Во дизајнот на ПХБ табла, анти-ЕСД дизајн на ПХБ може да се реализира преку слоевитост, правилен распоред и инсталација. За време на процесот на дизајнирање, повеќето промени во дизајнот може да се ограничат на додавање или отстранување компоненти преку предвидување. Со прилагодување на распоредот на PCB и жици, ESD може добро да се спречи.

Статичната струја на ПХБ од човечкото тело, околината, па дури и внатре во опремата за копирање на електричната ПХБ плоча, ќе предизвика разни оштетувања на прецизниот полупроводнички чип, како што е продирање во тенкиот слој на изолација во внатрешноста на компонентите; Оштетување на портите на компонентите MOSFET и CMOS; CMOS заклучување за активирање во копија на ПХБ; РН спој со обратна пристрасност со краток спој; Кратко поврзување со позитивна ПБ плоча со пристрасна PN-спојка; ПХБ плоча што топи жица за заварување или алуминиумска жица во табла со ПХБ плочи дел од активниот уред. Со цел да се елиминира мешањето и оштетувањето на електростатското празнење (ЕСД) на електронската опрема, неопходно е да се преземат различни технички мерки за да се спречи.

Во дизајнот на плочата за ПХБ, анти-ЕСД дизајн на ПХБ може да се реализира преку раслојување и правилен распоред на плочка за копирање на ПХБ и жици и инсталација на ПХБ плоча. За време на процесот на дизајнирање, повеќето промени во дизајнот може да се ограничат на додавање или отстранување компоненти преку предвидување. Со прилагодување на распоредот и жици на PCB, може да спречи ESD на PCB. Еве неколку вообичаени мерки на претпазливост.

Користете повеќеслојни PCBS секогаш кога е можно. Авионите за заземјување и напојување, како и силно распоредените сигнални линии-заземјувачки линии, можат да ја намалат импедансата на вообичаениот режим и индуктивната спојка на 1/10 до 1/100 на двострана ПХБ во споредба со двострана ПХБ. Обидете се да го поставите секој слој на сигнал близу до моќниот или заземјен слој. За PCBS со висока густина со компоненти и на горната и на долната површина, многу кратки врски и многу полнење на земја, размислете да користите внатрешни линии. За двострани PCBS, се користат цврсто испреплетени напојувања и мрежи. Кабелот за напојување е веднаш до земјата и треба да се поврзе колку што е можно помеѓу вертикалните и хоризонталните линии или зони за полнење. Големината на едната страна PCB мрежа треба да биде помала или еднаква на 60mm, доколку е можно, големината на решетката треба да биде помала од 13mm.

Како да дизајнирате анти-ЕСД на плочка за ПХБ

Осигурајте се дека секоја плочка за копирање на PCB е колку што е можно компактна.

Оставете ги сите конектори настрана колку што е можно повеќе.

Ако е можно, насочете ги линиите за напојување со PCB од центарот на картичката подалеку од областите што се директно изложени на ESD.

На сите слоеви на ПХБ под конекторите што излегуваат од шасијата (таблите за копирање на ПХБ се ранливи на ЕСД), поставете широки подови со шасија или полигон и поврзете ги заедно со дупки со интервали од приближно 13мм.

Дупките за прицврстување на плочата за копирање на копии се поставени на работ на картичката, а горните и долните влошки на отворениот флукс на плочката за копирање на PCB се поврзани со земјата на шасијата околу дупките за монтирање.

Кога склопувате ПХБ, не нанесувајте лемење на плочка за копирање на ПХБ од горниот или долниот слој. Користете завртки со вградени подлошки за печатење копии за да постигнете цврст контакт помеѓу PCB и PCB копија/штит од метална шасија или потпора на површината на земјата.

Истата „зона за изолација“ треба да се постави помеѓу подот на шасијата и подот на колото на секој слој; Ако е можно, држете го растојанието на 0.64 мм.

На горниот и долниот дел од картичката во близина на дупката за монтирање на ПХБ, поврзете ја земјата на шасијата и заземјувањето на колото заедно со жица широка 1.27 мм на секои 100 мм долж жицата за заземјување на шасијата. Во непосредна близина на овие точки за поврзување, рампа или дупка за монтирање се поставуваат помеѓу подот на шасијата и плочата на плочата кола на ПХБ. Овие приклучоци за заземјување може да се исечат со сечилото за да останат отворени, или да скокаат со магнетни монистра/кондензатори со висока фреквенција.

Ако плочата нема да биде поставена во металната кутија или уредот за заштита од копии на копии, горната и долната жица за заземјување на шасијата на плочата не може да се обложат со отпорност на лемење, така што тие можат да се користат како електрода за празнење со лак за ЕСД.

За да поставите прстен околу колото во следниот режим за копирање на ПХБ:

(1) Покрај работ на читачот на табла со ПХБ и шасијата, целата периферија е поставена околу прстенестата патека.

(2) Осигурете се дека ширината на сите слоеви е поголема од 2.5mm.

(3) Дупките се поврзани во прстен на секои 13мм.

(4) Поврзете го прстенестото заземјување со заедничката основа на повеќеслојното коло за копирање на ПХБ заедно.

(5) За двострани плочи на ПХБ инсталирани во метални кутии или заштитни уреди, прстенот на прстенот треба да биде поврзан со колото заеднички. За двострани кола без заштита, земјата на прстенот треба да се поврзе со шасијата, основата на прстенот не треба да биде обложена со флукс, така што прстенот на прстенот може да дејствува како прачка за празнење ESD, треба да се постави јаз широк најмалку 0.5 мм некаде на прстенот (сите слоеви), така што плочката за ПХБ не може да формира голема јамка. Ожичувањето на сигналот не треба да биде помало од 0.5 мм од земјата на прстенот.