Im Design von PCB-Board, Anti-ESD-Design von PCB kann durch Schichtung, richtiges Layout und Installation realisiert werden. Während des Konstruktionsprozesses können die meisten Konstruktionsänderungen auf das Hinzufügen oder Entfernen von Komponenten durch Vorhersagen beschränkt werden. Durch Anpassung des PCB-Layouts und der Verdrahtung kann ESD gut verhindert werden.

Statische PCB-Elektrizität vom menschlichen Körper, der Umgebung und sogar innerhalb der elektrischen PCB-Kopiergeräte verursacht verschiedene Schäden am Präzisionshalbleiterchip, wie z. B. das Eindringen in die dünne Isolationsschicht innerhalb der Komponenten; Beschädigung der Gates von MOSFET- und CMOS-Komponenten; CMOS-Triggersperre in PCB-Kopie; Kurzschluss-PN-Übergang in Sperrrichtung; Kurzschluss positiv PCB-Kopierplatine vorgespannter PN-Übergang; PWB-Schmelzdraht oder Aluminiumdraht im PWB-Platinenteil des aktiven Geräts. Um Störungen und Schäden durch elektrostatische Entladungen (ESD) an elektronischen Geräten zu beseitigen, ist es notwendig, eine Vielzahl von technischen Maßnahmen zu ergreifen, um dies zu verhindern.

Beim Design von Leiterplatten kann ein Anti-ESD-Design von Leiterplatten durch Schichtung und richtiges Layout der Leiterplatten-Kopierplatte und der Verdrahtung und Installation der Leiterplatten-Kopierplatte realisiert werden. Während des Konstruktionsprozesses können die meisten Konstruktionsänderungen auf das Hinzufügen oder Entfernen von Komponenten durch Vorhersagen beschränkt werden. Durch Anpassen des PCB-Layouts und der Verdrahtung kann PCB-ESD verhindert werden. Hier sind einige allgemeine Vorsichtsmaßnahmen.

Verwenden Sie nach Möglichkeit mehrschichtige PCBS. Die Masse- und Stromebenen sowie die eng beabstandeten Signalleitung-Masseleitungen können die Gleichtaktimpedanz und die induktive Kopplung auf 1/10 bis 1/100 einer doppelseitigen Leiterplatte im Vergleich zu einer doppelseitigen Leiterplatte reduzieren. Versuchen Sie, jede Signalschicht in der Nähe einer Strom- oder Masseschicht zu platzieren. Bei Leiterplatten mit hoher Dichte mit Komponenten sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite, sehr kurzen Verbindungen und viel Massefüllung sollten Sie die Verwendung von Innenleitungen in Betracht ziehen. Für doppelseitige Leiterplatten werden eng verwobene Netzteile und Gitter verwendet. Das Netzkabel befindet sich nahe am Boden und sollte so weit wie möglich zwischen den vertikalen und horizontalen Linien oder Füllzonen angeschlossen werden. Die Größe einer einseitigen Rasterplatine muss kleiner oder gleich 60 mm sein, wenn möglich, sollte die Rastergröße weniger als 13 mm betragen.

So entwerfen Sie Anti-ESD von Leiterplatten

Stellen Sie sicher, dass jede Leiterplatten-Kopierplatine so kompakt wie möglich ist.

Legen Sie alle Anschlüsse so weit wie möglich beiseite.

Richten Sie die Leitungen der Stromversorgungsplatine nach Möglichkeit von der Mitte der Karte weg von Bereichen, die direkt ESD ausgesetzt sind.

Auf allen PCB-Schichten unterhalb der aus dem Chassis herausgeführten Steckverbinder (PCB-Kopierplatten sind ESD-empfindlich) platzieren Sie breite Chassis- oder polygongefüllte Böden und verbinden Sie sie mit Löchern in Abständen von ca. 13 mm.

Die Montagelöcher für die PCB-Kopierplatine sind am Rand der Karte angebracht, und die oberen und unteren Pads des offenen Flussmittels für die PCB-Kopierplatine sind mit der Masse des Chassis um die Montagelöcher herum verbunden.

Beim Bestücken der Leiterplatte kein Lötzinn auf das PCB-Kopierpad der oberen oder unteren Schicht auftragen. Verwenden Sie Schrauben mit integrierten PCB-Kopierscheiben, um einen engen Kontakt zwischen PCB und PCB-Kopie/Abschirmung des Metallgehäuses oder der Auflage auf der Bodenoberfläche zu erreichen.

Zwischen Chassisboden und Schaltungsboden sollte auf jeder Schicht die gleiche „Isolationszone“ eingerichtet werden; Halten Sie den Abstand nach Möglichkeit bei 0.64 mm.

Verbinden Sie oben und unten auf der Karte in der Nähe des PCB-Montagelochs die Gehäusemasse und die Schaltungsmasse mit einem 1.27 mm breiten Draht alle 100 mm entlang des Gehäusemassedrahts. Angrenzend an diese Verbindungspunkte wird ein Pad oder ein Montageloch für die Installation zwischen dem Chassisboden und der Leiterplatte des Leiterplattenbodens platziert. Diese Masseverbindungen können mit einer Klinge durchtrennt werden, um offen zu bleiben, oder mit Magnetperlen/Hochfrequenzkondensatoren überspringen.

Wenn die Platine nicht in die Metallbox oder das PCB-Kopierschutzgerät eingelegt wird, können der obere und untere Chassis-Erdungsdraht der Platine nicht mit Lötwiderstand beschichtet werden, so dass sie als ESD-Lichtbogenelektrode verwendet werden können.

So richten Sie im folgenden PCB-Kopiermodus einen Ring um die Schaltung ein:

(1) Zusätzlich zum Rand des Leiterplattenlesers und des Chassis wird die gesamte Peripherie um den Ringpfad gelegt.

(2) Stellen Sie sicher, dass die Breite aller Schichten größer als 2.5 mm ist.

(3) Die Löcher sind alle 13 mm ringförmig verbunden.

(4) Verbinden Sie die ringförmige Masse mit der gemeinsamen Masse der mehrschichtigen PCB-Kopierschaltung.

(5) Bei doppelseitigen Leiterplatten, die in Metallgehäusen oder Abschirmvorrichtungen eingebaut sind, sollte die Ringmasse gemeinsam mit dem Stromkreis verbunden werden. Bei ungeschirmten doppelseitigen Stromkreisen sollte die Ringmasse mit dem Chassis verbunden werden, die Ringmasse sollte nicht mit Flussmittel beschichtet werden, damit die Ringmasse als ESD-Ableiter wirken kann, sollte mindestens ein 0.5mm breiter Spalt gesetzt werden irgendwo auf der Ringmasse (alle Lagen), damit die Leiterplatte keine große Schlaufe bilden kann. Die Signalverdrahtung sollte nicht weniger als 0.5 mm von der Ringmasse entfernt sein.