An engem breede Sënn ass d’Verpakung abstrakt Daten a Funktiounen ze kombinéieren fir en organescht Ganzt ze bilden. Allgemeng gi Keramik, Plastik, Metaller an aner Materialien benotzt fir d’elektrothermesch Leeschtung vun Hallefleeder integréiert Circuiten ze versiegelen, ze placéieren, ze fixéieren, ze schützen an ze verbesseren. Duerch den Chip D’Verbindungspunkten um ieweschten Deel sinn mat de Pins vun der Package Shell mat Dréit verbonnen, fir d’Verbindung mat anere Circuiten duerch de PCB; e wichtege Indikator fir déi fortgeschratt Technologie vun engem Chipverpackung ze moossen ass de Verhältnis vum Chipgebitt zum Packageberäich, wat méi no de Verhältnis un 1 ass, wat méi gutt ass. Also wat sinn d’Precautiounen fir PCB Verpackungen ze maachen?

Precautions for pcb packaging

Ech gleewen datt d’Leit, déi Hardware-Design gemaach hunn, erlieft hunn Komponent- oder Modulverpackungen eleng ze maachen, awer et ass net ganz einfach d’Verpakung gutt ze maachen. Ech gleewen datt jiddereen esou Erfahrung huet:

(1) De gezeechene Package Pin Pitch ass ze grouss oder ze kleng fir d’Versammlung ze verursaachen;

(2) D’Package Zeechnen ass ëmgedréint, wouduerch datt de Komponent oder de Modul op der Réck installéiert gëtt fir mat de schemateschen Pins ze entspriechen;

(3) Déi grouss a kleng Pins vum Package gezeechent sinn ëmgedréint, wat verursaacht datt d’Komponente ëmgedréint ginn;

(4) De Package vum Bild ass net konsequent mat dem kaafte Komponent oder Modul, an et kann net zesummegesat ginn;

(5) The encapsulation frame of the painting is too large or too small, which makes people feel uncomfortable.

(6) De gemoolt Package Frame ass mat der aktueller Situatioun falsch ausgeriicht, besonnesch e puer vun de Montage Lächer sinn net an der richteger Positioun plazéiert, wat et onméiglech mécht d’Schrauwen z’installéieren. An esou weider, ech gleewen, datt vill Leit an dëser Aart vu Situatioun begéint sinn. Ech hunn dëse Feeler viru kuerzem gemaach, also hunn ech haut e speziellen Artikel geschriwwen fir waakreg ze sinn, eng Lektioun aus der Vergaangenheet an e Guide fir d’Zukunft. Ech hoffen, datt ech dës Zort vu Feeler an Zukunft net méi maachen.

After drawing the schematic diagram, the package is assigned to the components. It is recommended to use the package in the system package library or the company package library, because these packages have been verified by predecessors. If you can do it yourself, don’t do it yourself. . But many times we still have to do the encapsulation by ourselves, or should I pay attention to what issues should I pay attention to when doing encapsulation? First of all, we must have the package size of the Component or Module at hand. This general datasheet will have instructions. Some components have suggested packages in the datasheet. This is that we should design the package according to the recommendations in the datasheet; if only given in the datasheet The outline size, then the package is 0.5mm-1.0mm larger than the outline size. If space permits, it is recommended to add an outline or frame to the Component or Module when encapsulating; if the space is really not allowed, you can choose to only add an outline or frame to part of the original. There are also some international standards for packaging at the original price. You can refer to IPC-SM-782A, IPC-7351 and other related materials.

Nodeems Dir e Package gezunn hutt, kuckt w.e.g. déi folgend Froen zum Verglach. Wann Dir all déi folgend Froen gemaach hutt, da sollt et keng Probleemer mat dem Package sinn, deen Dir gebaut hutt!

(1) Ass de Lead Pitch richteg? Wann d’Äntwert nee ass, kënnt Dir net mol fäeg sinn ze solderen!

(2) Ass de Pad Design raisonnabel genuch? Wann de Pad ze grouss oder ze kleng ass, ass et net förderlech fir d’Lötung!

(3) Ass de Package deen Dir aus der Perspektiv vun Top View entworf hutt? Wann Dir de Package designt, ass et am beschten aus der Perspektiv vun Top View ze designen, wat de Wénkel ass wann d’Komponente Pins vun hannen gekuckt ginn. Wann de Package net an engem Top View Wénkel entworf ass, nodeems de Board fäerdeg ass, musst Dir d’Komponente mat véier Pins vis-à-vis vum Himmel solderéieren (SMD Komponenten kënnen nëmme mat véier Pins vis-à-vis vum Himmel solderéiert ginn) oder op der Récksäit vun de Verwaltungsrot (PTH Komponente mussen op de Réck soldered ginn).

(4) Ass déi relativ Positioun vum Pin 1 a Pin N richteg? Wann et falsch ass, kann et néideg sinn d’Komponenten ëmgedréint z’installéieren, an et ass ganz wahrscheinlech datt d’Fléien oder d’Brett ofgeschaaft gëtt.

(5) Wann Opriichte Lächer op de Pak néideg sinn, sinn déi relativ Positiounen vun der Opriichte Lächer vun der Pak richteg? Wann d’relativ Positioun falsch ass, kann et net fixéiert ginn, besonnesch fir e puer Brieder mat Modul. Well et Opriichte Lächer op de Modul, ginn et och Opriichte Lächer op der Verwaltungsrot. Déi relativ Positiounen vun deenen zwee sinn ënnerschiddlech. Nodeems de Comité eraus kënnt, kënnen déi zwee net gutt verbonne sinn. Fir de méi lästeg Modul ass et recommandéiert fir MÉI de Modulrahmen a Montageloch Positioun ze loossen ier Dir de Modul Package designt.

(6) Hutt Dir Pin 1 markéiert? Dëst ass förderlech fir spéider Assemblée an Debugging.

(7) Hutt Dir Konturen oder Rummen fir Komponent oder Modul entworf? Dëst ass förderlech fir spéider Assemblée an Debugging.

(8) Fir ICs mat villen an dichten Pins, hutt Dir d’5X an 10X Pins markéiert? Dëst ass förderlech fir spéider Debugging.

(9) Sinn d’Gréisste vun de verschiddene Marken a Konturen déi Dir entworf hutt raisonnabel? Wann et onverständlech ass, kann den Design vum Board d’Leit fillen datt et net perfekt ass.