在設計中 PCB板，PCB的抗ESD設計可以通過分層、適當的佈局和安裝來實現。 在設計過程中，大多數設計更改可以僅限於通過預測添加或刪除組件。 通過調整PCB佈局和佈線，可以很好地防止ESD。

人體、環境甚至電子PCB抄板設備內部產生的PCB靜電都會對精密半導體芯片造成各種損壞，如穿透元件內部的薄絕緣層； 損壞 MOSFET 和 CMOS 元件的柵極； PCB 拷貝中的 CMOS 觸發器鎖定； 短路反向偏置PN結； 短路正PCB抄板偏置PN結； PCB板在有源器件的PCB板部分熔化銲線或鋁線。 為了消除靜電放電（ESD）對電子設備的干擾和損壞，需要採取多種技術措施加以防範。

在PCB板的設計中，可以通過PCB抄板的分層和合理佈局以及PCB抄板佈線和安裝來實現PCB的抗ESD設計。 在設計過程中，大多數設計更改可以僅限於通過預測添加或刪除組件。 通過調整PCB佈局和佈線，可以防止PCB ESD。 以下是一些常見的預防措施。

盡可能使用多層 PCBS。 與雙面 PCB 相比，接地層和電源層以及緊密間隔的信號線-地線可以將共模阻抗和電感耦合降低到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。 盡量將每個信號層靠近電源層或接地層。 對於頂部和底部表面都有元件、連接非常短且大量接地的高密度 PCBS，請考慮使用內線。 對於雙面 PCBS，使用緊密交織的電源和網格。 電源線靠近地面，應盡可能連接在垂直線和水平線或填充區之間。 一側網格PCB的尺寸應小於或等於60mm，如果可能，網格尺寸應小於13mm。

PCB板的防靜電設計如何設計

確保每個電路 PCB 抄板盡可能緊湊。

盡可能將所有連接器放在一邊。

如果可能，將電源 PCB 線從卡的中心引導遠離直接暴露於 ESD 的區域。

在從機箱引出的連接器下方的所有 PCB 層上（PCB 抄板容易受到 ESD 的影響），放置寬機箱或多邊形填充地板，並以大約 13 毫米的間隔將它們連接在一起。

PCB抄板安裝孔設置在卡的邊緣，PCB抄板開式焊劑的上下焊盤在安裝孔周圍連接到機箱的地。

組裝PCB時，不要在頂層或底層的PCB複製焊盤上塗抹任何焊料。 使用帶有內置 PCB 拷貝墊圈的螺釘，實現 PCB 與 PCB 拷貝/金屬底盤或地面支撐的屏蔽之間的緊密接觸。

各層機箱底板與電路底板之間應設置相同的“隔離區”； 如果可能，請將間距保持在 0.64 毫米。

在靠近PCB安裝孔的卡的頂部和底部，沿著機箱地線每1.27mm用100mm寬的電線將機箱地和電路地連接在一起。 在這些連接點附近，在機箱底板和電路底板PCB板之間放置了用於安裝的焊盤或安裝孔。 這些接地連接可以用刀片切斷以保持開放，或者用磁珠/高頻電容器跳躍。

如果電路板不會放置在金屬盒或PCB複製屏蔽裝置中，則電路板的頂部和底部機箱地線不能塗有阻焊劑，這樣它們就可以用作ESD電弧放電電極。

在以下 PCB 複製模式下在電路周圍設置環：

(1)除了PCB板讀卡器和機箱的邊緣外，整個外圍都放置在環形路徑周圍。

(2)確保所有層的寬度大於2.5mm。

(3)孔每13mm連成一個環。

(4) 將環形地與多層PCB 複製電路的公共地連接在一起。

(5) 對於安裝在金屬外殼或屏蔽裝置中的雙面PCB板，環形地應與電路共同連接。 對於非屏蔽的雙面電路，環形地應與機箱相連，環形地不應塗有助焊劑，使環形地起到ESD放電棒的作用，至少應留0.5mm寬的間隙環地某處（所有層），使PCB板不能形成大迴路。 信號走線距離環形地不應小於0.5mm。