Am Design vum PCB Verwaltungsrot, Anti-ESD Design vu PCB ka realiséiert ginn duerch Schichten, richtege Layout an Installatioun. Wärend dem Designprozess kënnen déi meescht Designännerunge limitéiert sinn fir Komponenten duerch Predictioun ze addéieren oder ze läschen. Duerch Upassung vum PCB Layout a Kabelen, kann ESD gutt verhënnert ginn.

Statesch PCB Elektrizitéit vum mënschleche Kierper, d’Ëmwelt a souguer an der elektrescher PCB Board Kopie Ausrüstung verursaacht verschidde Schied un de Präzisioun Hallefleit Chip, sou wéi d’Dënn Isolatiounsschicht an de Komponenten ze penetréieren; Schued un den Tore vu MOSFET a CMOS Komponenten; CMOS Ausléiser gespaarten an PCB Kopie; Kuerzschluss ëmgedréint Viraussiicht PN Kräizung; Kuerzschluss positiv PCB Kopie Board virgesi PN Kräizung; PCB Board Schmelzen Schweißdrot oder Aluminiumdraht am PCB Board Board Deel vum aktiven Apparat. Fir d’Interferenz a Schued vun der elektrostatescher Entladung (ESD) op elektronesch Ausrüstung ze eliminéieren, ass et noutwendeg verschidde technesch Moossnamen ze huelen fir ze vermeiden.

Am Design vum PCB Board kann den Anti-ESD Design vu PCB duerch Schichten a korrektem Layout vun PCB Kopie Board a PCB Kopie Board Drot an Installatioun realiséiert ginn. Wärend dem Designprozess kënnen déi meescht Designännerunge limitéiert sinn fir Komponenten duerch Predictioun ze addéieren oder ze läschen. Andeems Dir PCB Layout a Kabele upasst, kann et PCB ESD verhënneren. Hei sinn e puer allgemeng Virsiichtsmoossnamen.

Benotzt Multilayer PCBS wa méiglech. D’Buedem- a Kraaftfligeren, souwéi déi dicht ofgetrennt Signalleitung-Buedemlinnen, kënne Gemeinschaftsmodusimpedanz an induktiv Kupplung op 1/10 op 1/100 vun enger doppelseiteger PCB reduzéieren am Verglach mat enger doppelseiteger PCB. Probéiert all Signalschicht no bei enger Kraaft- oder Grondschicht ze leeën. Fir héich Dicht PCBS mat Komponenten op béid Uewen an ënnen Uewerflächen, ganz kuerz Verbindungen, a vill Buedemfëllung, betruecht d’Innere Linnen ze benotzen. Fir doppelseiteg PCBS ginn enk verwéckelt Energieversuergung a Gitter benotzt. D’Netzkabel ass nieft dem Buedem a soll sou vill wéi méiglech tëscht de vertikalen an horizontalen Linnen oder Fëllzonen ugeschloss sinn. D’Gréisst vun engem Säitegitter PCB soll manner wéi oder d’selwecht si wéi 60mm, wa méiglech, soll d’Gittergréisst manner wéi 13mm sinn.

Wéi designt Dir Anti-ESD vum PCB Board

Gitt sécher datt all Circuit PCB Kopie Board sou kompakt wéi méiglech ass.

Setzt all Stecker sou vill wéi méiglech op d’Säit.

Wa méiglech, direkt d’Muecht PCB Linnen aus dem Zentrum vun der Kaart ewech vu Beräicher déi direkt un ESD ausgesat sinn.

Op all PCB Schichten ënner de Connectoren, déi aus dem Chassis féieren (PCB Kopie Boards si vulnérabel fir ESD), placéiert breet Chassis oder polygon gefüllte Biedem a verbënnt se zesumme mat Lächer mat ongeféier 13mm Intervallen.

PCB Kopie Board Montagelächer ginn um Rand vun der Kaart gesat, an déi iewescht an ënnescht Pads vum PCB Kopie Board oppene Flux si mam Buedem vum Chassis ronderëm d’Montageglächer ugeschloss.

Wann Dir PCB montéiert, gitt keng Löt op PCB Kopiepad vun uewen oder ënnen Schicht. Benotzt Schrauwen mat agebaute PCB Kopiewäscher fir en enke Kontakt tëscht PCB a PCB Kopie/Schëld vum Metallchassis oder Ënnerstëtzung op der Uewerfläch z’erreechen.

Déi selwecht “Isoléierungszone” sollt tëscht dem Chassisbuedem an dem Circuitbuedem op all Layer ageriicht ginn; Wann et méiglech ass, bleift d’Distanz op 0.64mm.

Uewen an ënnen vun der Kaart no bei der PCB Montagegat, verbënnt de Chassis Terrain an de Circuit Terrain zesumme mat 1.27mm breede Drot all 100mm laanscht de Chassis Gronddrot. Niewent dëse Verbindungspunkte gëtt e Pad oder Montagelach fir d’Installatioun tëscht dem Chassisbuedem an dem Circuitboden PCB Board gesat. Dës Buedemverbindunge kënne mat engem Blade geschnidde ginn fir op ze bleiwen, oder sprange mat magnetesche Perlen/Héichfrequenz Kondensatoren.

Wann de Circuit Board net an der Metallkëscht oder PCB Kopie Schutzapparat gesat gëtt, kann den Uewen an ënnen Chassis Gronddrot vum Circuit Board net mat Lötresistenz beschichtet ginn, sou datt se als ESD Arc Auslaachelektrode benotzt kënne ginn.

Fir e Rank ronderëm de Circuit an de folgende PCB Kopie Modus opzemaachen:

(1) Zousätzlech zum Rand vum PCB Board Lieser an dem Chassis ass déi ganz Peripherie ronderëm de Ringwee gesat.

(2) Gitt sécher datt d’Breet vun alle Schichten méi grouss ass wéi 2.5mm.

(3) D’Lächer sinn an engem Ring all 13mm verbonne.

(4) Connect den annularen Terrain mam gemeinsamen Terrain vu Multi-Layer PCB Kopie Circuit zesummen.

(5) Fir doppelseiteg PCB Boards installéiert a Metallkëschten oder Schutzapparater, soll de Ring Buedem mam Circuit gemeinsam verbonne sinn. Fir ongeschützte doppelseiteg Kreesser soll de Réngbuedem mam Chassis ugeschloss sinn, de Réngbuedem sollt net mat Flux beschichtet ginn, sou datt de Réngbuedem als ESD Auslaafstang kann handelen, op d’mannst eng 0.5 mm breet Spalt sollt gesat ginn iergendwou um Ringgrond (all Schichten), sou datt de PCB Board keng grouss Loop ka bilden. Signalleitungen däerfen net manner wéi 0.5 mm vum Ring Buedem sinn.