Дизайнында ПХД кеңесі, anti-ESD design of PCB can be realized through layering, proper layout and installation. Жобалау процесінде дизайндағы өзгерістердің көпшілігі болжау арқылы компоненттерді қосумен немесе жоюмен шектелуі мүмкін. ПХД орналасуы мен сымдарды реттеу арқылы ESD жақсы алдын алуға болады.

Static PCB electricity from the human body, the environment and even inside the electric PCB board copying equipment will cause various damage to the precision semiconductor chip, such as penetrating the thin insulation layer inside the components; MOSFET және CMOS компоненттерінің қақпаларының зақымдануы; CMOS trigger lock in PCB copy; Қысқа тұйықталу кері бұрылу PN түйіні; Short-circuit positive PCB copy board biased PN junction; PCB board melting welding wire or aluminum wire in PCB board board part of active device. Электростатикалық разрядтың (ESD) электронды жабдыққа кедергілері мен зақымдануын жою үшін алдын алу үшін түрлі техникалық шараларды қолдану қажет.

In the design of PCB board, anti-ESD design of PCB can be realized through layering and proper layout of PCB copy board and PCB copy board wiring and installation. Жобалау процесінде дизайндағы өзгерістердің көпшілігі болжау арқылы компоненттерді қосумен немесе жоюмен шектелуі мүмкін. By adjusting PCB layout and wiring, it can prevent PCB ESD. Міне, кейбір алдын алу шаралары.

Мүмкіндігінше көп қабатты PCBS қолданыңыз. Жер және қуат ұшақтары, сондай-ақ бір-бірінен тығыз орналасқан сигналдық-жерлік желілер екі жақты ПХД-мен салыстырғанда екі жақты ПХД-нің 1/10-1/100 дейін жалпы режимдік кедергі мен индуктивті қосылысты төмендете алады. Әрбір сигнал қабатын қуат немесе жер қабатына жақын орналастыруға тырысыңыз. Үстіңгі және астыңғы беттерінде компоненттері бар өте тығыз PCBS үшін, өте қысқа қосылыстар және көп жерді толтыру үшін ішкі сызықтарды қолдануды қарастырыңыз. Екі жақты PCBS үшін бір-бірімен тығыз байланысқан қуат көздері мен торлар қолданылады. Қуат сымы жердің жанында орналасқан және мүмкіндігінше тік және көлденең сызықтар немесе толтыру аймақтары арасында қосылуы керек. The size of one side grid PCB shall be less than or equal to 60mm, if possible, grid size shall be less than 13mm.

How to design anti-ESD of PCB board

Ensure that each circuit PCB copy board is as compact as possible.

Барлық қосқыштарды мүмкіндігінше бір жаққа қойыңыз.

If possible, direct the power PCB lines from the center of the card away from areas that are directly exposed to ESD.

On all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (PCB copy boards are vulnerable to ESD), place wide chassis or polygon filled floors and connect them together with holes at approximately 13mm intervals.

PCB copy board mounting holes are placed on the edge of the card, and the top and bottom pads of PCB copy board open flux are connected to the ground of the chassis around the mounting holes.

When assembling PCB, do not apply any solder on PCB copy pad of top or bottom layer. Use screws with built-in PCB copy washers to achieve tight contact between PCB and PCB copy/shield of metal chassis or support on ground surface.

Әр қабаттағы шасси едені мен электр едені арасында дәл осындай «оқшаулау аймағы» орнатылуы керек; Мүмкін болса, аралықты 0.64 мм -де сақтаңыз.

At the top and bottom of the card near the PCB mounting hole, connect the chassis ground and the circuit ground together with 1.27mm wide wire every 100mm along the chassis ground wire. Adjacent to these connection points, a pad or mounting hole for installation is placed between the chassis floor and the circuit floor PCB board. Бұл жерге қосылымдарды ашық қалу үшін пышақпен кесуге немесе магнитті моншақтармен/жоғары жиілікті конденсаторлармен секіруге болады.

If the circuit board will not be placed in the metal box or PCB copy shielding device, the top and bottom chassis ground wire of the circuit board can not be coated with solder resistance, so that they can be used as ESD arc discharge electrode.

To set up a ring around the circuit in the following PCB copying mode:

(1) In addition to the edge of the PCB board reader and the chassis, the entire periphery is placed around the ring path.

(2) Барлық қабаттардың ені 2.5 мм -ден үлкен екеніне көз жеткізіңіз.

(3) Саңылаулар әр 13 мм сайын сақинамен қосылады.

(4) Connect the annular ground with the common ground of multi-layer PCB copy circuit together.

(5) For double-sided PCB boards installed in metal cases or shielding devices, the ring ground should be connected to the circuit in common. For unshielded double-sided circuits, the ring ground should be connected to the chassis, the ring ground should not be coated with flux, so that the ring ground can act as an ESD discharge rod, at least a 0.5mm wide gap should be placed somewhere on the ring ground (all layers), so that the PCB board can not form a large loop. Сигналдық сым сақиналы жерден 0.5 мм кем болмауы керек.