၏ဒီဇိုင်း၌ PCB ဘုတ်အဖွဲ့PCB ၏ဆန့်ကျင်သော ESD ဒီဇိုင်းကိုအလွှာ၊ သင့်တော်သောအပြင်အဆင်နှင့်တပ်ဆင်ခြင်းမှတဆင့်သဘောပေါက်နိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းဒီဇိုင်းအပြောင်းအလဲအများစုကိုခန့်မှန်းခြင်းအားဖြင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုပေါင်းခြင်းသို့မဟုတ်ဖယ်ရှားခြင်းကိုကန့်သတ်နိုင်သည်။ PCB အပြင်အဆင်နှင့်ဝါယာကြိုးများကိုချိန်ညှိခြင်းဖြင့် ESD ကိုကောင်းစွာကာကွယ်နိုင်ပါသည်။

လူသား၏ကိုယ်ခန္ဓာမှလျှပ်စစ်ဓာတ်၊ ပတ်ဝန်းကျင်နှင့်လျှပ်စစ် PCB သို့ကူးယူထားသောပစ္စည်းများအတွင်း၌ပင်အစိတ်အပိုင်းများကိုပါးလွှာသောလျှပ်ကာအလွှာကိုထိုးဖောက်ခြင်းကဲ့သို့သောတိကျသော semiconductor ချစ်ပ်ကိုအမျိုးမျိုးသောပျက်စီးမှုများဖြစ်စေသည်။ MOSFET နှင့် CMOS အစိတ်အပိုင်းများ၏တံခါးများပျက်စီးခြင်း၊ PCB မိတ္တူ၌ CMOS ခလုတ်သော့ခတ်; Short-circuit reverse bias PN လမ်းဆုံ၊ Short-circuit positive PCB copy board ဘက်လိုက် PN လမ်းဆုံ၊ တက်ကြွသောကိရိယာ၏ PCB ဘုတ်အဖွဲ့အစိတ်အပိုင်းတွင် PCB ဂဟေဆက်ဝါယာကြိုးသို့မဟုတ်အလူမီနီယံဝါယာကြိုးများအရည်ပျော်ခြင်း လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများမှလျှပ်စစ်ထုတ်လွှတ်မှု (ESD) ၏ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုနှင့်ပျက်စီးမှုများကိုဖယ်ရှားရန်၎င်းကိုကာကွယ်ရန်နည်းပညာမျိုးစုံသုံးရန်လိုအပ်သည်။

PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ဒီဇိုင်းတွင် PCB ဆန့်ကျင် ESD ဒီဇိုင်းကိုအလွှာလိုက်နှင့် PCB မိတ္တူပြားနှင့် PCB မိတ္တူပြားများတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်သင့်တော်သောအပြင်အဆင်တို့ဖြင့်သဘောပေါက်နိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းဒီဇိုင်းအပြောင်းအလဲအများစုကိုခန့်မှန်းခြင်းအားဖြင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုပေါင်းခြင်းသို့မဟုတ်ဖယ်ရှားခြင်းကိုကန့်သတ်နိုင်သည်။ PCB အပြင်အဆင်နှင့်ဝါယာကြိုးများကိုချိန်ညှိခြင်းဖြင့်၎င်းသည် PCB ESD ကိုတားဆီးနိုင်သည်။ ဒါတွေကတော့အဖြစ်များတဲ့ကြိုတင်ကာကွယ်မှုတွေပါ။

ဖြစ်နိုင်ရင် multilayer PCBS ကိုသုံးပါ။ မြေပြင်နှင့်ပါဝါလေယာဉ်များကဲ့သို့တင်းကျပ်စွာနေရာယူထားသောအချက်ပြလိုင်း-မြေပြင်လိုင်းများသည် double-sided PCB ၏ double-sided PCB ၏ 1/10 မှ 1/100 သို့လျှော့ချနိုင်သည်။ အချက်အလွှာတစ်ခုစီကိုပါဝါ (သို့) မြေပြင်အလွှာတစ်ခုနဲ့ကပ်ဖို့ကြိုးစားပါ။ အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်နှစ်ခုလုံးတွင်အစိတ်အပိုင်းများပါ ၀ င်သောသိပ်သည်းဆမြင့် PCBS များအတွက်အလွန်တိုသောဆက်သွယ်မှုများနှင့်မြေပြင်အပိုများ၊ အတွင်းလိုင်းများကိုသုံးရန်စဉ်းစားပါ။ နှစ်ဘက်တဖက် PCBS များအတွက်တင်းကျပ်စွာရောနှောထားသောပါဝါထောက်ပံ့ရေးပစ္စည်းများနှင့်ဂရစ်များကိုသုံးသည်။ ပါဝါကြိုးသည်မြေကြီးဘေးတွင်ရှိပြီးဒေါင်လိုက်နှင့်အလျားလိုက်မျဉ်းများသို့မဟုတ်ဖြည့်ဇုန်များအကြားအတတ်နိုင်ဆုံးဆက်သွယ်သင့်သည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင်တစ်ဖက်ဖက် PCB ၏အရွယ်အစားသည် ၆၀ မီလီမီတာထက်နည်းရမည်သို့မဟုတ်ဖြစ်နိုင်လျှင်ဇယားကွက်အရွယ်အစားသည် ၁၃ မီလီမီတာထက်နည်းရမည်။

PCB board ၏ anti-ESD ဒီဇိုင်းကိုဘယ်လိုလုပ်မလဲ

PCB တစ်ခုစီ၏ PCB မိတ္တူပြားသည်တတ်နိုင်သမျှကျစ်လစ်သိပ်သည်းကြောင်းသေချာပါစေ။

Connector အားလုံးကိုအတတ်နိုင်ဆုံးဘေးဖယ်ထားပါ။

ဖြစ်နိုင်လျှင်ကဒ်၏အလယ်ဗဟိုမှ ESD သို့တိုက်ရိုက်ထိတွေ့သောနေရာများနှင့်ဝေးဝေးထားပါ။

ကိုယ်ထည်မှ ဦး ဆောင်သော connectors များအောက်ရှိ PCB အလွှာများအားလုံး (PCB မိတ္တူပြားများသည် ESD ကိုခံနိုင်ရည်အားနည်းသည်)၊ ကျယ်ပြန့်သောကိုယ်ထည်များသို့မဟုတ် polygon ဖြည့်ထားသောကြမ်းပြင်များကိုချပြီးခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် ၁၃ မီလီမီတာကြားအကွာအဝေးများဖြင့်တွဲပါ။

PCB မိတ္တူပြားကပ်ပြားကိုကတ်၏အစွန်းတွင်ချထားပြီး၊ PCB မိတ္တူပွင့်ပွင့်လွှာ၏အပေါ်နှင့်အောက်ခြေပြားများကိုတပ်ဆင်ထားသောအပေါက်များပတ်လည်ရှိကိုယ်ထည်၏မြေပြင်သို့ဆက်သွယ်ထားသည်။

PCB များတပ်ဆင်သောအခါအပေါ်မှအောက်ဆုံးအလွှာ၏ PCB ကော်ပီကော်ပြားပေါ်တွင်မည်သည့်ဂဟေကိုမှမလိမ်းပါနှင့်။ သတ္တုကိုယ်ထည်၏ PCB နှင့် PCB ၏ကော်ပီ/ဒိုင်းလွှား၊ မြေမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအထောက်အပံ့တို့အကြားတင်းကျပ်သောအဆက်အသွယ်ရရှိစေရန်တပ်ဆင်ထားသော PCB PCB မိတ္တူများနှင့် screw များကိုသုံးပါ။

အလွှာတစ်ခုစီ၏ကိုယ်ထည်ကြမ်းပြင်နှင့်တိုက်နယ်ကြမ်းပြင်ကြားတွင်တူညီသော“ သီးခြားဇုန်” ကိုသတ်မှတ်သင့်သည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင်အကွာအဝေးကို ၀.၆၄ မီလီမီတာထားပါ။

PCB ၏အပေါက်နှင့်နီးသောကတ်၏ထိပ်နှင့်အောက်ခြေတွင်ကိုယ်ထည်မြေပြင်တစ်လျှောက် ၁၀၀ မီလီမီတာတိုင်းတွင် ၁.၂၇ မီလီမီတာကျယ်သောဝါယာကြိုးနှင့်အတူချိတ်ဆက်ပါ။ ဤဆက်သွယ်မှုအချက်များနှင့်ကပ်လျက်တပ်ဆင်ရန်အပေါက်တစ်ခုသို့မဟုတ်ကိုယ်ထည်အပေါက်ကိုကိုယ်ထည်ကြမ်းပြင်နှင့်ဆားကစ်ခင်းထားသော PCB board ကြားတွင်ထားပါ။ ဤမြေပြင်ဆက်သွယ်မှုများကိုဆက်လက်ဖွင့်ရန်ဓါးဖြင့်ဖြတ်နိုင်သည်၊ သို့မဟုတ်သံလိုက်ပုတီး/ကြိမ်နှုန်းမြင့် capacitors များဖြင့်ခုန်နိုင်သည်။

ဆားကစ်ဘုတ်ကိုသတ္တုသေတ္တာ (သို့) PCB မိတ္တူအကာအကွယ်ကိရိယာတွင်မထားရှိပါကဆားကစ်ဘုတ်၏အပေါ်နှင့်အောက်ပိုင်းကိုယ်ထည်မြေပြင်ဝါယာကြိုးတို့ကိုဂဟေဆော်ခုခံနိုင်သဖြင့်၎င်းတို့ကို ESD arc discharge electrode အဖြစ်အသုံးပြုနိုင်သည်။

အောက်ပါ PCB ကူးယူခြင်းပုံစံတွင်ပတ် ၀ န်းကျင်တွင်လက်စွပ်တစ်ခုတပ်ဆင်ရန်။

(၁) PCB board reader နှင့်ကိုယ်ထည်အပြင်အစွန်းပတ်လည်တစ်ခုလုံးကို ring လမ်းကြောင်းတစ်ဝိုက်တွင်ရှိသည်။

(၂) အလွှာအားလုံး၏အကျယ်သည် ၂.၅ မီလီမီတာထက်ကြီးကြောင်းသေချာပါစေ။

(၃) အပေါက်များကို ၁၃ မီလီမီတာတိုင်းလက်စွပ်ဖြင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။

(၄) အဝိုင်းပုံသဏ္multiန်ကို multi-layer PCB copy circuit ၏ common ground နှင့်ချိတ်ဆက်ပါ။

(၅) သတ္တုအမှုတွဲများ (သို့) အကာအကွယ်ပစ္စည်းများတပ်ဆင်ထားသောနှစ်ဘက်ပြား PCB ပြားများအတွက်ကွင်းမြေပြင်သည်ဆားကစ်နှင့်ဆက်သွယ်သင့်သည်။ အကာအကွယ်မဲ့နှစ်ထပ်နှစ်ဖက်ဆားကစ်များအတွက်ကွင်းကွင်းကိုကိုယ်ထည်နှင့်ချိတ်ဆက်ထားသင့်သည်၊ ကွင်းမြေသည် flux နှင့်မအုပ်သင့်ပါ၊ ထို့ကြောင့်ကွင်းမြေသည် ESD ထုတ်လွှင့်တံတစ်ခုအဖြစ်ဆောင်ရွက်နိုင်ပြီးအနည်းဆုံး ၀.၅ မီလီမီတာကျယ်ပြန့်သောကွက်လပ်တစ်ခုထားရှိသင့်သည်။ ကွင်းဘ ၀ (အလွှာအားလုံး) တစ်နေရာတွင် PCB board သည်ကြီးမားသောပတ်ပတ်လည်ကိုမဖွဲ့စည်းနိုင်ပါ။ အချက်ပြမီးကြိုးများသည်ကွင်းမြေပြင်နှင့် ၀.၅ မီလီမီတာထက်မပိုသင့်ပါ။