Monga ife tonse tikudziwa, zofunika katundu wa PCB (kusindikizidwa dera bolodi) zimadalira ntchito zake gawo lapansi. Choncho, pofuna kupititsa patsogolo kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe ka kayendetsedwe kake. Pakadali pano, zida zatsopano zosiyanasiyana zikupangidwa ndikugwiritsidwa ntchito kuti zikwaniritse zofunikira zaukadaulo watsopano komanso momwe msika umayendera.

M’zaka zaposachedwapa, matabwa osindikizira asintha. Msikawu wasintha kwambiri kuchokera kuzinthu zachikhalidwe zamakompyuta monga makompyuta apakompyuta kupita kumayendedwe opanda zingwe monga ma seva ndi ma terminals am’manja. Zipangizo zoyankhulirana zam’manja zomwe zimayimiridwa ndi mafoni anzeru zalimbikitsa chitukuko cha ma PCB okhala ndi mphamvu zambiri, zopepuka komanso zogwira ntchito zambiri. Ngati palibe zinthu gawo lapansi, ndipo ndondomeko zofunika zake zikugwirizana kwambiri ndi ntchito ya PCB, kusindikizidwa dera luso sizidzatheka anazindikira. Chifukwa chake, kusankha kwazinthu zam’munsi kumachita gawo lofunikira popereka mtundu ndi kudalirika kwa PCB ndi chomaliza.

Kukwaniritsa zosowa za kachulukidwe kwambiri komanso mizere yabwino

• Zofunikira pa zojambula zamkuwa

Ma board onse a PCB akupita ku kachulukidwe kwambiri komanso mabwalo abwino kwambiri, makamaka HDI PCB (High Density Interconnect PCB). Zaka khumi zapitazo, HDI PCB imatanthauzidwa ngati PCB, ndipo m’lifupi mwake (L) ndi masitayilo a mzere (S) anali 0.1mm kapena kucheperapo. Komabe, mikhalidwe yamakono ya L ndi S mumakampani amagetsi imatha kukhala yaying’ono ngati 60 μm, ndipo pakapita patsogolo, mitengo yawo imatha kukhala yotsika mpaka 40 μm.

Momwe mungadziwire zakuthupi za PCB yanu

Njira yachikhalidwe yopangira mawonekedwe ozungulira ndikujambula ndikujambula. Ndi kugwiritsa ntchito magawo owonda zamkuwa (okhala ndi makulidwe osiyanasiyana a 9μm mpaka 12μm), mtengo wotsika kwambiri wa L ndi S umafika 30μm.

Chifukwa kukwera mtengo wa woonda mkuwa zojambulazo CCL (Copper Clad Laminate) ndi zofooka zambiri mu okwana, ambiri opanga PCB amakonda kugwiritsa ntchito etching-mkuwa zojambulazo njira, ndi makulidwe mkuwa zojambulazo wakhazikitsidwa 18μm. Ndipotu, njirayi siivomerezeka chifukwa imakhala ndi njira zambiri, makulidwe ake ndi ovuta kuwongolera ndipo amachititsa kuti pakhale ndalama zambiri. Zotsatira zake, zojambula zamkuwa zopyapyala ndizabwinoko. Kuphatikiza apo, pomwe ma board a L ndi S ali ochepera 20μm, zojambulazo zamkuwa sizigwira ntchito. Pomaliza, tikulimbikitsidwa kugwiritsa ntchito zojambulazo zamkuwa zowonda kwambiri, chifukwa makulidwe ake amkuwa amatha kusinthidwa mumitundu ya 3μm mpaka 5μm.

Kuphatikiza pa makulidwe a zojambulazo zamkuwa, mabwalo olondola amakono amafunikiranso chojambula chamkuwa chokhala ndi roughness yochepa. Pofuna kupititsa patsogolo luso lolumikizana pakati pa zojambulazo zamkuwa ndi zinthu zapansi panthaka ndikuwonetsetsa mphamvu ya peel ya kondakitala, kukonza movutikira kumachitidwa pa ndege yamkuwa ya zojambulazo, ndipo kuuma kwakukulu kwa zojambulazo zamkuwa kumaposa 5μm.

Kuyika zojambula zamkuwa za hump monga maziko ake amafuna kupititsa patsogolo mphamvu yake ya peel. Komabe, pofuna kuwongolera kuwongolera kotsogola kuchoka pakuwotcha mopitilira muyeso, kumayambitsa zoipitsa za hump, zomwe zingayambitse kufupika pakati pa mizere kapena kuchepa kwa mphamvu yotsekereza, zomwe zimakhudza kwambiri mabwalo abwino. Chifukwa chake, zojambula zamkuwa zokhala ndi roughness yochepa (zosakwana 3 μm kapena 1.5 μm) zimafunika.

Ngakhale kuuma kwa zojambulazo zamkuwa kumachepetsedwa, kumafunikabe kusunga mphamvu ya peel ya woyendetsa, yomwe imayambitsa chithandizo chapadera pamwamba pa zojambulazo zamkuwa ndi zinthu zapansi panthaka, zomwe zimathandiza kuonetsetsa mphamvu ya peel. kondakitala.

• Zofunikira pakuyika ma laminate a dielectric

Chimodzi mwazinthu zazikulu zaukadaulo za HDI PCB zagona pakumanga. The RCC (utomoni wokutira mkuwa) kapena prepreg epoxy galasi nsalu ndi mkuwa zojambulazo kuyanika kawirikawiri amatsogolera mabwalo abwino. Tsopano imakonda kugwiritsa ntchito SAP ndi MSPA, zomwe zikutanthauza kugwiritsa ntchito filimu yoteteza dielectric laminated electroless copper plating kuti ipange ndege zoyendetsa zamkuwa. Chifukwa ndege yamkuwa ndi yopyapyala, mabwalo abwino amatha kupanga.

Imodzi mwa mfundo zofunika kwambiri za SAP ndi laminate dielectric zipangizo. Pofuna kukwaniritsa zofunikira za mabwalo apamwamba kwambiri, zofunikira zina ziyenera kuperekedwa kwa zipangizo za laminate, kuphatikizapo katundu wa dielectric, kutchinjiriza, kukana kutentha ndi kugwirizanitsa, komanso kusinthasintha kwaukadaulo kumagwirizana ndi HDI PCB.

Pakuyika kwa semiconductor yapadziko lonse lapansi, magawo oyikapo a IC amasinthidwa kuchokera ku magawo a ceramic kukhala magawo a organic. Kuchuluka kwa magawo a phukusi la FC kukucheperachepera, kotero mtengo wamakono wa L ndi S ndi 15 μm, ndipo udzakhala wocheperako.

Kugwira ntchito kwa zigawo zambiri zamagulu kuyenera kutsindika za kuchepa kwa dielectric, kutsika kwa kutentha kwapakati (CTE) ndi kukana kutentha kwakukulu, zomwe zimatanthawuza magawo otsika mtengo omwe amakwaniritsa zolinga zogwirira ntchito. Masiku ano, ukadaulo wa MSPA kutchinjiriza dielectric stacking umaphatikizidwa ndi zojambulazo zopyapyala zamkuwa zomwe zimagwiritsidwa ntchito popanga mabwalo olondola kwambiri. SAP imagwiritsidwa ntchito kupanga mayendedwe ozungulira okhala ndi zonse za L ndi S zosakwana 10 μm.

Kuchulukirachulukira komanso kuwonda kwa ma PCB kwapangitsa kuti ma PCB a HDI asinthe kuchoka ku lamination ndi ma cores kupita kumagulu amtundu uliwonse. Kwa ma PCB a HDI omwe ali ndi ntchito yofanana, malo ndi makulidwe a ma PCB olumikizidwa pagawo lililonse amachepetsedwa ndi 25% poyerekeza ndi omwe ali ndi zopangira zopangira. Ndikofunikira kugwiritsa ntchito wosanjikiza wocheperako wa dielectric wokhala ndi mphamvu zamagetsi mu ma PCB awiriwa a HDI.

Imafunika kutumiza kuchokera pafupipafupi komanso kuthamanga kwambiri

Ukadaulo wolumikizirana pakompyuta umachokera ku mawaya mpaka opanda zingwe, kuchokera kufupipafupi komanso kutsika kwambiri mpaka kuthamanga kwambiri komanso kuthamanga kwambiri. Kuchita kwa mafoni a m’manja kwasintha kuchokera ku 4G kufika ku 5G, zomwe zimafuna kuthamanga kwachangu komanso mavoti ambiri otumizira.

Kubwera kwa nthawi yapadziko lonse lapansi ya cloud computing kwachititsa kuti chiwerengero cha anthu chiwonjezeke kangapo, ndipo pali ndondomeko yomveka bwino ya zida zoyankhulirana zothamanga kwambiri komanso zothamanga kwambiri. Pofuna kukwaniritsa zofunikira za maulendo apamwamba komanso othamanga kwambiri, kuwonjezera pa kuchepetsa kusokoneza kwa zizindikiro ndi kugwiritsira ntchito, kukhulupirika kwa chizindikiro ndi kupanga zimagwirizana ndi zofunikira za mapangidwe a PCB, zipangizo zamakono ndizofunikira kwambiri.

Ntchito yayikulu ya injiniya ndikuchepetsa kutayika kwa ma siginecha amagetsi kuti muwonjezere liwiro la PCB ndikuthana ndi zovuta zamawu. Kutengera zaka zopitilira khumi zopanga za PCBCart, monga chinthu chofunikira kwambiri chomwe chimakhudza kusankha kwazinthu zapansi panthaka, pomwe dielectric constant (Dk) ndi yotsika kuposa 4 ndipo kutayika kwa dielectric (Df) ndikotsika kuposa 0.010, kumawonedwa ngati njira wapakati Dk/Df laminate Pamene Dk ali otsika kuposa 3.7 ndipo Df ndi yotsika kuposa 0.005, amaonedwa kuti ndi otsika Dk/Df laminate. Pakalipano, zinthu zosiyanasiyana zapansi panthaka zilipo pamsika.

Pakali pano, pali mitundu itatu ya zinthu zomwe zimagwiritsidwa ntchito kwambiri pamagulu ozungulira ma boarder: ma resins opangidwa ndi fluorine, PPO kapena PPE resins ndi ma epoxy resins osinthidwa. Fluorine mndandanda wa dielectric substrates, monga PTFE, ali ndi mphamvu zotsika kwambiri za dielectric ndipo nthawi zambiri amagwiritsidwa ntchito pazinthu zomwe zimakhala ndi ma frequency a 5 GHz kapena apamwamba. The modified epoxy resin FR-4 kapena PPO substrate ndi yoyenera kwa zinthu zomwe zimakhala ndi ma frequency osiyanasiyana a 1GHz mpaka 10GHz.

Poyerekeza ndi zinthu zitatu zamtundu wapamwamba kwambiri, epoxy resin ili ndi mtengo wotsika kwambiri, ngakhale utomoni wa fluorine uli ndi mtengo wapamwamba kwambiri. Pankhani ya dielectric yosasinthika, kutayika kwa dielectric, kuyamwa kwamadzi, ndi mawonekedwe afupipafupi, utomoni wopangidwa ndi fluorine umagwira bwino ntchito, pomwe ma epoxy resins amachita moyipa kwambiri. Ngati ma frequency omwe amagwiritsidwa ntchito ndi mankhwalawa ndi apamwamba kuposa 10GHz, utomoni wopangidwa ndi fluorine ndi womwe ungagwire ntchito. Zoyipa za PTFE zikuphatikiza kukwera mtengo, kusakhazikika bwino, komanso kuchuluka kwamafuta owonjezera.

Kwa PTFE, zinthu zambiri zopanda organic (monga silika) zitha kugwiritsidwa ntchito ngati zodzaza kapena nsalu zamagalasi kuti zithandizire kulimba kwa gawo lapansi ndikuchepetsa kuchuluka kwa matenthedwe. Kuonjezera apo, chifukwa cha inertness ya mamolekyu a PTFE, zimakhala zovuta kuti ma molekyulu a PTFE agwirizane ndi zojambulazo zamkuwa, kotero kuti chithandizo chapadera chapamwamba chogwirizana ndi zojambulazo zamkuwa chiyenera kuzindikiridwa. The mankhwala njira ndi kuchita etching mankhwala padziko polytetrafluoroethylene kuonjezera pamwamba roughness kapena kuwonjezera filimu zomatira kuonjezera luso adhesion. Pogwiritsa ntchito njirayi, katundu wa dielectric akhoza kukhudzidwa, ndipo dera lonse la fluorine-based high-frequency circuit liyenera kupititsa patsogolo.

Utoto wapadera wotsekera wopangidwa ndi epoxy resin kapena PPE ndi TMA, MDI ndi BMI, kuphatikiza nsalu zamagalasi. Mofanana ndi FR-4 CCL, ilinso ndi kutentha kwabwino kwambiri komanso mphamvu ya dielectric, mphamvu zamakina, ndi PCB manufacturability, zonse zomwe zimapangitsa kuti zikhale zodziwika kwambiri kuposa magawo a PTFE.

Kuphatikiza pa zofunikira zogwirira ntchito za zipangizo zotetezera monga resins, kuuma kwa mkuwa ngati kokondakita ndi chinthu chofunika kwambiri chomwe chimakhudza kutayika kwa chizindikiro, chomwe ndi zotsatira za khungu. Kwenikweni, zotsatira za khungu ndikuti ma electromagnetic induction amapangidwa pamayendedwe apamwamba kwambiri ndipo kutsogolera kwa inductive kumakhala kokhazikika pakatikati pa gawo la kutsogolera, ndipo kuyendetsa kwapano kapena siginecha imayang’ana pa pamwamba pa kutsogolera. Kuwonongeka kwapamtunda kwa kondakitala kumathandizira kwambiri kutayika kwa chizindikiro chopatsirana, ndipo kutsika kwamphamvu kumabweretsa kutaya kochepa kwambiri.

Pamafupipafupi omwewo, kuuma kwapamwamba kwa mkuwa kumayambitsa kutayika kwakukulu kwa chizindikiro. Choncho, kuuma kwa mkuwa wa pamwamba kuyenera kuwongoleredwa pakupanga kwenikweni, ndipo kuyenera kukhala kochepa kwambiri popanda kukhudza kumamatira. Chisamaliro chachikulu chikuyenera kuperekedwa ku ma siginecha amtundu wa pafupipafupi wa 10 GHz kapena kupitilira apo. Kuvuta kwa zojambulazo zamkuwa kumafunika kukhala osachepera 1μm, ndipo ndi bwino kugwiritsa ntchito zojambula zamkuwa zamkuwa zokhala ndi 0.04μm. Kuuma kwapamwamba kwa zojambulazo zamkuwa kuyenera kuphatikizidwa ndi chithandizo choyenera cha okosijeni ndi dongosolo lomangira utomoni. Posachedwapa, pakhoza kukhala zojambula zamkuwa zopanda mbiri-zokutidwa ndi utomoni, zomwe zimakhala ndi mphamvu zambiri za peel kuti zisawonongeke kutayika kwa dielectric.

Imafunika kukana kwambiri kutentha komanso kutayika kwakukulu

Ndi kachitidwe kachitukuko ka miniaturization ndi magwiridwe antchito apamwamba, zida zamagetsi zimakonda kupanga kutentha kwambiri, kotero kuti zofunikira zowongolera kutentha kwa zida zamagetsi zikuchulukirachulukira. Njira imodzi yothanirana ndi vutoli yagona pakufufuza komanso kupanga ma PCB amphamvu kwambiri. Mkhalidwe wofunikira wa PCB kuti uzichita bwino pokhudzana ndi kukana kutentha ndi kutayika ndi kukana kutentha ndi kutha kwa gawo lapansi. Kuwongolera kwapano kwa matenthedwe matenthedwe a PCB kuli pakuwongolera kwa utomoni ndi kuwonjezera kudzaza, koma kumangogwira ntchito m’gulu lochepa. Njira yodziwika bwino ndikugwiritsa ntchito IMS kapena zitsulo zoyambira PCB, zomwe zimakhala ngati zinthu zotenthetsera. Poyerekeza ndi ma radiator achikhalidwe ndi mafani, njirayi ili ndi ubwino waung’ono ndi mtengo wotsika.

Aluminiyamu ndi chinthu chokongola kwambiri chokhala ndi ubwino wazinthu zambiri, zotsika mtengo komanso matenthedwe abwino. Ndi mphamvu. Kuonjezera apo, ndi ochezeka kwambiri moti amagwiritsidwa ntchito ndi zigawo zambiri zazitsulo kapena zitsulo zachitsulo. Chifukwa cha ubwino wa chuma, kugwirizana kwa magetsi odalirika, kutentha kwa kutentha ndi mphamvu zambiri, zitsulo zopanda solder komanso zopanda kutsogolera, zitsulo za aluminiyamu zimagwiritsidwa ntchito pazinthu zogula, magalimoto, zida zankhondo ndi zinthu zakuthambo. Palibe kukayikira kuti chinsinsi cha kukana kutentha ndi ntchito yowonongeka kwa gawo lapansi lachitsulo lagona pa kumamatira pakati pa mbale yachitsulo ndi ndege yozungulira.

Kodi mungadziwe bwanji gawo lapansi la PCB yanu?

M’nthawi yamakono yamagetsi, kuchepa kwazing’ono ndi kuonda kwa zipangizo zamagetsi zachititsa kuti pakhale ma PCB okhwima ndi ma PCB osinthika / okhwima. Ndiye ndi mtundu wanji wazinthu zamkati zomwe zili zoyenera kwa iwo?

Kuwonjezeka kwa malo ogwiritsira ntchito ma PCB okhwima ndi ma PCB osinthika/olimba abweretsa zofunikira zatsopano malinga ndi kuchuluka kwake komanso magwiridwe antchito. Mwachitsanzo, mafilimu a polyimide akhoza kugawidwa m’magulu osiyanasiyana, kuphatikizapo zowonekera, zoyera, zakuda ndi zachikasu, zokhala ndi kutentha kwakukulu komanso kutsika kwa mphamvu zowonjezera kutentha kuti zigwiritsidwe ntchito pazochitika zosiyanasiyana. Momwemonso, gawo lotsika mtengo la filimu ya poliyesitala lidzalandiridwa ndi msika chifukwa cha kusinthasintha kwake, kukhazikika kwa mawonekedwe, mawonekedwe amtundu wa filimu, kulumikizana kwazithunzi ndi kukana chilengedwe, kuti akwaniritse zosowa za ogwiritsa ntchito.

Zofanana ndi zolimba za HDI PCB, PCB yosinthika iyenera kukwaniritsa zofunikira zotumizira ma siginecha othamanga kwambiri komanso othamanga kwambiri, ndipo tcheru chiyenera kulipidwa pakutayika kwa dielectric ndi dielectric kutayika kwa gawo lapansi losinthika. Dera losinthika likhoza kupangidwa ndi polytetrafluoroethylene ndi gawo lapansi lapamwamba la polyimide. Fumbi lachilengedwe ndi utomoni wa kaboni ukhoza kuwonjezeredwa ku utomoni wa polyimide kuti upangitse gawo limodzi la magawo atatu osinthika a thermally conductive. Zinthu za inorganic filler zitha kukhala aluminium nitride, aluminium oxide kapena hexagonal boron nitride. Mtundu uwu wa zinthu zapansi panthaka uli ndi matenthedwe matenthedwe a 1.51W/mK, amatha kukana voteji ya 2.5kV ndi kupindika kwa madigiri 180.