రూపకల్పనలో పిసిబి బోర్డు, PCB యొక్క వ్యతిరేక ESD డిజైన్ పొరలు, సరైన లేఅవుట్ మరియు సంస్థాపన ద్వారా గ్రహించవచ్చు. డిజైన్ ప్రాసెస్ సమయంలో, చాలా డిజైన్ మార్పులు ప్రిడిక్షన్ ద్వారా కాంపోనెంట్‌లను జోడించడానికి లేదా తీసివేయడానికి పరిమితం కావచ్చు. PCB లేఅవుట్ మరియు వైరింగ్ సర్దుబాటు చేయడం ద్వారా, ESD ని బాగా నిరోధించవచ్చు.

మానవ శరీరం, పర్యావరణం మరియు ఎలక్ట్రిక్ పిసిబి బోర్డ్ కాపీ పరికరాల నుండి స్థిరమైన పిసిబి విద్యుత్, భాగాల లోపల సన్నని ఇన్సులేషన్ పొరను చొచ్చుకుపోవడం వంటి ఖచ్చితమైన సెమీకండక్టర్ చిప్‌కు వివిధ నష్టాలను కలిగిస్తుంది; MOSFET మరియు CMOS భాగాల గేట్‌లకు నష్టం; PCB కాపీలో CMOS ట్రిగ్గర్ లాక్; షార్ట్-సర్క్యూట్ రివర్స్ బయాస్ PN జంక్షన్; షార్ట్-సర్క్యూట్ పాజిటివ్ PCB కాపీ బోర్డ్ పక్షపాత PN జంక్షన్; PCB బోర్డ్ ద్రవీభవన వెల్డింగ్ వైర్ లేదా అల్యూమినియం వైర్ PCB బోర్డ్ బోర్డ్ పార్ట్ యాక్టివ్ డివైజ్‌లో. ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలకు ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ డిశ్చార్జ్ (ESD) యొక్క జోక్యం మరియు నష్టాన్ని తొలగించడానికి, నిరోధించడానికి అనేక రకాల సాంకేతిక చర్యలు తీసుకోవడం అవసరం.

పిసిబి బోర్డు రూపకల్పనలో, పిసిబి యొక్క యాంటీ-ఇఎస్‌డి డిజైన్ లేయరింగ్ మరియు పిసిబి కాపీ బోర్డ్ మరియు పిసిబి కాపీ బోర్డ్ వైరింగ్ మరియు ఇన్‌స్టాలేషన్ యొక్క సరైన లేఅవుట్ ద్వారా గ్రహించవచ్చు. డిజైన్ ప్రాసెస్ సమయంలో, చాలా డిజైన్ మార్పులు ప్రిడిక్షన్ ద్వారా కాంపోనెంట్‌లను జోడించడానికి లేదా తీసివేయడానికి పరిమితం కావచ్చు. PCB లేఅవుట్ మరియు వైరింగ్ సర్దుబాటు చేయడం ద్వారా, ఇది PCB ESD ని నిరోధించవచ్చు. ఇక్కడ కొన్ని సాధారణ జాగ్రత్తలు ఉన్నాయి.

వీలైనప్పుడల్లా బహుళస్థాయి PCBS ఉపయోగించండి. గ్రౌండ్ మరియు పవర్ విమానాలు, అలాగే గట్టిగా ఖాళీగా ఉన్న సిగ్నల్ లైన్-గ్రౌండ్ లైన్‌లు, ద్విపార్శ్వ PCB తో పోలిస్తే, కామన్-మోడ్ ఇంపెడెన్స్ మరియు ఇండెక్టివ్ కప్లింగ్‌ను ద్విపార్శ్వ PCB తో 1/10 నుండి 1/100 వరకు తగ్గించవచ్చు. ప్రతి సిగ్నల్ పొరను పవర్ లేదా గ్రౌండ్ లేయర్‌కు దగ్గరగా ఉంచడానికి ప్రయత్నించండి. ఎగువ మరియు దిగువ ఉపరితలాలు, చాలా తక్కువ కనెక్షన్‌లు మరియు చాలా గ్రౌండ్ ఫిల్లింగ్ రెండింటిపై భాగాలతో అధిక సాంద్రత కలిగిన PCBS కోసం, లోపలి రేఖలను ఉపయోగించడాన్ని పరిగణించండి. ద్విపార్శ్వ PCBS కోసం, గట్టిగా అల్లిన విద్యుత్ సరఫరా మరియు గ్రిడ్‌లు ఉపయోగించబడతాయి. పవర్ కార్డ్ భూమి పక్కన ఉంది మరియు నిలువు మరియు క్షితిజ సమాంతర రేఖలు లేదా పూరక మండలాల మధ్య సాధ్యమైనంత వరకు కనెక్ట్ చేయాలి. ఒక వైపు గ్రిడ్ పిసిబి పరిమాణం 60 మిమీ కంటే తక్కువ లేదా సమానంగా ఉండాలి, వీలైతే, గ్రిడ్ పరిమాణం 13 మిమీ కంటే తక్కువగా ఉండాలి.

PCB బోర్డు యొక్క వ్యతిరేక ESD ని ఎలా డిజైన్ చేయాలి

ప్రతి సర్క్యూట్ PCB కాపీ బోర్డు సాధ్యమైనంత కాంపాక్ట్ అని నిర్ధారించుకోండి.

సాధ్యమైనంతవరకు అన్ని కనెక్టర్లను పక్కన పెట్టండి.

వీలైతే, ESD కి నేరుగా బహిర్గతమయ్యే ప్రాంతాల నుండి కార్డు మధ్యలో నుండి పవర్ PCB లైన్లను డైరెక్ట్ చేయండి.

చట్రం నుండి బయటకు వచ్చే కనెక్టర్‌ల క్రింద ఉన్న అన్ని PCB పొరలలో (PCB కాపీ బోర్డులు ESD కి హాని కలిగిస్తాయి), విస్తృత చట్రం లేదా బహుభుజి నిండిన అంతస్తులను ఉంచండి మరియు వాటిని సుమారు 13 మిమీ వ్యవధిలో రంధ్రాలతో కలపండి.

పిసిబి కాపీ బోర్డు మౌంటు రంధ్రాలు కార్డ్ అంచున ఉంచబడ్డాయి మరియు పిసిబి కాపీ బోర్డ్ ఓపెన్ ఫ్లక్స్ యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ ప్యాడ్‌లు మౌంటు రంధ్రాల చుట్టూ చట్రం యొక్క మైదానానికి అనుసంధానించబడి ఉంటాయి.

పిసిబిని సమీకరించేటప్పుడు, పై లేదా దిగువ పొర యొక్క పిసిబి కాపీ ప్యాడ్‌పై ఏ టంకమును వర్తించవద్దు. PCB మరియు PCB కాపీ/మెటల్ చట్రం యొక్క కవచం లేదా నేల ఉపరితలంపై మద్దతు మధ్య గట్టి సంబంధాన్ని సాధించడానికి అంతర్నిర్మిత PCB కాపీ వాషర్‌లతో స్క్రూలను ఉపయోగించండి.

ప్రతి పొరపై చట్రం ఫ్లోర్ మరియు సర్క్యూట్ ఫ్లోర్ మధ్య అదే “ఐసోలేషన్ జోన్” ఏర్పాటు చేయాలి; వీలైతే, అంతరాన్ని 0.64 మిమీ వద్ద ఉంచండి.

పిసిబి మౌంటు రంధ్రం దగ్గర కార్డ్ ఎగువ మరియు దిగువన, చట్రం గ్రౌండ్ వైర్‌తో పాటు ప్రతి 1.27 మిమీకి 100 మిమీ వెడల్పు వైర్‌తో పాటు చట్రం గ్రౌండ్ మరియు సర్క్యూట్ గ్రౌండ్‌ను కనెక్ట్ చేయండి. ఈ కనెక్షన్ పాయింట్‌లకు ప్రక్కనే, చట్రం ఫ్లోర్ మరియు సర్క్యూట్ ఫ్లోర్ PCB బోర్డ్ మధ్య ఇన్‌స్టాలేషన్ కోసం ప్యాడ్ లేదా మౌంటు హోల్ ఉంచబడుతుంది. ఈ గ్రౌండ్ కనెక్షన్‌లు తెరిచి ఉండటానికి బ్లేడ్‌తో కత్తిరించబడతాయి లేదా అయస్కాంత పూసలు/హై ఫ్రీక్వెన్సీ కెపాసిటర్‌లతో దూకవచ్చు.

సర్క్యూట్ బోర్డ్ మెటల్ బాక్స్ లేదా PCB కాపీ షీల్డింగ్ పరికరంలో ఉంచకపోతే, సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పై మరియు దిగువ చట్రం గ్రౌండ్ వైర్ టంకము నిరోధకతతో పూయబడదు, తద్వారా వాటిని ESD ఆర్క్ డిచ్ఛార్జ్ ఎలక్ట్రోడ్‌గా ఉపయోగించవచ్చు.

కింది PCB కాపీ మోడ్‌లో సర్క్యూట్ చుట్టూ రింగ్‌ను సెటప్ చేయడానికి:

(1) PCB బోర్డ్ రీడర్ మరియు చట్రం యొక్క అంచుతో పాటు, మొత్తం అంచున రింగ్ మార్గం చుట్టూ ఉంచబడుతుంది.

(2) అన్ని పొరల వెడల్పు 2.5 మిమీ కంటే ఎక్కువగా ఉందని నిర్ధారించుకోండి.

(3) రంధ్రాలు ప్రతి 13 మిమీ రింగ్‌లో కనెక్ట్ చేయబడతాయి.

(4) బహుళ-పొర PCB కాపీ సర్క్యూట్ యొక్క సాధారణ గ్రౌండ్‌తో యాన్యులర్ గ్రౌండ్‌ను కనెక్ట్ చేయండి.

(5) మెటల్ కేసులు లేదా షీల్డింగ్ పరికరాలలో ఇన్‌స్టాల్ చేయబడిన ద్విపార్శ్వ PCB బోర్డ్‌ల కోసం, రింగ్ గ్రౌండ్ సాధారణంగా సర్క్యూట్‌కు కనెక్ట్ చేయాలి. కవర్ చేయని డబుల్ సైడెడ్ సర్క్యూట్‌ల కోసం, రింగ్ గ్రౌండ్‌ను చట్రంకి కనెక్ట్ చేయాలి, రింగ్ గ్రౌండ్‌ను ఫ్లక్స్‌తో పూయకూడదు, తద్వారా రింగ్ గ్రౌండ్ ESD డిచ్ఛార్జ్ రాడ్‌గా పనిచేస్తుంది, కనీసం 0.5 మిమీ వెడల్పు గల ఖాళీని ఉంచాలి ఎక్కడో రింగ్ గ్రౌండ్‌లో (అన్ని పొరలు), తద్వారా PCB బోర్డు పెద్ద లూప్‌ని ఏర్పరచదు. సిగ్నల్ వైరింగ్ రింగ్ గ్రౌండ్ నుండి 0.5 మిమీ కంటే తక్కువ దూరంలో ఉండకూడదు.