सामान्य मा, पीसीबी उत्पादन एसएमटी उत्पादन लाइन को दक्षता बढाउन Panelization भनिन्छ। कुन विवरण मा ध्यान दिनुपर्छ पीसीबी विधानसभा? यसलाई हेरौं।

1. पीसीबी बोर्ड फ्रेम (clamping किनारा) यो सुनिश्चित गर्न को लागी पीसीबी बोर्ड विकृत हुनेछैन यो सुनिश्चित गर्न को लागी बन्द लूप डिजाइन अपनाउनु पर्छ;

२, पीसीबी बोर्ड आकार को रूप मा बन्द गर्न को लागी सकेसम्म नजिक, सिफारिश २ × २, ३ × ३ …… आरा, ​​तर यिन र यांग बोर्ड मा छैन;

3, पीसीबी बोर्ड चौडाइ ≤260mm (सीमेन्स लाइन) वा ≤300mm (FUJI लाइन); यदि स्वचालित वितरण आवश्यक छ, चौडाई PC पीसीबी बोर्ड को लम्बाई ≤125mm × 180mm;

4, पीसीबी बोर्ड मा प्रत्येक सानो बोर्ड कम्तीमा तीन स्थिति छेद, 3≤ एपर्चर ≤6 मिमी, 1mm भित्र किनारा स्थिति छेद तार वा प्याच गर्न अनुमति छैन;

5, 75mm ~ 145mm बीच सानो प्लेट नियन्त्रण को बीच केन्द्र दूरी;

6, जब सन्दर्भ सेटिंग बिन्दु सेट, सामान्यतया खुला वेल्डिंग क्षेत्र को वरिपरि सेटिंग बिन्दु मा 1.5mm यसको भन्दा ठूलो;

7. बाहिरी फ्रेम र भित्री सानो प्लेट को बिचमा जडान बिन्दु नजिक कुनै ठूलो यन्त्र वा विस्तारित उपकरण हुनुहुँदैन, र कम्पोनेन्ट्स को किनारा र पीसीबी बोर्ड को सामान्य अपरेशन सुनिश्चित गर्न 0.5mm भन्दा ठूलो ठाउँ हुनु पर्छ। काट्ने उपकरण;

8. चार स्थिति छेद बोर्ड को बाहिरी फ्रेम को चार कुना मा खोलिएको छ, 4mm ± 0.01mm को एक एपर्चर संग; यो माथिल्लो र तल्लो प्लेट को प्रक्रिया मा फ्रैक्चर छैन सुनिश्चित गर्न को लागी छेद को शक्ति मध्यम हुनु पर्छ; एपर्चर र स्थिति सटीकता उच्च हुन, burr बिना चिकनी प्वाल भित्ता;

9. सिद्धान्त मा, 0.65mm भन्दा कम दूरी संग QFP पीसीबी सम्पूर्ण बोर्ड स्थिति र ठीक पिच उपकरण स्थिति को लागी सन्दर्भ प्रतीक को विकर्ण स्थिति मा सेट गरिनेछ; पीसीबी उप-बोर्डहरु को लागी स्थिति datum प्रतीक जोडा मा प्रयोग गरीन्छ र स्थिति तत्वहरु को विकर्ण मा व्यवस्था गरिनु पर्छ;

१०, ठूला कम्पोनेन्टि position्ग पum्क्ति स्तम्भ वा पोजिशनिंग प्वालहरु, जस्तै I/O इन्टरफेस, माइक्रोफोन, ब्याट्री इन्टरफेस, माइक्रो स्विच, हेडफोन इन्टरफेस, मोटर, आदि हुनु पर्छ।