Nói chung, quá trình sản xuất PCB được gọi là Quá trình khử trùng để tăng hiệu quả của dây chuyền sản xuất SMT. Những chi tiết nào cần được chú ý trong Hội đồng PCB? Chúng ta hãy nhìn vào nó.

1. Khung bảng PCB (cạnh kẹp) nên áp dụng thiết kế vòng kín để đảm bảo rằng bảng PCB sẽ không bị biến dạng sau khi nó được cố định trên vật cố định;

2, hình dạng bảng PCB càng gần hình vuông càng tốt, khuyến nghị 2 × 2, 3 × 3 …… Ghép hình, nhưng không thành bảng Âm Dương;

3, chiều rộng bảng PCB ≤260mm (dòng SIEMENS) hoặc ≤300mm (dòng FUJI); Nếu cần phân phối tự động, chiều rộng × chiều dài của bảng PCB ≤125mm × 180mm;

4, mỗi bảng nhỏ trong bảng PCB nên có ít nhất ba lỗ định vị, 3≤ khẩu độ ≤6 mm, lỗ định vị cạnh trong vòng 1mm không được phép luồn dây hoặc vá;

5, khoảng cách trung tâm giữa điều khiển tấm nhỏ giữa 75mm ~ 145mm;

6, khi thiết lập điểm cài đặt tham chiếu, thường ở điểm thiết lập xung quanh khu vực hàn hở lớn hơn 1.5mm so với nó;

7. Không được có thiết bị lớn hoặc thiết bị mở rộng gần điểm kết nối giữa khung bên ngoài và tấm nhỏ bên trong, và cạnh của các thành phần và bảng mạch PCB phải có khoảng trống lớn hơn 0.5mm để đảm bảo hoạt động bình thường của công cụ cắt;

8. Bốn lỗ định vị được mở ở bốn góc của khung ngoài của bảng, khẩu độ 4mm ± 0.01mm; Độ bền của lỗ phải vừa phải để đảm bảo rằng nó sẽ không bị gãy trong quá trình các tấm trên và dưới; Khẩu độ và độ chính xác vị trí cao, thành lỗ nhẵn không có gờ;

9. Về nguyên tắc, QFP với khoảng cách nhỏ hơn 0.65mm sẽ được đặt ở vị trí đường chéo của biểu tượng tham chiếu để định vị toàn bộ bảng mạch PCB và để định vị thiết bị có độ cao nhỏ; Các ký hiệu dữ liệu định vị cho bo mạch phụ PCB nên được sử dụng theo cặp và được sắp xếp trên đường chéo của các phần tử định vị;

10, các thành phần lớn nên có cột định vị hoặc lỗ định vị, chẳng hạn như giao diện I / O, micrô, giao diện pin, công tắc vi mô, giao diện tai nghe, động cơ, v.v.