En la projektado de PCB-tabulo, Kontraŭ-ESD-projektado de PCB realigeblas per tavoligado, taŭga aranĝo kaj instalado. Dum la projektada procezo, plej multaj projektaj ŝanĝoj povas limiĝi al aldono aŭ forigo de komponantoj per antaŭdiro. Agordante PCB-aranĝon kaj drataron, ESD povas esti bone malhelpita.

Senmova PCB-elektro de la homa korpo, la medio kaj eĉ ene de la elektra PCB-tabulo-kopia ekipaĵo kaŭzos diversajn damaĝojn al la preciza duonkondukta blato, kiel penetri la maldikan izolan tavolon ene de la komponantoj; Damaĝo al la pordegoj de MOSFET kaj CMOS-komponantoj; CMOS-ellasilo en PCB-kopio; Mallongcirkvita inversa antaŭjuĝo PN-krucvojo; Mallongcirkvita pozitiva PCB-kopia tabulo partia PN-krucvojo; PCB-tabulo fandanta veldan draton aŭ aluminian draton en PCB-tabula tabulo parto de aktiva aparato. Por forigi la interferon kaj damaĝon de elektrostatika malŝarĝo (ESD) al elektronikaj ekipaĵoj, necesas fari diversajn teknikajn rimedojn por malhelpi.

En la projektado de PCB-tabulo, kontraŭ-ESD-projekto de PCB realigeblas per tavoligado kaj taŭga aranĝo de PCB-kopia tabulo kaj PCB-kopia tabula drataro kaj instalado. Dum la projektada procezo, plej multaj projektaj ŝanĝoj povas limiĝi al aldono aŭ forigo de komponantoj per antaŭdiro. Ĝustigante PCB-aranĝon kaj drataron, ĝi povas malebligi PCB-ESD. Jen kelkaj oftaj antaŭzorgoj.

Uzu plurtavolan PCBS kiam ajn eblas. La grundaj kaj potencaj aviadiloj, same kiel la streĉe interspacigitaj signalliniaj grundaj linioj, povas redukti oft-reĝiman impedancon kaj induktan kupladon al 1/10 ĝis 1/100 de duflanka PCB kompare kun duflanka PCB. Provu meti ĉiun signalan tavolon proksime al potenca aŭ tera tavolo. Por komputiloj kun alta denseco kun komponantoj sur kaj supraj kaj malsupraj surfacoj, tre mallongaj konektoj kaj multa grunda plenigo, konsideru uzi internajn liniojn. Por duflankaj PCBS, strikte interplektitaj elektroprovizoj kaj kradoj estas uzataj. La elektra ŝnuro estas apud la tero kaj devas esti konektita laŭeble inter la vertikalaj kaj horizontalaj linioj aŭ plenaj zonoj. La grandeco de unu flanka krado-PCB devas esti malpli ol aŭ egala al 60mm, se eble, krada grandeco devas esti malpli ol 13mm.

Kiel desegni kontraŭ-ESD de PCB-tabulo

Certigu, ke ĉiu cirkvita PCB-kopia tabulo estas kiel eble plej kompakta.

Flankenmetu ĉiujn konektilojn laŭeble.

Se eble, direktu la elektrajn PCB-liniojn de la centro de la karto for de areoj rekte eksponitaj al ESD.

Sur ĉiuj PCB-tavoloj sub la konektiloj elirantaj el la ĉasio (PCB-kopiaj tabuloj estas vundeblaj al ESD), metu larĝajn ĉasiojn aŭ plurangulajn plankojn kaj kunligu ilin kune kun truoj je ĉirkaŭ 13mm-intervaloj.

PCB-kopiaj tabuloj muntantaj truojn estas metitaj sur la randon de la karto, kaj la supraj kaj malsupraj kusenetoj de PCB-kopia tabulo malfermita fluo estas konektitaj al la tero de la ĉasio ĉirkaŭ la muntaj truoj.

Kiam kunmetas PCB-on, ne surmetu iujn lutaĵojn sur PCB-kopio de supra aŭ malsupra tavolo. Uzu ŝraŭbojn kun enkonstruitaj PCB-kopilaviloj por atingi streĉan kontakton inter PCB kaj PCB-kopio / ŝirmilo de metala ĉasio aŭ subteno sur tera surfaco.

La sama “izola zono” devas esti starigita inter la ĉasia etaĝo kaj la cirkvita etaĝo sur ĉiu tavolo; Se eble, konservu la interspacon je 0.64mm.

Ĉe la supro kaj malsupro de la karto proksime al la PCB-muntotruo, konektu la ĉasian teron kaj la cirkvitan teron kune kun 1.27mm larĝa drato ĉiun 100mm laŭ la ĉasia tero drato. Apud ĉi tiuj ligpunktoj, kuseneto aŭ muntada truo por instalado estas metita inter la ĉasia planko kaj la cirkvita planka PCB-tabulo. Ĉi tiuj teraj konektoj povas esti tranĉitaj per klingo por resti malfermitaj, aŭ salti per magnetaj bidoj / altfrekvencaj kondensiloj.

Se la cirkvita tabulo ne estos metita en la metalan skatolon aŭ PCB-kopian ŝirman aparaton, la supra kaj malsupra ĉasia tera drato de la cirkvita tabulo ne povas esti tegita per luta rezisto, tiel ke ili povas esti uzataj kiel ESD-arka malŝarĝa elektrodo.

Por agordi ringon ĉirkaŭ la cirkvito en la sekva PCB-kopimodo:

(1) Aldone al la rando de la PCB-legilo kaj la ĉasio, la tuta periferio estas lokita ĉirkaŭ la ringa vojo.

(2) Certigu, ke la larĝo de ĉiuj tavoloj estas pli granda ol 2.5 mm.

(3) La truoj estas konektitaj en ringo ĉiun 13mm.

(4) Konekti la nulan teron kun la komuna bazo de plurtavola PCB-kopia cirkvito kune.

(5) Por duflankaj PCB-tabuloj instalitaj en metalaj kestoj aŭ ŝirmaj aparatoj, la ringo-tero devas esti konektita al la cirkvito komune. Por senŝirmaj duflankaj cirkvitoj, la ringo-tero devas esti ligita al la ĉasio, la ringo-tero ne devas esti kovrita per fluo, tiel ke la ringo-tero povas funkcii kiel ESD-malŝarĝa stango, almenaŭ 0.5mm larĝa interspaco devas esti metita ie sur la ringa tero (ĉiuj tavoloj), tiel ke la PCB-tabulo ne povas formi grandan buklon. Signal-drataro ne devas esti malpli ol 0.5mm for de la ringo-tero.