Yleensä PCB -tuotantoa kutsutaan paneeliksi SMT -tuotantolinjan tehokkuuden lisäämiseksi. Mihin yksityiskohtiin kannattaa kiinnittää huomiota PCB -kokoonpano? Katsotaanpa sitä.

1. PCB-levyn rungon (kiinnitysreunan) on oltava suljetun silmukan muotoinen sen varmistamiseksi, että PCB-levy ei vääristy sen jälkeen, kun se on kiinnitetty kiinnikkeeseen;

2, PCB -levyn muoto mahdollisimman lähellä neliötä, suositus 2 × 2, 3 × 3 …… Jigsaw, mutta ei Yin- ja Yang -levyihin;

3, PCB -levyn leveys ≤260 mm (SIEMENS -linja) tai ≤300 mm (FUJI -linja); Jos automaattista annostelua tarvitaan, piirilevyn leveys × pituus ≤125 mm × 180 mm;

4, jokaisessa PCB -levyn pienessä levyssä on oltava vähintään kolme sijoitusreikää, 3 ≤ aukko ≤ 6 mm, reunan sijoitusreikä 1 mm: n sisällä ei saa langata tai korjata;

5, keskietäisyys pienen levyn ohjauksen välillä 75 mm – 145 mm;

6, kun asetetaan referenssiasetuspiste, yleensä asetuspisteessä avoimen hitsausalueen ympärillä, joka on 1.5 mm suurempi kuin sen;

7. Ulkoisen kehyksen ja sisemmän pienen levyn välisen liitäntäpisteen lähellä ei saa olla suuria laitteita tai laajennettuja laitteita, ja komponenttien reunalla ja piirilevyllä on oltava enemmän tilaa kuin 0.5 mm laitteen normaalin toiminnan varmistamiseksi. leikkaustyökalu;

8. Levyn ulkokehyksen neljästä kulmasta avataan neljä sijoitusreikää, joiden aukko on 4 mm ± 0.01 mm; Reiän lujuuden tulisi olla kohtalainen, jotta se ei murtuisi ylemmän ja alemman levyn prosessissa; Aukon ja sijaintitarkkuuden on oltava korkea, sileä reikäseinä ilman poraa;

9. Periaatteessa QFP, jonka etäisyys on alle 0.65 mm, on asetettava referenssisymbolin lävistäjäkohtaan PCB: n koko levyn sijoittelulle ja hienojakoisen laitteen paikannukselle; Piirilevyjen alilevyjen paikannuspisteitä on käytettävä pareittain ja ne on sijoitettava paikannuselementtien lävistäjille.

10, suurissa komponenteissa tulisi olla paikannuspylväät tai paikannusreiät, kuten I/O -liitäntä, mikrofoni, akun liitäntä, mikrokytkin, kuulokeliitäntä, moottori jne.