У дизайні Друкованої плати, конструкція друкованої плати проти ESD може бути реалізована шляхом нашарування, належного розміщення та установки. Під час процесу проектування більшість дизайнерських змін може обмежуватися додаванням або видаленням компонентів за допомогою передбачення. Налаштувавши схему та проводку друкованої плати, можна запобігти ЕРЗ.

Статична електроенергія з друкованої плати з людського тіла, навколишнього середовища та навіть всередині копіювального обладнання електричної друкованої плати спричинить різні пошкодження точної напівпровідникової мікросхеми, наприклад, проникнення у тонкий шар ізоляції всередині компонентів; Пошкодження затворів компонентів MOSFET та CMOS; Блокування тригера CMOS у копії друкованої плати; PN-перехід короткого замикання із зворотним зсувом; Короткозамкнуте позитивне з’єднання PN з копіювальною платою; Зварювальний дріт для плавки друкованої плати або алюмінієвий дріт в частині активного пристрою для друкованої плати. Для того, щоб усунути перешкоди та пошкодження електростатичного розряду (ЕСР) електронного обладнання, необхідно вжити різноманітних технічних заходів для запобігання.

У конструкції друкованої плати анти-ESD конструкція друкованої плати може бути реалізована шляхом нашарування та належного розміщення друкованої плати та монтажної плати друкованої плати. Під час процесу проектування більшість дизайнерських змін може обмежуватися додаванням або видаленням компонентів за допомогою передбачення. Налаштувавши схему та проводку друкованої плати, вона може запобігти розряду електростатичних розрядів. Ось деякі загальні запобіжні заходи.

По можливості використовуйте багатошарову PCBS. Площини заземлення та живлення, а також щільно розташовані лінії сигналу-земля можуть зменшити спільний опір та індуктивну зв’язок до 1/10 до 1/100 двосторонньої друкованої плати порівняно з двосторонньою платою. Спробуйте розмістити кожен шар сигналу близько до рівня живлення або заземлення. Для ПХБ високої щільності з компонентами як на верхній, так і на нижній поверхнях, дуже короткими з’єднаннями та великою кількістю ґрунтового заповнення, подумайте про використання внутрішніх ліній. Для двосторонньої друкованої плати використовуються щільно переплетені блоки живлення та мережі. Шнур живлення знаходиться поруч із землею і повинен бути максимально підключений між вертикальними та горизонтальними лініями або зонами заповнення. Розмір однієї бічної друкованої плати сітки повинен бути меншим або рівним 60 мм, якщо це можливо, розмір сітки повинен бути меншим за 13 мм.

Як створити анти-ESD плату друкованої плати

Переконайтеся, що кожна друкована плата друкованої плати максимально компактна.

Відкладіть усі роз’єми в сторону, наскільки це можливо.

Якщо можливо, направляйте лінії друкованої плати живлення від центру карти подалі від областей, які безпосередньо піддаються впливу електростатичного розряду.

На всіх шарах друкованої плати під роз’ємами, що виходять з шасі (плати для копіювання друкованої плати вразливі до ЕСР), розмістіть широкі підлоги, заповнені шасі або багатокутником, і з’єднайте їх разом з отворами приблизно з інтервалами 13 мм.

Кріпильні отвори для друкованої плати розміщені на краю картки, а верхня та нижня колодки відкритого потоку друкованої плати друкованої плати з’єднані з землею корпусу навколо монтажних отворів.

Під час складання друкованої плати не накладайте припої на копіювальну панель верхнього або нижнього шару. Використовуйте гвинти з вбудованими шайбами ​​для копіювання друкованої плати, щоб досягти щільного контакту між друкованою платою та копією/екраном друкованої плати металевого шасі або опори на поверхні землі.

Таку ж «зону ізоляції» слід встановити між підлогою шасі та підлогою контуру на кожному шарі; Якщо можливо, тримайте відстань 0.64 мм.

У верхній і нижній частині картки біля отвору для монтажу друкованої плати з’єднайте заземлення корпусу та заземлення схеми разом із дротом шириною 1.27 мм через кожні 100 мм уздовж дроту заземлення корпусу. Поряд з цими точками з’єднання між підлогою шасі та платою на підлозі ланцюга встановлюється прокладка або монтажний отвір для установки. Ці заземлюючі з’єднання можна розрізати лезом, щоб вони залишалися відкритими, або перестрибнути за допомогою магнітних кульок/високочастотних конденсаторів.

Якщо друковану плату не буде розміщено в металевій коробці або пристрої для захисту від копіювання друкованої плати, верхній і нижній провід заземлення корпусу плати не можна покрити опором припою, щоб їх можна було використовувати як електрод дугового розряду.

Щоб встановити кільце навколо схеми в такому режимі копіювання друкованої плати:

(1) Окрім краю зчитувача друкованої плати та шасі, вся периферія розміщена навколо кільцевого шляху.

(2) Переконайтеся, що ширина всіх шарів перевищує 2.5 мм.

(3) Отвори з’єднані в кільце кожні 13 мм.

(4) З’єднайте кільцеве заземлення із загальним заземленням багатошарової копіювальної схеми друкованої плати.

(5) Для двосторонніх плат друкованої плати, встановлених у металевих корпусах або екранувальних пристроях, кільцеву масу слід під’єднати до спільної схеми. Для неекранованих двосторонніх ланцюгів кільцеве заземлення слід під’єднати до шасі, кільцеве заземлення не повинно бути покрито флюсом, щоб кільцеве заземлення могло виконувати роль розвантажувального стрижня для електростатичного розряду, слід розмістити зазор шириною не менше 0.5 мм десь на кільцевому заземленні (усі шари), так що плата друкованої плати не може утворити велику петлю. Сигнальна проводка не повинна бути на відстані менше 0.5 мм від кільцевого заземлення.