ஒரு பரந்த பொருளில், பேக்கேஜிங் என்பது சுருக்க தரவு மற்றும் செயல்பாடுகளை ஒன்றிணைத்து ஒரு கரிம முழுமையை உருவாக்குவதாகும். பொதுவாக, மட்பாண்டங்கள், பிளாஸ்டிக்குகள், உலோகங்கள் மற்றும் பிற பொருட்கள் குறைக்கடத்தி ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகளின் மின்வெப்ப செயல்திறனை சீல், வைக்க, சரிசெய்ய, பாதுகாக்க மற்றும் மேம்படுத்த பயன்படுத்தப்படுகின்றன. சிப் மூலம், மேல் பகுதியில் உள்ள இணைப்புப் புள்ளிகள் பேக்கேஜ் ஷெல்லின் ஊசிகளுடன் கம்பிகளுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளன, இதன் மூலம் மற்ற சுற்றுகளுடன் இணைப்பை உணர முடியும். பிசிபி; ஒரு சிப் தொகுப்பின் மேம்பட்ட தொழில்நுட்பத்தை அளவிடுவதற்கான ஒரு முக்கியமான குறிகாட்டியானது, சிப் பகுதிக்கும் தொகுப்பு பகுதிக்கும் உள்ள விகிதமாகும், விகிதம் 1 க்கு நெருக்கமாக இருந்தால், மிகவும் நல்லது. பிசிபி பேக்கேஜிங் தயாரிப்பதற்கான முன்னெச்சரிக்கைகள் என்ன?

பிசிபி பேக்கேஜிங்கிற்கான முன்னெச்சரிக்கைகள்

ஹார்டுவேர் டிசைனிங் செய்தவர்கள் தாங்களாகவே பாகங்கள் அல்லது மாட்யூல் பேக்கேஜிங் செய்து அனுபவம் பெற்றிருப்பார்கள் என்று நான் நம்புகிறேன், ஆனால் பேக்கேஜிங்கை நன்றாகச் செய்வது அவ்வளவு எளிதானது அல்ல. அனைவருக்கும் இதுபோன்ற அனுபவம் இருப்பதாக நான் நம்புகிறேன்:

(1) வரையப்பட்ட பேக்கேஜ் பின் சுருதியானது அசெம்பிளியை ஏற்படுத்த முடியாத அளவுக்கு பெரியதாகவோ அல்லது மிகச் சிறியதாகவோ உள்ளது;

(2) தொகுப்பு வரைதல் தலைகீழாக மாற்றப்பட்டது, இதன் காரணமாக கூறுகள் அல்லது தொகுதி பின்பகுதியில் நிறுவப்பட்ட திட்ட ஊசிகளுக்கு ஒத்திருக்கும்;

(3) வரையப்பட்ட தொகுப்பின் பெரிய மற்றும் சிறிய ஊசிகள் தலைகீழாக மாற்றப்படுகின்றன, இது கூறு தலைகீழாக மாறுகிறது;

(4) ஓவியத்தின் தொகுப்பு, வாங்கிய பாகம் அல்லது தொகுதிக்கு முரணாக உள்ளது, மேலும் அதைச் சேகரிக்க முடியாது;

(5) ஓவியத்தின் அடைப்புச் சட்டமானது மிகப் பெரியதாகவோ அல்லது மிகச் சிறியதாகவோ இருப்பதால், மக்கள் அசௌகரியத்தை உணர வைக்கிறது.

(6) வர்ணம் பூசப்பட்ட தொகுப்பு சட்டமானது உண்மையான சூழ்நிலையுடன் தவறாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது, குறிப்பாக சில பெருகிவரும் துளைகள் சரியான நிலையில் வைக்கப்படவில்லை, இது திருகுகளை நிறுவ இயலாது. மேலும், இதுபோன்ற சூழ்நிலையை பலர் சந்தித்திருக்கிறார்கள் என்று நான் நம்புகிறேன். நான் சமீபத்தில் இந்த தவறை செய்தேன், எனவே விழிப்புடன் இருக்க, கடந்த காலத்திலிருந்து பாடம் மற்றும் எதிர்காலத்திற்கான வழிகாட்டியாக இன்று ஒரு சிறப்பு கட்டுரை எழுதினேன். இனி வரும் காலங்களில் இதுபோன்ற தவறை செய்ய மாட்டேன் என்று நம்புகிறேன்.

திட்ட வரைபடத்தை வரைந்த பிறகு, தொகுப்பு கூறுகளுக்கு ஒதுக்கப்படுகிறது. சிஸ்டம் பேக்கேஜ் லைப்ரரி அல்லது கம்பெனி பேக்கேஜ் லைப்ரரியில் தொகுப்பைப் பயன்படுத்த பரிந்துரைக்கப்படுகிறது, ஏனெனில் இந்த தொகுப்புகள் முன்னோடிகளால் சரிபார்க்கப்பட்டது. அதை நீங்களே செய்ய முடிந்தால், அதை நீங்களே செய்ய வேண்டாம். . ஆனால் இன்னும் பல முறை நாமே என்கேப்சுலேஷனைச் செய்ய வேண்டும், அல்லது என்கேப்சுலேஷனைச் செய்யும்போது என்னென்ன விஷயங்களில் நான் கவனம் செலுத்த வேண்டும்? முதலில், எங்களிடம் கூறு அல்லது தொகுதியின் தொகுப்பு அளவு இருக்க வேண்டும். இந்த பொதுவான தரவுத்தாள் வழிமுறைகளைக் கொண்டிருக்கும். சில கூறுகள் தரவுத்தாளில் தொகுப்புகளை பரிந்துரைத்துள்ளன. தரவுத்தாளில் உள்ள பரிந்துரைகளின்படி நாம் தொகுப்பை வடிவமைக்க வேண்டும் என்பதே இதுவாகும்; தரவுத்தாளில் அவுட்லைன் அளவு மட்டும் கொடுக்கப்பட்டிருந்தால், தொகுப்பு அவுட்லைன் அளவை விட 0.5mm-1.0mm பெரியதாக இருக்கும். இடம் அனுமதித்தால், இணைக்கும் போது கூறு அல்லது தொகுதிக்கு ஒரு அவுட்லைன் அல்லது சட்டத்தை சேர்க்க பரிந்துரைக்கப்படுகிறது; இடம் உண்மையில் அனுமதிக்கப்படவில்லை என்றால், அசல் பகுதிக்கு ஒரு அவுட்லைன் அல்லது சட்டத்தை மட்டும் சேர்க்க நீங்கள் தேர்வு செய்யலாம். அசல் விலையில் பேக்கேஜிங் செய்வதற்கு சில சர்வதேச தரநிலைகளும் உள்ளன. நீங்கள் IPC-SM-782A, IPC-7351 மற்றும் பிற தொடர்புடைய பொருட்களைப் பார்க்கவும்.

நீங்கள் ஒரு தொகுப்பை வரைந்த பிறகு, ஒப்பிடுவதற்கு பின்வரும் கேள்விகளைப் பார்க்கவும். பின்வரும் எல்லா கேள்விகளையும் நீங்கள் செய்திருந்தால், நீங்கள் உருவாக்கிய தொகுப்பில் எந்த பிரச்சனையும் இருக்கக்கூடாது!

(1) முன்னணி பிட்ச் சரியானதா? பதில் இல்லை என்றால், நீங்கள் சாலிடர் செய்ய முடியாமல் போகலாம்!

(2) பேட் வடிவமைப்பு போதுமான அளவு நியாயமானதா? திண்டு மிகப் பெரியதாகவோ அல்லது மிகச் சிறியதாகவோ இருந்தால், அது சாலிடரிங் செய்வதற்கு உகந்ததல்ல!

(3) நீங்கள் வடிவமைத்த தொகுப்பு டாப் வியூவின் கண்ணோட்டத்தில் உள்ளதா? தொகுப்பை வடிவமைக்கும் போது, ​​டாப் வியூவின் கண்ணோட்டத்தில் வடிவமைப்பது சிறந்தது, இது கூறு ஊசிகளை பின்னால் இருந்து பார்க்கும் போது கோணமாகும். மேல் பார்வைக் கோணத்தில் பேக்கேஜ் வடிவமைக்கப்படவில்லை எனில், பலகை முடிந்ததும், வானத்தை எதிர்கொள்ளும் நான்கு ஊசிகளைக் கொண்ட பாகங்களை நீங்கள் சாலிடர் செய்ய வேண்டியிருக்கும் (SMD கூறுகளை வானத்தை எதிர்கொள்ளும் நான்கு ஊசிகளால் மட்டுமே சாலிடர் செய்ய முடியும்) அல்லது பின்பகுதியில் பலகை (PTH கூறுகளை பின்புறம் சாலிடர் செய்ய வேண்டும்).

(4) பின் 1 மற்றும் பின் N ஆகியவற்றின் தொடர்புடைய நிலை சரியானதா? அது தவறாக இருந்தால், கூறுகளை தலைகீழாக நிறுவுவது அவசியமாக இருக்கலாம், மேலும் பறக்கும் முன்னணி அல்லது பலகை அகற்றப்படும்.

(5) பொதியில் மவுண்டிங் ஓட்டைகள் தேவைப்பட்டால், பொதியின் மவுண்டிங் துளைகளின் தொடர்புடைய நிலைகள் சரியாக உள்ளதா? தொடர்புடைய நிலை தவறாக இருந்தால், அதைச் சரிசெய்ய முடியாது, குறிப்பாக தொகுதியுடன் கூடிய சில பலகைகளுக்கு. தொகுதியில் பெருகிவரும் துளைகள் இருப்பதால், போர்டில் பெருகிவரும் துளைகளும் உள்ளன. இருவரின் உறவினர் நிலைகளும் வேறுபட்டவை. பலகை வெளியே வந்த பிறகு, இரண்டையும் நன்றாக இணைக்க முடியாது. மிகவும் சிரமமான மாட்யூலுக்கு, தொகுதி தொகுப்பை வடிவமைக்கும் முன், மாட்யூல் ஃப்ரேம் மற்றும் மவுண்டிங் ஹோல் நிலையை உருவாக்க ME ஐ அனுமதிக்க பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.

(6) பின் 1ஐக் குறித்தீர்களா? இது பிற்கால அசெம்பிளி மற்றும் பிழைத்திருத்தத்திற்கு உகந்தது.

(7) நீங்கள் கூறு அல்லது தொகுதிக்கான அவுட்லைன்கள் அல்லது பிரேம்களை வடிவமைத்திருக்கிறீர்களா? இது பிற்கால அசெம்பிளி மற்றும் பிழைத்திருத்தத்திற்கு உகந்தது.

(8) பல மற்றும் அடர்த்தியான ஊசிகளைக் கொண்ட IC களுக்கு, 5X மற்றும் 10X ஊசிகளைக் குறித்துள்ளீர்களா? இது பிற்கால பிழைத்திருத்தத்திற்கு உகந்தது.

(9) நீங்கள் வடிவமைத்த பல்வேறு மதிப்பெண்கள் மற்றும் அவுட்லைன்களின் அளவுகள் நியாயமானவையா? அது நியாயமற்றது என்றால், பலகையின் வடிவமைப்பு அது சரியானது அல்ல என்று மக்கள் உணர முடியும்.