U circuit board hè cumpostu di strati di circuiti lamina di rame, è a cunnessione trà e diverse strati di circuitu dipende da a via. Questu hè perchè oghje, u circuitu di circuitu hè fattu da perforazione di buchi per cunnette à diverse strati di circuitu. U scopu di a cunnessione hè di cunduce l’electricità, per quessa hè chjamata via. Per cunducerà l’electricità, una strata di materiale cunduttivu (di solitu di ramu) deve esse placata nantu à a superficia di i fori di perforazione, In questu modu, l’elettroni ponu spustà trà e diverse strati di fogli di rame, perchè solu a resina nantu à a superficia di u drill originale. un foru ùn cunducerà l’electricità.

In generale, avemu spessu vede trè tippi di PCB fori di guida (via), chì sò descritti cusì:

Foro passante: placcatura à traversu (PTH in breve)
Questu hè u tipu più cumune di foru attraversu. Mentre tenete u PCB contr’à a luce, pudete vede chì u pirtusu luminoso hè un “percu di traversu”. Questu hè ancu u tipu più simplice di pirtusu, perchè quandu facia, hè solu necessariu d’utilizà un trapanu o una luce laser per perforà direttamente u circuitu tutale, è u costu hè relativamente prezzu. Ancu s’è u foru passante hè economicu, qualchì volta usa più spaziu di PCB.

Aveuper via un foru (BVH)
U circuitu più esterno di u PCB hè cunnessu cù a capa interna adiacente da i buchi electroplated, chì sò chjamati “buchi ciechi” perchè u latu oppostu ùn pò micca esse vistu. Per aumentà l’utilizazione di u spaziu di a strata di circuitu PCB, hè statu sviluppatu un prucessu di “buco cecu”. Stu metudu di fabricazione deve esse attentu à a prufundità propria di u foru di perforazione (assi Z). I strati di circuitu chì deve esse cunnessi ponu esse perforati in strati di circuiti individuali in anticipu, è dopu ligatu. Tuttavia, un dispositivu di posizionamentu è di allineamentu più precisu hè necessariu.

Enterré via un trou (BVH)
Ogni strata di circuitu in u PCB hè cunnessu ma micca cunnessu à a capa esterna. Stu prucessu ùn pò esse realizatu cù u metudu di drilling dopu à bonding. A perforazione deve esse realizatu à u mumentu di i strati di circuiti individuali. Dopu à u ligame lucale di a strata interna, l’electroplating deve esse realizatu prima di tutte e ligami. Ci vole più tempu di l’uriginali “per i buchi” è “buchi cecchi”, cusì u prezzu hè ancu u più caru. Stu prucessu hè generalmente usatu solu per alta densità (HDI) Circuiti stampati per aumentà u spaziu utilizable di altri strati circuit.