Dizaynida PCB kartasi, tenglikni ESDga qarshi dizayni qatlamlar, to’g’ri joylashtirish va o’rnatish orqali amalga oshirilishi mumkin. Dizayn jarayonida dizayndagi o’zgarishlarning aksariyati bashorat qilish orqali komponentlarni qo’shish yoki olib tashlash bilan chegaralanishi mumkin. PCB sxemasi va simlarini sozlash orqali ESDni yaxshi oldini olish mumkin.

Inson tanasidan, atrof -muhitdan va hatto elektr tenglikni kartochkalarini nusxalash uskunasining ichidan statik tenglikni elektr energiyasi, yarimo’tkazgichli nozik chipga, masalan, komponentlar ichidagi yupqa izolyatsion qatlamga kirib borishiga turli zarar etkazadi; MOSFET va CMOS komponentlarining eshiklari shikastlanishi; PCB nusxasidagi CMOS tetik qulfi; Qisqa tutashuvli teskari burilishli PN birikmasi; Qisqa tutashuvli musbat PCB nusxa ko’chirish kartasi bir tomonlama PN birikmasi; PCB taxtasi erituvchi payvandlash paychasi yoki alyuminiy simni faol qurilmaning tenglikni kartochkasi taxtasida. Elektrostatik chiqindilarning (ESD) elektron uskunalarga aralashuvi va shikastlanishini bartaraf etish uchun oldini olish uchun turli xil texnik choralarni ko’rish zarur.

PCB taxtasini loyihalashda, tenglikni ESDga qarshi dizayni, tenglikni nusxa ko’chirish kartasi va tenglikni nusxa taxtasi simlarini o’rnatish va o’rnatishning to’g’ri joylashishi orqali amalga oshirilishi mumkin. Dizayn jarayonida dizayndagi o’zgarishlarning aksariyati bashorat qilish orqali komponentlarni qo’shish yoki olib tashlash bilan chegaralanishi mumkin. PCB sxemasi va simlarini sozlash orqali, PCB ESD ning oldini olish mumkin. Mana, ba’zi umumiy ehtiyot choralari.

Iloji boricha ko’p qatlamli PCBSdan foydalaning. Er va kuch samolyotlari, shuningdek, bir-biridan uzoqda joylashgan signalli chiziqli er usti chiziqlari umumiy rejimli impedans va induktiv ulanishni ikki tomonlama tenglikka nisbatan ikki tomonlama tenglikni 1/10 dan 1/100 gacha kamaytirishi mumkin. Har bir signal qatlamini kuch yoki tuproq qatlamiga yaqin joylashtirishga harakat qiling. Yuqori va pastki yuzasida komponentlar, juda qisqa ulanishlar va erga ko’p to’ldirilgan yuqori zichlikdagi PCBS uchun ichki chiziqlardan foydalanishni o’ylab ko’ring. Ikki tomonlama PCBS uchun bir-biriga mahkam bog’langan quvvat manbalari va tarmoqlari ishlatiladi. Quvvat kabeli erning yonida joylashgan va imkon qadar vertikal va gorizontal chiziqlar yoki to’ldirish zonalari o’rtasida ulangan bo’lishi kerak. Bir tomonli tarmoqli PCB o’lchami 60 mm dan kichik yoki teng bo’lishi kerak, agar iloji bo’lsa, tarmoq o’lchami 13 mm dan kam bo’lishi kerak.

PCB kartasining ESDga qarshi dizaynini qanday tuzish kerak

Har bir elektron PCB nusxa ko’chirish kartasi iloji boricha ixcham ekanligiga ishonch hosil qiling.

Iloji boricha barcha ulagichlarni chetga surib qo’ying.

Iloji bo’lsa, PCB quvvat liniyalarini kartaning markazidan to’g’ridan -to’g’ri ESD ta’sir qiladigan joylarga yo’naltiring.

Shassidan chiqadigan ulagichlar ostidagi barcha tenglikni qatlamlarida (PCB nusxa ko’chirish kartalari ESDga sezgir emas) keng shassis yoki ko’pburchakli pollarni joylashtiring va ularni teshiklari bilan taxminan 13 mm oralig’ida ulang.

PCB nusxa ko’chirish kartasini o’rnatish teshiklari kartaning chetiga joylashtirilgan va PCB nusxa ko’chirish kartasining yuqori va pastki yostiqchalari o’rnatish teshiklari atrofidagi shassisning eriga ulangan.

PCBni yig’ishda, yuqori yoki pastki qatlamning tenglikni nusxa ko’chirish paneliga lehim qo’ymang. PCB va metall shassining PCB nusxasi/qalqoni yoki er yuzasida tayanch o’rtasida qattiq aloqa o’rnatish uchun o’rnatilgan PCB nusxa ko’chirish moslamalari bo’lgan vintlarni ishlating.

Xuddi shu “izolyatsiya zonasi” har bir qavatdagi shassi tagligi va elektron qavat o’rtasida o’rnatilishi kerak; Iloji bo’lsa, masofani 0.64 mm oralig’ida saqlang.

Kartaning yuqori va pastki qismida, PCB o’rnatish teshigi yonida, shassi erini va simni har 1.27 mm kengligida 100 mm sim bilan ulang. Ushbu ulanish nuqtalariga ulashgan holda, shassi tagligi va elektron taxta PCB taxtasi orasiga o’rnatish uchun yostiq yoki o’rnatish teshigi qo’yiladi. Bu erga ulanishlar ochiq qolishi uchun pichoq bilan kesilishi yoki magnitli boncuklar/yuqori chastotali kondansatkichlar bilan sakrashi mumkin.

Agar elektron karta metall qutiga yoki tenglikni nusxa ko’chirish moslamasiga joylashtirilmasa, plataning yuqori va pastki shassi simini lehim qarshiligi bilan qoplash mumkin emas, shuning uchun ular ESD boshq chiqarish elektrodlari sifatida ishlatilishi mumkin.

Quyidagi tenglikni nusxalash rejimida zanjir atrofida halqa o’rnatish uchun:

(1) PCB kartani o’qish moslamasi va shassisining chetidan tashqari, butun periferiya halqa yo’lining atrofida joylashgan.

(2) Barcha qatlamlarning kengligi 2.5 mm dan katta ekanligiga ishonch hosil qiling.

(3) Teshiklar halqada har 13 mm ulanadi.

(4) halqali erni ko’p qatlamli tenglikni nusxa ko’chirish sxemasining umumiy qismi bilan ulang.

(5) Metall qutilarga yoki ekranlash moslamalariga o’rnatilgan ikki tomonlama tenglikni kartochkalari uchun halqa zamini umumiy zanjirga ulangan bo’lishi kerak. Himoyalanmagan ikki tomonlama kontaktlarning zanglashiga olib kelganda, halqa zamini shassisga ulangan bo’lishi kerak, halqali erni oqim bilan qoplamaslik kerak, shuning uchun halqali er ESD tushirish tayog’i vazifasini bajarishi mumkin, kengligi kamida 0.5 mm bo’lgan bo’sh joy bo’lishi kerak. bir joyda halqa zaminida (barcha qatlamlar), shunday qilib, tenglikni kartasi katta pastadir hosil qila olmaydi. Signal simlari halqa eridan 0.5 mm dan kam bo’lmasligi kerak.