Dị ka anyị niile maara, ndị bụ isi Njirimara nke PCB (bọọdụ sekit e biri ebi) dabere na arụmọrụ nke ihe mkpụrụ ya. Ya mere, iji mee ka arụmọrụ nke bọọdụ sekit dịkwuo mma, a ga-ebu ụzọ mee ka arụ ọrụ nke ihe na-emepụta ihe dị mma. Ka ọ dị ugbu a, a na-emepụta ihe ọhụrụ dị iche iche ma tinye ya n’ọrụ iji mezuo ihe achọrọ nke teknụzụ ọhụrụ na usoro ahịa.

N’afọ ndị na-adịbeghị anya, bọọdụ sekit ndị e biri ebi agbanweela. Ahịa ahụ agbanweela site na ngwaahịa ngwaike ọdịnala dịka kọmpụta desktọpụ gaa na nkwukọrịta ikuku dị ka sava na ọdụ ekwentị. Ngwa nzikọrịta ozi mkpanaaka nke smart phones nọchitere anya akwalitela mmepe nke PCB dị elu, ịdị arọ na ọtụtụ arụ ọrụ. Ọ bụrụ na ọ dịghị mkpụrụ ihe onwunwe, na ya usoro chọrọ na-metụtara chiri anya arụmọrụ nke PCB, e biri ebi sekit technology agaghị emezu. Ya mere, nhọrọ nke mkpụrụ ihe na-arụ ọrụ dị mkpa n’inye àgwà na ntụkwasị obi nke PCB na ngwaahịa ikpeazụ.

Zute mkpa nke njupụta dị elu na ahịrị dị mma

• Ihe achọrọ maka foil ọla kọpa

Mbadamba PCB niile na-aga n’ihu na njupụta dị elu yana sekit kacha mma, ọkachasị HDI PCB (High Density Interconnect PCB). Afọ iri gara aga, a kọwapụtara HDI PCB dị ka PCB, yana obosara ahịrị ya (L) na oghere ahịrị (S) bụ 0.1mm ma ọ bụ obere. Agbanyeghị, ụkpụrụ ọkọlọtọ nke L na S dị ugbu a na ụlọ ọrụ elektrọn nwere ike ịdị obere ka 60 μm, na n’ọnọdụ ndị dị elu, ụkpụrụ ha nwere ike ịdị ala dị ka 40 μm.

Otu esi achọpụta ihe akụrụngwa PCB gị

Usoro ọdịnala nke imepụta eserese sekit bụ na usoro onyonyo na etching. Na ngwa nke mkpa ọla kọpa foil substrates (na a ọkpụrụkpụ na nso nke 9μm ka 12μm), kasị ala uru nke L na S ruru 30μm.

N’ihi ọnụ ahịa dị elu nke CCL foil ọla kọpa dị mkpa (Copper Clad Laminate) na ọtụtụ ntụpọ dị na nchịkọta ahụ, ọtụtụ ndị na-emepụta PCB na-eji usoro etching-ọla kọpa mee ihe, na ọkpụkpụ ọla kọpa ka edobere 18μm. N’ezie, a naghị atụ aro usoro a n’ihi na ọ nwere ọtụtụ usoro, ọkpụkpụ siri ike ịchịkwa ma na-eduga ná ọnụ ahịa dị elu. N’ihi ya, mpempe ọla kọpa dị mkpa ka mma. Na mgbakwunye, mgbe ụkpụrụ L na S nke bọọdụ erughị 20μm, foil ọla kọpa ọkọlọtọ anaghị arụ ọrụ. N’ikpeazụ, a na-atụ aro ka iji foil ọla kọpa dị oke mkpa, n’ihi na enwere ike ịhazi oke ọla kọpa ya na oke 3μm ruo 5μm.

Na mgbakwunye na ọkpụrụkpụ nke foil ọla kọpa, sekit ziri ezi dị ugbu a na-achọkwa ihe mkpuchi ọla kọpa na-enweghị isi. Iji meziwanye ikike njikọ dị n’etiti foil ọla kọpa na ihe ndị na-emepụta ihe ma hụ na ike peel nke onye na-eduzi ya, a na-arụ ọrụ nhazi siri ike na ụgbọ elu ọla kọpa, na nhụsianya zuru oke nke foil ọla kọpa karịrị 5μm.

Ịtinye foil ọla kọpa hump dị ka isi ihe na-achọ ịkwalite ike bee ya. Otú ọ dị, iji chịkwaa nkenke ndu ka ọ ghara ịdị na-etching n’oge sekit etching, ọ na-emekarị ka ọ na-eme ka ihe ndị na-emetọ ihe na-ekpo ọkụ, nke nwere ike ime ka obere sekit dị n’etiti ahịrị ma ọ bụ ibelata ikike mkpuchi, nke na-emetụta nke ọma sekit. Ya mere, a na-achọ foil ọla kọpa nwere obere adịghị ike (ihe na-erughị 3 μm ma ọ bụ ọbụna 1.5 μm).

Ọ bụ ezie na a na-ebelata ihe siri ike nke mpempe akwụkwọ ọla kọpa, ọ ka dị mkpa ijigide ike peel nke onye na-eduzi ya, nke na-eme ka a na-ahụ maka ọgwụgwọ pụrụ iche n’elu ihe mkpuchi ọla kọpa na ihe ndị na-emepụta ihe, nke na-enyere aka hụ na ike nke peel ahụ. onye ndu.

• Ihe ndị chọrọ maka mkpuchi dielectric laminates

Otu n’ime njirimara teknụzụ nke HDI PCB dị na usoro ihe owuwu. RCC a na-ejikarị (ọla kọpa resin mkpuchi) ma ọ bụ akwa akwa iko epoxy prepreg na lamination foil ọla kọpa anaghị eduga na sekit dị mma. Ugbu a ọ na-achọsi ike iji SAP na MSPA, nke pụtara itinye ihe nkiri dielectric insulating laminated electroless ọla kọpa plating iji mepụta ọla kọpa conductive ụgbọ elu. N’ihi na ụgbọ elu ọla kọpa dị gịrịgịrị, enwere ike ịmepụta sekit dị mma.

Otu n’ime isi ihe SAP bụ iji laminate ihe dielectric. Iji mezuo ihe achọrọ nke sekit ziri ezi nke njupụta dị elu, a ga-etinyerịrị ụfọdụ ihe achọrọ maka ihe laminate, gụnyere akụrụngwa dielectric, mkpuchi, nguzogide okpomọkụ na njikọta, yana ngbanwe teknụzụ dabara na HDI PCB.

Na nkwakọ ngwaahịa semiconductor zuru ụwa ọnụ, a na-atụgharị mkpụrụ nkwakọ ngwaahịa IC site na mkpụrụ seramiiki ka ọ bụrụ ihe ndị na-emepụta ihe. Ngwunye ngwugwu FC na-adị ntakịrị ma na-adị ntakịrị, yabụ uru nke L na S dị ugbu a bụ 15 μm, ọ ga-adịkwa ntakịrị.

Arụmọrụ nke multi-layer substrates kwesịrị imesi ike dị ala dielectric Njirimara, obere coefficient thermal mgbasa (CTE) na elu okpomọkụ na-eguzogide, nke na-ezo aka ọnụ ala substrates na-ezute arụmọrụ ezubere iche. N’oge ugbu a, MSPA mkpuchi mkpuchi dielectric stacking technology na-ejikọta ya na mkpa ọla kọpa foil ga-eji na uka mmepụta nke nkenke sekit. A na-eji SAP rụpụta ụkpụrụ sekit na ụkpụrụ L na S na-erughị 10 μm.

Nnukwu njupụta na ịdị mkpa nke PCB emeela ka HDI PCBs si na lamination nwere cores gbanwee gaa na cores nke oyi akwa ọ bụla. Maka PCB HDI nwere otu ọrụ, mpaghara na ọkpụrụkpụ PCB jikọtara ọnụ na oyi akwa ọ bụla na-ebelata site na 25% ma e jiri ya tụnyere ndị nwere laminates isi. Ọ dị mkpa itinye akwa dielectric dị gịrịgịrị nke nwere akụrụngwa eletrik ka mma na PCB HDI abụọ a.

Na-achọ mbupụ site na ugboro dị elu na oke ọsọ

Teknụzụ nzikọrịta ozi eletrọnịkị sitere na wired ruo ikuku, site na obere ugboro na obere ọsọ ruo n’ogo dị elu na oke ọsọ. Arụmọrụ nke smartphones esiwo na 4G gaa na 5G, na-achọ ọsọ nnyefe ngwa ngwa yana mpịakọta mgbasa ozi ka ukwuu.

Ọbịbịa nke oge mgbakọ igwe ojii zuru ụwa ọnụ emeela ka ọnụ ọgụgụ dị ukwuu nke data data, na e nwere usoro doro anya maka ngwa ngwa ngwa ngwa na ngwa ngwa ngwa ngwa. Iji mezuo ihe ndị a chọrọ nke nnyefe ngwa ngwa na ngwa ngwa dị elu, na mgbakwunye na ibelata nnyonye anya mgbaàmà na oriri, iguzosi ike n’ezi ihe na mmepụta ihe kwekọrọ na ihe ndị chọrọ imewe nke PCB imewe, ihe ndị dị elu bụ ihe kachasị mkpa.

Isi ọrụ nke onye injinia bụ ibelata njirimara nke mgbama ọkụ eletrik iji mee ka ọsọ PCB dịkwuo elu ma dozie nsogbu iguzosi ike n’ezi ihe mgbaàmà. Dabere na PCBCart ihe karịrị afọ iri nke ọrụ nrụpụta, dị ka isi ihe na-emetụta nhọrọ nke mkpụrụ ihe, mgbe dielectric mgbe niile (Dk) dị ala karịa 4 yana ọnwụ dielectric (Df) dị ala karịa 0.010, a na-ewere ya dị ka ihe intermediate Dk/Df laminate Mgbe Dk dị ala karịa 3.7 na Df dị ala karịa 0.005, a na-ewere ya dị ka obere Dk/Df laminate. Ugbu a, ihe dị iche iche nke mkpụrụ osisi dị n’ahịa.

Ka ọ dị ugbu a, enwere ụdị bọọdụ sekit nke na-adịkarị elu nke a na-ejikarị eme ihe atọ: resins fluorine, PPO ma ọ bụ PPE resins na resin epoxy gbanwetụrụ. Ngwakọta fluorine usoro dielectric, dị ka PTFE, nwere njirimara dielectric kacha ala ma na-ejikarị maka ngwaahịa nwere ugboro 5 GHz ma ọ bụ karịa. Mgbanwe epoxy resin FR-4 ma ọ bụ PPO dabara adaba maka ngwaahịa nwere ọnụọgụ ugboro nke 1GHz ruo 10GHz.

N’iji ihe atọ dị elu tụnyere ihe atọ dị elu, resin epoxy nwere ọnụahịa kacha ala, ọ bụ ezie na resin fluorine nwere ọnụ ahịa kachasị elu. N’ihe gbasara dielectric mgbe niile, ọnwụ dielectric, mmịnye mmiri, na njirimara ugboro ugboro, resins nke fluorine na-arụ ọrụ kacha mma, ebe resin epoxy na-eme nke ọma. Mgbe ugboro nke ngwaahịa etinyere dị elu karịa 10GHz, naanị resin dabere na fluorine ga-arụ ọrụ. Ọdịmma nke PTFE gụnyere ọnụ ahịa dị elu, ike siri ike na-adịghị mma, yana ọnụọgụ mgbasawanye ọkụ dị elu.

Maka PTFE, enwere ike iji nnukwu ihe inorganic (dị ka silica) dị ka ihe ndochi ma ọ bụ akwa iko iji welie nhịahụ nke ihe mkpụrụ ma belata ọnụọgụ nke mgbasawanye ọkụ. Tụkwasị na nke ahụ, n’ihi inertness nke ụmụ irighiri ihe PTFE, ọ na-esiri ike maka ụmụ irighiri ihe PTFE na-ejikọta ya na foil ọla kọpa, ya mere, a ghaghị ime ọgwụgwọ pụrụ iche n’elu nke kwekọrọ na foil ọla kọpa. Usoro ọgwụgwọ a bụ iji kemịkalụ etching n’elu polytetrafluoroethylene iji mee ka ọ dịkwuo elu ma ọ bụ ịgbakwunye ihe nkiri nrapado iji mee ka ikike nke ntanye dịkwuo elu. Site na ntinye nke usoro a, a ga-enwe ike imetụta ihe ndị dị na dielectric, na a ga-emepewanye sekit dị elu nke fluorine dum.

Resin mkpuchi pụrụ iche mejupụtara resin epoxy ma ọ bụ PPE na TMA, MDI na BMI, gbakwunyere akwa iko. Yiri FR-4 CCL, ọ nwekwara ezigbo okpomọkụ na-eguzogide na dielectric Njirimara, n’ibu ike, na PCB mmepụtacturability, niile nke na-eme ka ọ na-ewu ewu karịa PTFE dabeere substrates.

Na mgbakwunye na arụmọrụ achọrọ nke ihe mkpuchi mkpuchi dị ka resins, nhụsianya elu nke ọla kọpa dị ka onye na-eduzi bụkwa ihe dị mkpa na-emetụta ọnwụ nnyefe mgbaàmà, bụ nke sitere na mmetụta akpụkpọ ahụ. N’ụzọ bụ isi, mmetụta akpụkpọ ahụ bụ na induction electromagnetic nke a na-eme na nnyefe mgbama ugboro dị elu na ụzọ inductive na-elekwasị anya n’etiti etiti akụkụ nke ụzọ ụzọ, na ịnya ụgbọ ala ugbu a ma ọ bụ mgbaàmà na-elekwasị anya na elu nke ndu. Ọdịdị elu nke onye na-eduzi na-ekere òkè dị mkpa n’imetụta mfu nke mgbaàmà mgbasa ozi, na obere adịghị ike na-eduga na obere mfu.

N’otu oge ahụ, oke elu nke ọla kọpa ga-eme ka mfu mgbaàmà dị elu. Ya mere, a ghaghị ịchịkwa ihe siri ike nke ọla kọpa n’elu na n’ichepụta n’ezie, ọ ga-adịkwa ala dị ka o kwere mee na-enweghị emetụta adhesion. Ekwesịrị itinye nlebara anya dị ukwuu na mgbama n’ogo nke 10 GHz ma ọ bụ karịa. A chọrọ nhịahụ nke foil ọla kọpa ka ọ na-erughị 1μm, ọ ka mma iji ọla kọpa ultra-surface foil na 0.04μm siri ike. A ghaghị ijikọta ihe dị elu nke foil ọla kọpa na ọgwụgwọ oxidation kwesịrị ekwesị na usoro resin bonding. N’ọdịnihu dị nso, enwere ike ịnwe mkpuchi ọla kọpa na-enweghị ihe mkpuchi profaịlụ, nke nwere ike peel dị elu iji gbochie ọnwụ dielectric na-emetụta ya.

Na-achọ nnukwu nguzogide okpomọkụ na nnukwu mgbasa

Site na mmepe mmepe nke miniaturization na arụ ọrụ dị elu, akụrụngwa eletrọnịkị na-eme ka ọ dịkwuo ọkụ, yabụ njikwa njikwa ọkụ nke ngwa elektrọn na-aghọwanye ihe na-achọsi ike. Otu n’ime ihe ngwọta maka nsogbu a bụ nyocha na mmepe nke PCB na-ekpo ọkụ. Ọnọdụ bụ isi maka PCB na-arụ ọrụ nke ọma n’ihe gbasara nkwụsị ọkụ na nkwụsịtụ bụ ike ikpo ọkụ na ike nkwụsị nke mkpụrụ. Ọganihu dị ugbu a na conductivity thermal nke PCB dabere na nkwalite resin na mgbakwunye mgbakwunye, mana ọ na-arụ ọrụ naanị n’ụdị nwere oke. Usoro a na-ahụkarị bụ iji IMS ma ọ bụ metal core PCB, nke na-eme ihe dị ka ihe kpo oku. E jiri ya tụnyere ndị radiators omenala na ndị fan, usoro a nwere uru nke obere nha na ọnụ ala dị ala.

Aluminom bụ ihe na-adọrọ adọrọ nke ukwuu na uru nke ihe onwunwe bara ụba, ọnụ ala dị ala na ezigbo ọkụ ọkụ. Na ike. Tụkwasị na nke ahụ, ọ dị mma na gburugburu ebe obibi nke na-eji ọtụtụ ihe ndị na-emepụta ígwè ma ọ bụ ihe mkpuchi ígwè na-eji ya eme ihe. N’ihi uru nke akụ na ụba, njikọ eletrik a pụrụ ịdabere na ya, nrụpụta okpomọkụ na ike dị elu, enweghị ihe na-ere ahịa na-enweghị isi, mbadamba sekit dabeere na aluminum na-eji ngwaahịa ndị ahịa, ụgbọ ala, ihe ndị agha na ngwaahịa ikuku. Obi abụọ adịghị ya na isi ihe na-eme ka okpomọkụ na-eguzogide okpomọkụ na ịrụ ọrụ nkwụsị nke ngwongwo ígwè ahụ dị na ntinye n’etiti efere ígwè na ụgbọ elu sekit.

Kedu otu esi achọpụta ngwa mkpụrụ nke PCB gị?

N’ime oge eletrọnịkị ọgbara ọhụrụ, ntakịrị ntakịrị na ịdị mkpa nke ngwaọrụ eletrọnịkị emeela ka mpụta PCB siri ike yana PCB ndị na-agbanwe agbanwe / siri ike. Yabụ kedu ụdị ihe eji eme ihe dị mma maka ha?

Mmụba ngwa ngwa nke PCB ndị siri ike na PCB ndị na-agbanwe agbanwe / siri ike ewetala ihe ọhụrụ achọrọ n’ihe gbasara ọnụọgụ na arụmọrụ. Dịka ọmụmaatụ, enwere ike kewaa ihe nkiri polyimide n’ime ụdị dị iche iche, gụnyere transperent, na-acha ọcha, nwa na odo, na-eguzogide okpomọkụ dị elu na ọnụ ọgụgụ dị ala nke mgbasawanye ọkụ maka ngwa n’ọnọdụ dị iche iche. N’otu aka ahụ, a ga-anabata ihe nkiri ihe nkiri polyester dị ọnụ ahịa nke ahịa n’ihi ngbanwe ya dị elu, nkwụsi ike akụkụ, ogo elu ihe nkiri, njikọ fotoelectric na nguzogide gburugburu ebe obibi, iji gboo mkpa mgbanwe nke ndị ọrụ.

Yiri PCB HDI siri ike, PCB na-agbanwe agbanwe ga-emezurịrị ihe achọrọ maka nnyefe mgbama dị elu na nke dị elu, a ga-akwụrịrị nlebara anya na mfu dielectric na dielectric nke ihe mkpụrụ na-agbanwe agbanwe. Ihe sekit na-agbanwe agbanwe nwere ike ịgụnye polytetrafluoroethylene na mkpụrụ osisi polyimide dị elu. Enwere ike ịgbakwunye uzuzu na-adịghị ahụkebe na eriri carbon na resin polyimide iji mee ka ihe na-eme ihe na-eme ka okpomọkụ dị okpukpu atọ na-agbanwe agbanwe. Ihe ndochi inorganic nwere ike ịbụ aluminom nitride, aluminum oxide ma ọ bụ hexagonal boron nitride. Ụdị ihe a na-emepụta ihe nwere okpomọkụ nke 1.51W / mK, nwere ike iguzogide voltaji nke 2.5kV na curvature nke 180 degrees.