W projekcie PCB, anti-ESD design of PCB can be realized through layering, proper layout and installation. Podczas procesu projektowania większość zmian projektowych można ograniczyć do dodawania lub usuwania komponentów poprzez przewidywanie. Dostosowując układ PCB i okablowanie, można skutecznie zapobiegać wyładowaniom elektrostatycznym.

Static PCB electricity from the human body, the environment and even inside the electric PCB board copying equipment will cause various damage to the precision semiconductor chip, such as penetrating the thin insulation layer inside the components; Uszkodzenia bramek elementów MOSFET i CMOS; CMOS trigger lock in PCB copy; Złącze PN zwarciowe odwrotnej polaryzacji; Short-circuit positive PCB copy board biased PN junction; PCB board melting welding wire or aluminum wire in PCB board board part of active device. W celu wyeliminowania zakłóceń i uszkodzeń spowodowanych wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) w sprzęcie elektronicznym konieczne jest podjęcie szeregu środków technicznych, aby temu zapobiec.

In the design of PCB board, anti-ESD design of PCB can be realized through layering and proper layout of PCB copy board and PCB copy board wiring and installation. Podczas procesu projektowania większość zmian projektowych można ograniczyć do dodawania lub usuwania komponentów poprzez przewidywanie. By adjusting PCB layout and wiring, it can prevent PCB ESD. Oto kilka typowych środków ostrożności.

W miarę możliwości używaj wielowarstwowych płytek drukowanych. Płaszczyzny uziemienia i zasilania, a także ciasno rozmieszczone linie sygnał-ziemia, mogą zmniejszyć impedancję trybu wspólnego i sprzężenie indukcyjne do 1/10 do 1/100 dwustronnej płytki drukowanej w porównaniu z dwustronną płytką drukowaną. Postaraj się umieścić każdą warstwę sygnału blisko warstwy zasilania lub uziemienia. W przypadku płytek drukowanych o dużej gęstości z komponentami zarówno na górnej, jak i dolnej powierzchni, bardzo krótkich połączeniach i dużej ilości wypełnienia uziemienia, rozważ użycie wewnętrznych przewodów. W przypadku płytek drukowanych dwustronnych stosuje się ściśle przeplatane zasilacze i siatki. Przewód zasilający znajduje się przy ziemi i powinien być w miarę możliwości podłączony między pionowymi i poziomymi liniami lub strefami napełniania. The size of one side grid PCB shall be less than or equal to 60mm, if possible, grid size shall be less than 13mm.

How to design anti-ESD of PCB board

Ensure that each circuit PCB copy board is as compact as possible.

Odłóż wszystkie złącza tak bardzo, jak to możliwe.

If possible, direct the power PCB lines from the center of the card away from areas that are directly exposed to ESD.

On all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (PCB copy boards are vulnerable to ESD), place wide chassis or polygon filled floors and connect them together with holes at approximately 13mm intervals.

PCB copy board mounting holes are placed on the edge of the card, and the top and bottom pads of PCB copy board open flux are connected to the ground of the chassis around the mounting holes.

When assembling PCB, do not apply any solder on PCB copy pad of top or bottom layer. Use screws with built-in PCB copy washers to achieve tight contact between PCB and PCB copy/shield of metal chassis or support on ground surface.

Na każdej warstwie należy utworzyć tę samą „strefę izolacji” między podłogą obudowy a podłogą obwodów; Jeśli to możliwe, zachowaj odstęp 0.64 mm.

At the top and bottom of the card near the PCB mounting hole, connect the chassis ground and the circuit ground together with 1.27mm wide wire every 100mm along the chassis ground wire. Adjacent to these connection points, a pad or mounting hole for installation is placed between the chassis floor and the circuit floor PCB board. Te połączenia uziemiające można przeciąć ostrzem, aby pozostały otwarte, lub przeskoczyć za pomocą kulek magnetycznych / kondensatorów wysokiej częstotliwości.

If the circuit board will not be placed in the metal box or PCB copy shielding device, the top and bottom chassis ground wire of the circuit board can not be coated with solder resistance, so that they can be used as ESD arc discharge electrode.

To set up a ring around the circuit in the following PCB copying mode:

(1) In addition to the edge of the PCB board reader and the chassis, the entire periphery is placed around the ring path.

(2) Upewnij się, że szerokość wszystkich warstw jest większa niż 2.5 mm.

(3) Otwory są połączone pierścieniem co 13 mm.

(4) Connect the annular ground with the common ground of multi-layer PCB copy circuit together.

(5) For double-sided PCB boards installed in metal cases or shielding devices, the ring ground should be connected to the circuit in common. For unshielded double-sided circuits, the ring ground should be connected to the chassis, the ring ground should not be coated with flux, so that the ring ground can act as an ESD discharge rod, at least a 0.5mm wide gap should be placed somewhere on the ring ground (all layers), so that the PCB board can not form a large loop. Okablowanie sygnałowe nie powinno znajdować się w odległości mniejszej niż 0.5 mm od uziemienia pierścienia.