A tervezésében PCB kártya, a PCB anti-ESD kialakítása rétegezéssel, megfelelő elrendezéssel és telepítéssel valósítható meg. A tervezési folyamat során a tervezési változtatások többsége az összetevők hozzáadására vagy eltávolítására korlátozódhat előrejelzéssel. A NYÁK -elrendezés és a kábelezés beállításával az ESD jól megelőzhető.

Az emberi testből, a környezetből és még az elektromos NYÁK -másolóberendezésből származó statikus PCB -elektromosság különféle károkat okoz a precíziós félvezető chipben, például áthatol az alkatrészek belsejében lévő vékony szigetelő rétegen; A MOSFET és CMOS komponensek kapujának sérülései; CMOS trigger zár PCB másolatban; Rövidzárlatos fordított előfeszítésű PN csomópont; Rövidzárlatú pozitív PCB másolólap elfogult PN csomópont; NYÁK lap olvasztó hegesztőhuzal vagy alumínium huzal az aktív eszköz NYÁK laplapjának részében. Az elektrosztatikus kisülés (ESD) interferenciájának és károsodásának kiküszöbölése érdekében az elektronikus berendezésekben különféle technikai intézkedéseket kell tenni a megelőzés érdekében.

A NYÁK-kártya tervezésekor a NYÁK ESD-ellenes tervezése megvalósítható a rétegezéssel és a NYÁK-másolólap és a NYÁK-másolólap bekötésének és telepítésének megfelelő elrendezésével. A tervezési folyamat során a tervezési változtatások többsége az összetevők hozzáadására vagy eltávolítására korlátozódhat előrejelzéssel. A NYÁK -elrendezés és a huzalozás beállításával megakadályozhatja a NYÁK ESD -t. Íme néhány általános óvintézkedés.

Ha lehetséges, használjon többrétegű PCBS -t. A földelés és a teljesítménysíkok, valamint a szorosan elhelyezett jelvezeték-földvonalak csökkenthetik a közös módú impedanciát és az induktív csatolást a kétoldalas PCB-hez képest 1/10 és 1/100 között. Próbáljon minden jelréteget a tápfeszültség vagy a földréteg közelében elhelyezni. Nagy sűrűségű PCBS esetén, amelynek komponensei vannak a felső és az alsó felületen, nagyon rövid csatlakozók és sok földi töltés, fontolja meg a belső vezetékek használatát. A kétoldalas PCBS-hez szorosan összefonódó tápegységeket és rácsokat használnak. A tápkábel a föld mellett van, és a lehető legnagyobb mértékben a függőleges és vízszintes vonalak vagy töltési zónák közé kell csatlakoztatni. Az egyik oldalsó rács NYÁK mérete kisebb vagy egyenlő 60 mm -rel, ha lehetséges, a rács mérete 13 mm -nél kisebb.

Hogyan tervezzünk anti-ESD-t a NYÁK-lemezről

Győződjön meg arról, hogy minden áramköri NYÁK másolólap a lehető legkisebb.

Tegye félre az összes csatlakozót, amennyire csak lehetséges.

Ha lehetséges, irányítsa az áramellátó PCB vezetékeket a kártya közepétől távol az ESD -nek közvetlenül kitett helyektől.

Az alvázból kilépő csatlakozók alatti összes NYÁK -rétegen (a NYÁK -másolólapok sérülékenyek az ESD -vel szemben), helyezzen széles házat vagy sokszöggel töltött padlót, és kösse össze őket lyukakkal körülbelül 13 mm -es időközönként.

A NYÁK -másolólap rögzítőfuratai a kártya szélén vannak elhelyezve, a NYÁK -másolólap nyitott fluxusának felső és alsó párnája pedig az alváz talajához van csatlakoztatva a rögzítőfuratok körül.

A PCB összeszerelésekor ne vigyen fel forrasztást a felső vagy alsó réteg PCB másolólapjára. Használjon beépített NYÁK-másoló alátéttel ellátott csavarokat, hogy szoros érintkezést érjen el a NYÁK és a fém alváz vagy a talaj felületén lévő tábla között.

Ugyanazt az „elkülönítési zónát” kell kialakítani az alváz és az áramkör padlója között minden rétegen; Ha lehetséges, tartsa a távolságot 0.64 mm -nél.

A kártya tetején és alján a NYÁK -rögzítőnyílás közelében csatlakoztassa a ház testét és az áramkör földelését 1.27 mm széles vezetékkel 100 mm -enként az alvázvezeték mentén. Ezekkel a csatlakozási pontokkal szomszédos, a padló és az áramköri padló NYÁK -lapja között egy betét vagy rögzítőnyílás van elhelyezve. Ezek a földelőcsatlakozások pengével elvághatók, hogy nyitva maradjanak, vagy mágneses gyöngyökkel/nagyfrekvenciás kondenzátorokkal ugorhatnak.

Ha az áramköri lapot nem helyezik a fémdobozba vagy a NYÁK -másoló árnyékoló készülékbe, akkor az áramköri lap felső és alsó házának földelő vezetékét nem lehet bevonni forrasztási ellenállással, így ESD ívkisülő elektródaként használhatók.

Gyűrű beállítása az áramkör körül a következő NYÁK -másolási módban:

(1) A NYÁK -kártyaolvasó szélén és az alvázon kívül a teljes kerület a gyűrűút körül helyezkedik el.

(2) Győződjön meg arról, hogy minden réteg szélessége nagyobb, mint 2.5 mm.

(3) A lyukak 13 mm -enként gyűrűben vannak összekötve.

(4) Csatlakoztassa a gyűrűs földet a többrétegű NYÁK másoló áramkör közös földeléséhez.

(5) Fémházakba vagy árnyékolóeszközökbe szerelt kétoldalas NYÁK-lemezek esetén a gyűrűs testet közösen kell csatlakoztatni az áramkörhöz. Árnyékolatlan kétoldalas áramkörök esetén a gyűrűs földelést az alvázhoz kell csatlakoztatni, a gyűrűs földet nem szabad fluxussal bevonni, hogy a gyűrű földje ESD kisülési rúdként működjön, legalább 0.5 mm széles rést kell elhelyezni valahol a gyűrűs talajon (minden réteg), hogy a NYÁK -lemez ne képezzen nagy hurkot. A jelvezetékek nem lehetnek 0.5 mm -nél távolabb a gyűrű talajától.