Yn brede sin is ferpakking it kombinearjen fan abstrakte gegevens en funksjes om in organysk gehiel te foarmjen. Yn ‘t algemien wurde keramyk, plestik, metalen en oare materialen brûkt om de elektrothermyske prestaasjes fan yntegreare semiconductor-sirkels te fersegeljen, te pleatsen, te reparearjen, te beskermjen en te ferbetterjen. Troch de chip. PCB; in wichtige yndikator om de avansearre technology fan in chippakket te mjitten is de ferhâlding fan it chipgebiet nei it pakketgebiet, hoe tichter de ferhâlding 1 is, hoe goeder. Dus wat binne de foarsoarchsmaatregels foar it meitsjen fan PCB-ferpakking?

Foarsoarchsmaatregels foar pcb ferpakking

Ik leau dat minsken dy’t hawwe dien hardware design hawwe belibbe in dwaan Component of Module ferpakking troch harsels, mar it is net hiel maklik om te dwaan ferpakking goed. Ik leau dat elkenien sa’n ûnderfining hat:

(1) De lutsen pakket pin pitch is te grut of te lyts te feroarsaakje gearkomste;

(2) It pakket tekening wurdt omkeard, wêrtroch’t de Component of Module wurdt ynstallearre op ‘e rêch te oerienkomme mei de skematyske pins;

(3) De grutte en lytse pins fan it pakket tekene wurde omkeard, wêrtroch’t de komponint op ‘e kop draait;

(4) It pakket fan it skilderij is net yn oerienstimming mei de Component of Module kocht, en it kin net gearstald;

(5) It ynkapselingsframe fan it skilderij is te grut of te lyts, wêrtroch minsken har ûngemaklik fiele.

(6) De skildere pakket frame is misaligned mei de eigentlike situaasje, benammen guon fan ‘e mounting gatten wurde net pleatst yn de goede posysje, dat makket it ûnmooglik om te ynstallearjen de screws. En sa fierder, ik leau dat in protte minsken dit soarte fan situaasje hawwe tsjinkaam. Ik makke dizze flater koartlyn, dus ik skreau hjoed in spesjaal artikel om wach te wêzen, in les út it ferline, en in gids foar de takomst. Ik hoopje dat ik dit soarte fan flater yn ‘e takomst net wer meitsje sil.

Nei it tekenjen fan it skematyske diagram wurdt it pakket oan ‘e komponinten tawiisd. It is oan te rieden om it pakket te brûken yn ‘e systeempakketbibleteek of de bedriuwpakketbibleteek, om’t dizze pakketten binne ferifiearre troch foargongers. As jo ​​​​it sels kinne, doch it net sels. . Mar in protte kearen moatte wy noch sels de ynkapseling dwaan, of moat ik omtinken jaan oan hokker saken moat ik omtinken jaan by it dwaan fan ynkapseling? Alderearst moatte wy de pakketgrutte fan ‘e komponint of module by de hân hawwe. Dit algemiene gegevensblêd sil ynstruksjes hawwe. Guon komponinten hawwe foarstelde pakketten yn it gegevensblêd. Dit is dat wy it pakket moatte ûntwerpe neffens de oanbefellings yn it datablêd; as allinich jûn yn it datablêd De omtrekgrutte, dan is it pakket 0.5mm-1.0mm grutter dan de omtrekgrutte. As romte fergunnings, It is rekommandearre om te foegjen in skets of frame oan de komponint of Module doe’t encapsulating; as de romte wirklik net tastien is, kinne jo der foar kieze om allinich in omtrek of frame ta te foegjen oan in diel fan it orizjineel. D’r binne ek wat ynternasjonale noarmen foar ferpakking tsjin ‘e orizjinele priis. Jo kinne ferwize nei IPC-SM-782A, IPC-7351 en oare relatearre materialen.

Neidat jo in pakket tekene hawwe, sjoch asjebleaft de folgjende fragen foar fergeliking. As jo ​​alle folgjende fragen dien hawwe, dan soene d’r gjin problemen moatte wêze mei it pakket dat jo boud hawwe!

(1) Is de foarsprong korrekt? As it antwurd nee is, kinne jo miskien net iens solderje!

(2) Is it padûntwerp ridlik genôch? As it pad te grut of te lyts is, is it net befoarderlik foar soldering!

(3) Is it pakket dat jo ûntworpen hawwe út it perspektyf fan Top View? By it ûntwerpen fan it pakket is it it bêste om te ûntwerpen út it perspektyf fan Top View, dat is de hoeke as de komponintpinnen fan efteren besjoen wurde. As it pakket is net ûntwurpen op in Top View hoeke, neidat it bestjoer is foltôge, Jo moatte miskien solder de komponinten mei fjouwer pins facing de himel (SMD komponinten kinne allinnich wurde soldered mei fjouwer pinnen facing de himel) of op ‘e rêch fan it bestjoer (PTH komponinten moatte wurde soldered oan ‘e rêch).

(4) Is de relative posysje fan Pin 1 en Pin N korrekt? As it ferkeard is, kin it nedich wêze om de komponinten yn omkearing te ynstallearjen, en it is tige wierskynlik dat de fleanende lead of it boerd sloopt wurde.

(5) As mounting gatten binne nedich op it pakket, binne de relative posysjes fan de mounting gatten fan it pakket korrekt? As de relative posysje is ferkeard, it kin net fêstmakke, benammen foar guon boerden mei Module. Sûnt der binne mounting gatten op de Module, der binne ek mounting gatten op it boerd. De relative posysjes fan de twa binne oars. Nei’t it boerd útkomt, kinne de twa net goed ferbûn wurde. Foar de mear lestich Module, is it oan te rieden om te litten ME meitsje de module frame en mounting gat posysje foar it ûntwerpen fan de module pakket.

(6) Hawwe jo pin 1 markearre? Dit is befoarderlik foar lettere montage en debuggen.

(7) Hawwe jo sketsen of frames ûntwurpen foar komponint of module? Dit is befoarderlik foar lettere montage en debuggen.

(8) Foar IC’s mei in protte en dichte pins, hawwe jo de 5X en 10X pins markearre? Dit is befoarderlik foar letter debuggen.

(9) Binne de maten fan ‘e ferskate merken en sketsen dy’t jo hawwe ûntwurpen ridlik? As it ûnferstannich is, kin it ûntwerp fan it boerd minsken fiele dat it net perfekt is.