlameha ho etsa encapsulation ka borona, kapa na ke lokela ho ela hloko lintlha life tseo ke lokelang ho li ela hloko ha ke etsa encapsulation? Pele ho tsohle, re tlameha ho ba le boholo ba sephutheloana sa Karolo kapa Module haufi. Letlapa lena la kakaretso le tla ba le litaelo. Likarolo tse ling li hlahisitse liphutheloana ka har’a database. Sena ke hore re lokela ho rala sephutheloana ho ea ka likhothaletso ho database; Haeba e fanoe feela ka har’a database Boholo ba kemiso, sephutheloana se kholoanyane ka 0.5mm-1.0mm ho feta boholo ba kemiso. Haeba sebaka se lumela, ho khothaletsoa ho eketsa moralo kapa foreimi ho Karolo kapa Mojule ha ho kenyelletsoa; haeba sebaka se hlile se sa lumelloe, u ka khetha ho kenya feela kemiso kapa foreimi karolong ea ea pele. Ho boetse ho na le litekanyetso tsa machaba tsa ho paka ka theko ea pele. U ka bua ka IPC-SM-782A, IPC-7351 le lisebelisoa tse ling tse amanang le tsona.

Kamora ho taka sephutheloana, ka kopo sheba lipotso tse latelang ho bapisa. Haeba u entse lipotso tsohle tse latelang, joale ha hoa lokela ho ba le mathata ka sephutheloana seo u se hahileng!

(1) Na lentsoe la pele le nepahetse? Haeba karabo ke che, u ka ‘na ua se ke ua khona ho solder!

(2) Na moralo oa pad o utloahala ka ho lekaneng? Haeba pad e le khōlō haholo kapa e nyenyane haholo, ha e lumellane le soldering!

(3) Na sephutheloana seo u se entseng ho tsoa ponong ea Top View? Ha ho etsoa sephutheloana, ho molemo ho etsa moralo ho tloha ponong ea Top View, e leng angle ha likaroloana tsa likarolo li talingoa ka morao. Haeba sephutheloana se sa etsoa ka lehlakoreng la Top View, ka mor’a hore boto e phethoe, u ka ‘na ua tlameha ho solder likarolo tse nang le lithapo tse’ nè tse shebaneng le leholimo (likarolo tsa SMD li ka rekisoa feela ka lithapo tse ‘nè tse shebaneng le leholimo) kapa ka morao. boto (likarolo tsa PTH li hloka ho rekisoa ka morao).

(4) Na boemo bo lekanyelitsoeng ba Pin 1 le Pin N bo nepahetse? Haeba e fosahetse, ho ka ‘na ha hlokahala hore ho kenngoe lisebelisoa ka morao,’ me ho ka etsahala hore ebe lead lead kapa boto e hlakoloe.

5 Haeba boemo bo lekanyelitsoeng bo fosahetse, bo ke ke ba lokisoa, haholo-holo bakeng sa liboto tse ling tse nang le Module. Kaha ho na le masoba a ntseng a eketseha ho Module, ho boetse ho na le masoba a ntseng a eketseha holim’a boto. Maemo a lekanyelitsoeng a tse peli a fapane. Ka mor’a hore boto e tsoe, tse peli ha li khone ho kopanngoa hantle. Bakeng sa Module e thata ho feta, ho khothaletsoa ho tlohella ME ho etsa foreimi ea mojule le boemo ba lesoba pele o theha sephutheloana sa module.

(6) Na u tšoaile Pin 1? Sena se thusa ho kopanya le ho lokisa liphoso hamorao.

(7) A na u se u entse moralo kapa liforeimi tsa Component kapa Module? Sena se thusa ho kopanya le ho lokisa liphoso hamorao.

(8) Bakeng sa li-IC tse nang le liphini tse ngata le tse teteaneng, na u tšoaile 5X le 10X phini? Sena se thusa ho lokisa liphoso hamorao.

(9) Na boholo ba matšoao a sa tšoaneng le likemiso tseo u li entseng lia utloahala? Haeba e sa utloahale, moralo oa boto o ka etsa hore batho ba ikutloe eka ha oa phethahala.