Ing desain saka Papan PCB, desain PCB anti-ESD bisa diwujudake liwat lapisan, tata letak sing tepat lan instalasi. Sajrone proses desain, pangowahan desain bisa diwatesi kanggo nambah utawa mbusak komponen liwat prediksi. Kanthi nyetel tata letak PCB lan kabel, ESD bisa uga dicegah.

Listrik PCB statis saka awak manungsa, lingkungan lan uga ing papan nyalin papan PCB listrik bakal nyebabake macem-macem kerusakan chip semikonduktor presisi, kayata nembus lapisan insulasi tipis ing komponen kasebut; Kerusakan ing gerbang komponen MOSFET lan CMOS; Kunci pemicu CMOS ing salinan PCB; Persimpangan jangka pendek persimpangan bias PN persimpangan; Papan salinan PCB positif sirkuit cekak prapatan PN; Papan las PCB ngawat kawat las utawa kawat aluminium ing papan PCB bagean piranti aktif. Kanggo ngilangi gangguan lan karusakan saka pelepasan elektrostatik (ESD) menyang peralatan elektronik, kudu njupuk macem-macem langkah teknis kanggo nyegah.

Ing desain papan PCB, desain PCB anti-ESD bisa diwujudake kanthi tata letak lan tata letak papan salinan PCB lan instalasi kabel papan PCB lan instalasi. Sajrone proses desain, pangowahan desain bisa diwatesi kanggo nambah utawa mbusak komponen liwat prediksi. Kanthi nyetel tata letak PCB lan kabel, bisa nyegah PCB ESD. Ing ngisor iki sawetara pancegahan.

Gunakake PCBS multilayer yen bisa. Pesawat lemah lan listrik, uga garis garis dhasar sing sempit, bisa nyuda impedansi mode umum lan kopling induktif dadi 1/10 nganti 1/100 PCB sisi loro dibandhingake karo PCB sisi loro. Coba pasang saben lapisan sinyal cedhak karo lapisan daya utawa lemah. Kanggo PCBS kanthi kapadhetan dhuwur kanthi komponen ing ndhuwur lan ngisor, ana sambungan sing cendhak banget, lan akeh ngisi lemah, coba gunakake garis njero. Kanggo PCBS kanthi sisi loro, pasokan listrik lan jaringan sing dipasang sithik digunakake. Kabel listrik ana ing jejere lemah lan kudu disambungake ing antarane garis vertikal lan horisontal utawa zona ngisi. Ukuran siji kothak PCB sisih kurang saka utawa padha karo 60mm, yen bisa, ukuran kothak kurang saka 13mm.

Cara ngrancang anti-ESD papan PCB

Priksa manawa saben papan salinan PCB sirkuit bisa uga kompak.

Selehake kabeh konektor supaya bisa.

Yen bisa, arahake garis PCB daya saka tengah kertu adoh saka area sing langsung kena ESD.

Ing kabeh lapisan PCB ing ngisor konektor sing metu saka sasis (papan salinan PCB rentan karo ESD), pasang sasis wiyar utawa jubin sing diisi poligon lan sambungake kanthi bolongan udakara interval 13mm.

Bolongan pemasangan papan salinan PCB dilebokake ing pojok kertu, lan bantalan ndhuwur lan ngisor fluks papan salinan PCB disambungake menyang lemah sasis ing sacedhake bolongan sing dipasang.

Nalika ngrakit PCB, aja nganggo solder ing salinan salinan PCB ing lapisan ndhuwur utawa ngisor. Gunakake sekrup kanthi mesin cuci salinan PCB internal kanggo entuk kontak sing ketat ing antarane salinan PCB lan PCB / tameng sasis logam utawa dhukungan ing permukaan lemah.

“Zona isolasi” sing padha kudu disiyapake ing antarane lantai sasis lan lantai sirkuit ing saben lapisan; Yen bisa, tetep jarak ing 0.64mm.

Ing sisih ndhuwur lan ngisor kertu ing cedhak bolongan pemasangan PCB, sambungake lemah sasis lan ground circuit bebarengan karo kabel lebar 1.27mm saben 100mm ing sadawane kabel ground chassis. Jejer karo titik sambungan kasebut, pad utawa bolongan sing dipasang kanggo dipasang ing antarane lantai sasis lan papan PCB lantai sirkuit. Sambungan lemah iki bisa dipotong nganggo agul-agul supaya tetep mbukak, utawa mlumpat nganggo manik magnetik / kapasitor frekuensi dhuwur.

Yen papan sirkuit ora bakal dilebokake ing kothak logam utawa piranti tameng salinan PCB, kawat lemah ndhuwur lan ngisor papan sirkuit ora bisa dilapisi resistensi solder, saengga bisa digunakake minangka elektroda debit busur ESD.

Kanggo nyiyapake dering ing sirkuit ing mode salinan PCB ing ngisor iki:

(1) Saliyane pojok maca papan PCB lan sasis, kabeh pinggiran diselehake ing sadawane jalur dering.

(2) Mesthekake yen jembaré kabeh lapisan luwih saka 2.5mm.

(3) Bolongan disambungake ing dering saben 13mm.

(4) Sambungake lemah anulus kanthi landasan umum sirkuit salinan PCB multi-lapisan bebarengan.

(5) Kanggo papan PCB sisi loro sing dipasang ing kasus logam utawa piranti tameng, lemah dering kudu disambungake menyang sirkuit sing padha. Kanggo sirkuit kaping pindho sing ora dilindhungi, tlapakan dering kudu disambungake menyang sasis, lemah dering ora kudu dilapisi kanthi fluks, saengga dering bisa dadi batang debit ESD, paling ora ana jarak jembaré 0.5mm ing endi wae ing lemah dering (kabeh lapisan), saengga papan PCB ora bisa mbentuk gelung gedhe. Kabel sinyal kudu ora kurang saka 0.5mm saka lemah dering.