په پراخه معنی کې، بسته بندي کول دي چې د لنډیز ډاټا او افعال سره یوځای کړي ترڅو عضوي ټول جوړ کړي. عموما، سیرامیکونه، پلاستيکونه، فلزات او نور توکي د سیمیکمډکټر مدغم سرکیټونو د سیل کولو، ځای پرځای کولو، فکس کولو، ساتنې او لوړولو لپاره کارول کیږي. د چپ په واسطه په پورتنۍ برخه کې د پیوستون نقطې د پیکج شیل پنونو سره د تارونو سره وصل شوي ، ترڅو د نورو سرکیټونو سره اړیکه درک کړي. مردان; د چپ کڅوړې پرمختللي ټیکنالوژۍ اندازه کولو لپاره یو مهم شاخص د بسته بندۍ ساحې ته د چپ ساحې تناسب دی ، څومره چې تناسب 1 ته نږدې وي ، هومره ښه. نو د PCB بسته بندي کولو لپاره احتیاطي تدابیر څه دي؟

د pcb بسته بندۍ لپاره احتیاطي تدابیر

زه باور لرم هغه خلک چې د هارډویر ډیزاین یې ترسره کړي د ځان په واسطه د اجزاو یا ماډل بسته کولو تجربه کړې ، مګر د بسته بندۍ ښه کول خورا اسانه ندي. زه باور لرم چې هرڅوک داسې تجربه لري:

(1) د راښکته شوي بسته پن پچ خورا لوی یا خورا کوچنی دی چې د غونډې لامل شي؛

(2) د بسته بندي انځور بدل شوی، د دې لامل کیږي چې اجزا یا ماډل په شا کې نصب شي ترڅو د سکیمیک پنونو سره مطابقت ولري؛

(3) د ایستل شوي کڅوړې لوی او کوچني پنونه بیرته راګرځول شوي، کوم چې د برخې د پورته کیدو لامل کیږي؛

(4) د نقاشۍ کڅوړه د پیرود شوي اجزا یا ماډل سره متناسب ده، او دا نشي راټولیدلی؛

(5) د نقاشۍ د پوښښ چوکاټ ډیر لوی یا ډیر کوچنی دی، کوم چې خلک د نا آرامۍ احساس کوي.

(6) د رنګ شوي کڅوړې چوکاټ د ریښتیني وضعیت سره غلط شوی دی ، په ځانګړي توګه ځینې نصب شوي سوري په سم موقعیت کې ندي ځای پرځای شوي ، کوم چې د پیچونو نصب کول ناممکن کوي. او داسې نور، زه باور لرم چې ډیری خلک د دې ډول حالت سره مخ شوي دي. ما دا تېروتنه په دې وروستیو کې وکړه، نو ما نن یوه ځانګړې مقاله لیکلې ترڅو هوښیار اوسئ، د تیر څخه عبرت او د راتلونکي لپاره لارښود. هیله لرم چې په راتلونکې کې بیا دا ډول تېروتنه ونه کړم.

د سکیمیک ډیاګرام رسم کولو وروسته، کڅوړه اجزاو ته ټاکل کیږي. دا سپارښتنه کیږي چې بسته د سیسټم پیکج کتابتون یا د شرکت کڅوړې کتابتون کې وکاروئ، ځکه چې دا کڅوړې د مخکینیو لخوا تایید شوي. که تاسو دا پخپله کولی شئ، دا پخپله مه کوئ. . مګر ډیری وختونه موږ لاهم باید د ځان په واسطه انکاپسول ترسره کړو ، یا زه باید د انکاپسولیشن کولو پرمهال کومو مسلو ته پاملرنه وکړم؟ تر ټولو لومړی، موږ باید په لاس کې د اجزاو یا ماډل کڅوړه اندازه ولرو. دا عمومي ډیټاشیټ به لارښوونې ولري. ځینې ​​برخې په ډیټاشیټ کې کڅوړې وړاندیز کړې. دا دا دی چې موږ باید بسته د ډیټا شیټ کې د سپارښتنو سره سم ډیزاین کړو؛ که یوازې په ډیټاشیټ کې د خاکې اندازه ورکړل شوې وي، نو بسته د 0.5mm-1.0mm د نقشې اندازې څخه لوی وي. که چیرې ځای اجازه ورکړي، دا سپارښتنه کیږي چې د برخې یا موډل کې یو چوکاټ یا چوکاټ اضافه کړئ کله چې د پوښښ کولو په وخت کې؛ که چیرې ځای واقعیا اجازه نه وي، تاسو کولی شئ یوازې د اصلي برخې برخې ته یو خاکه یا چوکاټ اضافه کړئ. په اصلي قیمت کې د بسته بندۍ لپاره ځینې نړیوال معیارونه هم شتون لري. تاسو کولی شئ IPC-SM-782A، IPC-7351 او نورو اړوندو موادو ته مراجعه وکړئ.

وروسته له دې چې تاسو کڅوړه رسم کړئ، مهرباني وکړئ د پرتله کولو لپاره لاندې پوښتنې وګورئ. که تاسو لاندې ټولې پوښتنې ترسره کړې وي، نو بیا باید د هغه کڅوړې سره کومه ستونزه ونلري چې تاسو یې جوړ کړی!

(1) ایا د لیډ پچ سمه ده؟ که ځواب نه وي، تاسو ممکن حتی د سولر کولو توان ونلرئ!

(2) ایا د پیډ ډیزاین کافی مناسب دی؟ که پیډ ډیر لوی یا ډیر کوچنی وي، دا د سولډر کولو لپاره مناسب نه دی!

(3) ایا هغه کڅوړه چې تاسو د غوره لید لید څخه ډیزاین کړې؟ کله چې بسته ډیزاین کړئ، دا غوره ده چې د ټاپ لید لید څخه ډیزاین کړئ، کوم چې هغه زاویه ده کله چې د اجزاو پنونه له شا څخه لیدل کیږي. که بسته د پورته لید زاویه کې ډیزاین شوې نه وي، د بورډ بشپړولو وروسته، تاسو باید د اسمان په لور د څلورو پنونو سره اجزاو سره سولر کړئ (SMD اجزا یوازې د اسمان سره مخامخ څلور پنونو سره سولډر کیدی شي) یا په شا کې. تخته (د PTH اجزاو ته اړتیا لري چې شاته سولډر شي).

(4) ایا د پن 1 او پن N نسبي موقعیت سم دی؟ که دا غلط وي، دا ممکن اړین وي چې اجزا په ریورس کې نصب کړئ، او دا خورا احتمال لري چې د الوتنې لیډ یا تخته ټوټه شي.

(5) که چیرې په کڅوړه کې سوري سوري اړین وي، ایا د بسته بندۍ سوري نسبي موقعیتونه سم دي؟ که اړوند موقعیت غلط وي، دا نشي ټاکل کیدی، په ځانګړې توګه د ماډل سره د ځینو بورډونو لپاره. څرنګه چې په موډل کې نصب شوي سوري شتون لري، په تخته کې د نصب کولو سوري هم شتون لري. د دواړو نسبي موقعیتونه توپیر لري. وروسته له دې چې بورډ بهر راشي، دواړه نشي کولی ښه وصل شي. د ډیر ستونزمن ماډل لپاره، دا سپارښتنه کیږي چې ما ته اجازه راکړئ چې د ماډل کڅوړې ډیزاین کولو دمخه د ماډل چوکاټ او د سوري سوري موقعیت جوړ کړئ.

(6) ایا تاسو پن 1 په نښه کړی؟ دا د وروسته مجلس او ډیبګ کولو لپاره مناسب دی.

(7) ایا تاسو د اجزاو یا ماډل لپاره چوکاټونه یا چوکاټونه ډیزاین کړي؟ دا د وروسته مجلس او ډیبګ کولو لپاره مناسب دی.

(8) د ډیرو او کثافاتو پنونو سره د ICs لپاره، ایا تاسو 5X او 10X پنونه په نښه کړي؟ دا د وروسته د ډیبګ کولو لپاره مناسب دی.

(9) آیا د مختلفو نښانو او نقشو اندازه چې تاسو ډیزاین کړې مناسبه ده؟ که دا غیر معقول وي، د بورډ ډیزاین کولی شي خلک احساس کړي چې دا بشپړ نه دی.