Üldiselt nimetatakse trükkplaatide tootmist paneeliks, et suurendada SMT tootmisliini efektiivsust. Millistele üksikasjadele tuleks tähelepanu pöörata PCB kokkupanek? Vaatame seda.

1. PCB-plaadi raam (kinnitusäär) peaks kasutama suletud ahelaga konstruktsiooni, et PCB-plaat ei deformeeruks pärast selle kinnitamist seadmele;

2, trükkplaadi kuju ruudule võimalikult lähedal, soovitatav 2 × 2, 3 × 3 …… Pusle, kuid mitte Yini ja Yangi plaati;

3, trükkplaadi laius ≤260 mm (SIEMENS liin) või ≤300 mm (FUJI joon); Kui on vaja automaatset väljastamist, on PCB plaadi laius × pikkus ≤125 mm × 180 mm;

4, igal väikesel plaadil PCB -plaadil peaks olema vähemalt kolm positsioneerimisava, 3 ≤ ava ≤ 6 mm, serva positsioneerimise ava 1 mm piires ei ole lubatud juhtme või plaastriga;

5, väikese plaadi juhtimise vaheline kaugus 75mm ~ 145mm;

6, kui määrata võrdlusseadistuspunkt, tavaliselt avatud keevituspiirkonna ümber olevast seadistuspunktist 1.5 mm suurem;

7. Välise raami ja sisemise väikese plaadi vahelise ühenduspunkti läheduses ei tohiks olla suuri seadmeid ega laiendatud seadmeid ning komponentide ja trükkplaadi serva ruum peab olema suurem kui 0.5 mm, et tagada seadme normaalne töö. lõikeriist;

8. Tahvli välisraami neljas nurgas avatakse neli positsioneerimisava, mille ava on 4 mm ± 0.01 mm; Auku tugevus peaks olema mõõdukas, et see ei puruneks ülemise ja alumise plaadi protsessis; Ava ja positsiooni täpsus on kõrge, sile aukude sein ilma puurimiseta;

9. Põhimõtteliselt tuleb QFP, mille vahekaugus on väiksem kui 0.65 mm, seada võrdlussümboli diagonaalsesse asendisse kogu plaadi PCB ja peene kõrgusega seadme positsioneerimise jaoks; PCB alamplaatide positsioneerimisnumbreid tuleks kasutada paarikaupa ja paigutada positsioneerimiselementide diagonaalile;

10, suurtel komponentidel peaksid olema positsioneerimisveerud või positsioneerimisavad, näiteks I/O liides, mikrofon, aku liides, mikrolüliti, kõrvaklappide liides, mootor jne.