E pei ona tatou iloa uma, o meatotino faavae o PCB (tusi lolomi laupapa) fa’alagolago i le fa’atinoga o ana mea fa’apipi’i. O le mea lea, ina ia faʻaleleia le faʻatinoga o le laupapa matagaluega, o le faʻatinoga o mea e fai ai le substrate e tatau ona faʻamalieina muamua. E oʻo mai i le taimi nei, o loʻo faʻalauteleina ma faʻaogaina mea fou eseese e faʻafetaui ai manaʻoga o tekinolosi fou ma faiga maketi.

I tausaga talu ai nei, ua faia ai se suiga o laupapa matagaluega. O le maketi ua tele ina suia mai oloa masani e pei o komepiuta komepiuta i fesoʻotaʻiga uaealesi e pei o servers ma telefoni feaveaʻi. O masini fesoʻotaʻiga feaveaʻi o loʻo faʻatusalia e telefoni feaveaʻi ua faʻalauteleina le atinaʻeina o PCBs maualuga, mama-mama ma tele-galuega. Afai e leai se mea substrate, ma o lona faagasologa manaomia e fesootai vavalalata ma le faatinoga o le PCB, o le a le mafai ona iloa tekinolosi matagaluega lolomi. O le mea lea, o le filifiliga o mea substrate e taua tele i le tuʻuina atu o le lelei ma le faʻamaoni o le PCB ma le oloa mulimuli.

Faʻafeiloaʻi manaʻoga o le maualuga maualuga ma laina lelei

• Manaoga mo pepa apamemea

O laupapa PCB uma o loʻo agaʻi atu i le maualuga maualuga ma le sili atu ona lelei, aemaise lava HDI PCB (High Density Interconnect PCB). Sefulu tausaga talu ai, na faauigaina HDI PCB o PCB, ma lona lautele laina (L) ma laina avanoa (S) sa 0.1mm pe itiiti. Ae ui i lea, o tulaga masani o loʻo i ai nei o le L ma le S i le eletise eletise e mafai ona laʻititi e pei o le 60 μm, ma i tulaga maualuga, o latou tau e mafai ona maualalo i le 40 μm.

Auala e fuafua ai lau mea e fai ai le PCB

O le auala masani o le faʻatulagaina o ata faʻasolosolo o loʻo i totonu o le faʻataʻitaʻiga ma le faʻagasologa o le etching. Faʻatasi ai ma le faʻaogaina o substrates apamemea manifinifi (ma le mafiafia i le va o le 9μm i le 12μm), o le tau maualalo o L ma S e oʻo atu i le 30μm.

Ona o le maualuga o le tau o le apamemea manifinifi CCL (Copper Clad Laminate) ma le tele o faaletonu i le faaputuga, o le tele o tagata gaosi PCB e masani ona faʻaaogaina le auala etching-copper foil, ma ua seti le mafiafia apamemea i le 18μm. O le mea moni, o lenei metotia e le fautuaina ona o loʻo i ai le tele o taualumaga, o le mafiafia e faigata ona pulea ma taʻitaʻia ai tau maualuga. O se taunuuga, e sili atu le lelei o le pepa apamemea manifinifi. E le gata i lea, pe a itiiti ifo i le 20μm le aofaʻi o le L ma le S, e le aoga le pepa apamemea masani. Ma le mea mulimuli, e fautuaina e faʻaaoga le pepa apamemea ultra-manifinifi, ona o lona mafiafia apamemea e mafai ona fetuunai i le va o le 3μm i le 5μm.

I le faaopoopo atu i le mafiafia o le pepa apamemea, o taamilosaga saʻo o loʻo i ai nei e manaʻomia ai foʻi se luga o le pepa apamemea e maualalo le gaʻo. Ina ia faʻaleleia atili le fesoʻotaʻiga i le va o le pepa apamemea ma le mea faʻapipiʻi ma faʻamautinoa le malosi o le paʻu o le taʻavale, o loʻo faʻatinoina le gaioiga i luga o le vaalele apamemea, ma o le lautele lautele o le pepa apamemea e sili atu i le 5μm.

O le fa’apipi’iina o le pepa ‘apa apamemea e fai ma mea fa’avae e fa’amoemoe e fa’aleleia atili lona malosi o le pa’u. Ae peitai, ina ia mafai ona pulea le sa’o lelei o le ta’ita’i mai le soona togitogia i le taimi o le etching circuit, e foliga mai e mafua ai le eleelea o le hump, lea e mafai ona mafua ai se vaʻa puʻupuʻu i le va o laina poʻo le faʻaitiitia o le malosi faʻafefe, lea e aʻafia ai le lelei o taʻaloga. O le mea lea, e manaʻomia ai le pepa apamemea e maualalo le talatala (itiiti ifo i le 3 μm poʻo le 1.5 μm).

E ui lava ina faʻaitiitia le gaʻo o le pepa apamemea, e manaʻomia pea le faatumauina o le malosi o le paʻu o le taʻavale, lea e mafua ai se togafitiga faʻapitoa i luga o le pito i luga o le pepa kopa ma mea e faʻaaogaina, lea e fesoasoani e faʻamautinoa ai le malosi o le paʻu o le paʻu. ta’ita’i.

• Manaoga mo le insulating dielectric laminates

O se tasi o uiga faʻapitoa faʻapitoa o HDI PCB o loʻo taoto i le fausiaina o le faagasologa. O le RCC masani (resin coated copper) po’o le ie tioata epoxy prepreg ma le lamination foil apamemea e seasea taitai atu i ni li’o lelei. O le taimi nei ua fa’aogaina le SAP ma le MSPA, o lona uiga o le fa’aogaina o le insulating dielectric film laminated electroless copper plateing e maua ai vaalele conductive apamemea. Talu ai e manifinifi le vaalele apamemea, e mafai ona gaosia ni li’o lelei.

O se tasi o mea taua o le SAP o le faʻapipiʻiina lea o mea faʻapipiʻi. Ina ia ausia manaʻoga o taʻaloga saʻo maualuga, e tatau ona tuʻuina atu nisi o manaʻoga mo mea laminate, e aofia ai meatotino dielectric, insulation, vevela ma faʻapipiʻi, faʻapea foʻi ma le faʻaogaina faʻapitoa e fetaui ma HDI PCB.

I le fa’apipi’iina o le semiconductor i le lalolagi, o mea fa’apipi’i IC e fa’aliliu mai mea fa’ameamea i mea fa’aola. O le pitch o FC afifi substrates ua amata ona laʻititi ma laʻititi, o lea o le tau masani o le L ma le S o loʻo i ai nei o le 15 μm, ma o le a laʻititi.

O le faʻatinoga o le tele-layer substrates e tatau ona faʻamamafaina ai le maualalo o mea dielectric, maualalo le faʻalauteleina o le vevela (CTE) ma le maualuga o le vevela, lea e faʻatatau i substrates taugofie e fetaui ma faʻamoemoega faʻatinoga. I aso nei, MSPA insulation dielectric stacking tekinolosi ua tuʻufaʻatasia ma apamemea manifinifi pepa e faʻaaogaina i le tele o gaosiga o taamilosaga saʻo. O loʻo faʻaaogaina le SAP e gaosia ai mamanu faʻataʻitaʻiga faʻatasi ai ma L ma S tau e itiiti ifo i le 10 μm.

O le maualuga maualuga ma le manifinifi o PCB ua mafua ai ona suia HDI PCBs mai lamination ma cores i cores o soʻo se laulau. Mo HDI PCBs ma le galuega tutusa, o le vaega ma le mafiafia o PCBs interconnected i luga o so o se laulau ua faaitiitia e 25% faatusatusa ia i latou ei ai laminates autu. E manaʻomia le faʻaogaina o se mea faʻapipiʻi dielectric e sili atu ona lelei eletise i nei PCB HDI e lua.

Manaomia le auina atu i fafo mai le tele o taimi ma le saoasaoa maualuga

Fa’atekonolosi feso’ota’iga fa’aeletoroni e amata mai le uaea i le uaealesi, mai le maualalo ma le maualalo le saoasaoa i le maualuga ma le maualuga. O le faʻatinoga o telefoni feaveaʻi ua faʻasolosolo mai le 4G i le 5G, e manaʻomia ai le televave o faʻasalalauga ma le tele o faʻasalalauga.

O le oʻo mai o le vaitau o le faʻaogaina o le ao i le lalolagi ua taʻitaʻia ai le tele o faʻaopoopoga o fefaʻatauaiga o faʻamatalaga, ma o loʻo i ai se tulaga manino mo fesoʻotaʻiga telefoni ma televave. Ina ia mafai ona ausia manaʻoga o le televave ma le televave o fesoʻotaʻiga, i le faʻaopoopoga i le faʻaitiitia o le faʻalavelave faʻafuaseʻi ma le taumafaina, o le faʻamaonia o le amiosaʻo ma le gaosiga e fetaui ma manaʻoga o le mamanu PCB, o mea e sili ona taua o mea e sili ona taua.

O le galuega autu a le inisinia o le faʻaitiitia lea o meatotino o le leiloa o le eletise e faʻateleina ai le saoasaoa o le PCB ma foia faʻafitauli faʻamaonia. Faʻavae i luga o le sili atu ma le sefulu tausaga o le gaosiga o auaunaga a le PCBCart, o se mea taua e aʻafia ai le filifiliga o mea faʻapipiʻi, pe a maualalo le dielectric (Dk) nai lo le 4 ma le leiloa o le dielectric (Df) e maualalo ifo i le 0.010, e manatu o se Dk/Df laminate A o Dk e maualalo ifo i le 3.7 ma Df e maualalo ifo i le 0.005, e manatu o se Dk/Df laminate maualalo. I le taimi nei, o loʻo maua i luga o le maketi le tele o mea faʻapipiʻi.

E o’o mai i le taimi nei, e tolu lava ituaiga o mea e masani ona fa’aogaina i luga ole laupapa ta’amilosaga eletise: resini fa’avae fluorine, resini PPO po’o PPE ma resini epoxy ua suia. Fluorine series dielectric substrates, e pei o le PTFE, o loʻo i ai le pito sili ona maualalo o mea dielectric ma e masani ona faʻaaogaina mo oloa e 5 GHz pe sili atu. O le epoxy resin FR-4 poʻo le PPO substrate ua faʻaleleia e talafeagai mo oloa faʻatasi ma le tele o taimi ole 1GHz i le 10GHz.

I le faʻatusatusaina o mea faʻapipiʻi maualuga e tolu, o le epoxy resin o loʻo i ai le tau sili ona maualalo, e ui o le fluorine resin e sili ona maualuga le tau. I le tulaga o le dielectric faifai pea, dielectric gau, vai absorption, ma uiga masani, fluorine-faavae resins sili ona lelei, ae epoxy resins e sili atu ona leaga. Pe a maualuga le fa’aogaina o le oloa nai lo le 10GHz, e na’o le resini fa’avae fluorine e aoga. O le le lelei o le PTFE e aofia ai le maualuga o le tau, faʻaleagaina le malosi, ma le maualuga o le faʻalauteleina o le vevela.

Mo le PTFE, e mafai ona faʻaaogaina mea faʻapipiʻi tele (e pei o le silica) e fai ma mea e faʻatumu ai poʻo ie tioata e faʻaleleia ai le faʻamaʻaʻaina o mea faʻapipiʻi ma faʻaitiitia ai le faʻaogaina o le faʻalauteleina o le vevela. E le gata i lea, ona o le inertness o le PTFE molecules, e faigata mo le PTFE molecules ona faʻapipiʻi ma le pepa apamemea, o lea e tatau ai ona iloa se togafitiga faʻapitoa e fetaui ma le pepa apamemea. O le metotia o togafitiga o le faia lea o vailaʻau faʻamaʻi i luga o le polytetrafluoroethylene e faʻateleina ai le roughness luga poʻo le faʻaopoopoina o se ata faʻapipiʻi e faʻateleina ai le mafai ona pipii. Faatasi ai ma le faʻaogaina o lenei metotia, e mafai ona aʻafia ai meatotino dielectric, ma e tatau ona faʻaleleia atili le faʻaogaina o le eletise maualuga o le fluorine.

Tulaga fa’a’ese’ese fa’a’ese’ese fa’asusu fa’asusu epoxy resin po’o PPE ma TMA, MDI ma le BMI, fa’atasi ai ma ie tioata. E tutusa ma le FR-4 CCL, o loʻo i ai foʻi le sili atu o le vevela ma le dielectric meatotino, malosi faʻainisinia, ma le PCB manufacturability, o ia mea uma e sili atu ona lauiloa nai lo substrates faʻavae PTFE.

I le faʻaopoopoga i le faʻatinoga o manaʻoga o mea faʻapipiʻi e pei o resins, o le faʻafefe o le kopa i luga o le kopa e pei o se taʻavale o se mea taua foi e aʻafia ai le gau o le faʻailoga, o le taunuuga lea o le paʻu. O le mea moni, o le aʻafiaga o le paʻu o le faʻaogaina o le electromagnetic e faʻatupuina i luga o le faʻasalalauga faʻasalalau maualuga ma le taʻitaʻi faʻapipiʻi ua matua faʻapipiʻi i le ogatotonu o le vaega faʻasolosolo o le taʻitaʻi, ma o le avetaʻavale o le taimi nei poʻo le faailo e taulaʻi i le luga o le ta’i. O le gaogao i luga o le ta’avale e fai sona sao taua i le fa’aaafiaina o le leiloa o le fa’ailo fa’asalalau, ma le maualalo o le talatala e o’o atu ai i le la’ititi la’ititi.

I le taimi lava e tasi, o le maualuga roughness luga o le kopa o le a mafua ai le gau maualuga. O le mea lea, o le roughness o luga o le kopa e tatau ona pulea i le gaosiga moni, ma e tatau ona maualalo e aunoa ma le aafia ai adhesion. E tatau ona fa’alogo lelei i fa’ailo i le va’aiga ole 10 GHz pe sili atu. O le talatala o pepa apamemea e manaʻomia e itiiti ifo i le 1μm, ma e sili ona lelei le faʻaogaina o le pepa apamemea ultra-surface ma le roughness o le 0.04μm. E tatau ona tu’ufa’atasia le ga’a o luga o le pepa apamemea ma se fa’ama’i fa’ama’i talafeagai ma le fa’aogaina o le resini. I le lumanaʻi lata mai, atonu o loʻo i ai se pepa apamemea e leai se resini faʻapipiʻiina faʻamatalaga, lea e maualuga atu le malosi o le paʻu e puipuia ai le leiloa o le dielectric mai le afaina.

E manaʻomia le maualuga o le vevela ma le maualuga o le faʻafefe

Faʻatasi ai ma le atinaʻeina o faʻataʻitaʻiga o le miniaturization ma le maualuga o galuega, o mea faʻaeletoroni e foliga mai e maua ai le tele o le vevela, o lea o loʻo faʻateleina ai le manaʻomia o le puleaina o masini eletise. O se tasi o fofo i lenei faʻafitauli o loʻo taoto i le suʻesuʻeina ma le atinaʻeina o PCBs thermally conductive. O le tulaga masani mo le PCB e faʻatino lelei i tulaga o le vevela ma le faʻafefe o le vevela vevela ma le mafai ona faʻamalo o le substrate. O le faʻaleleia o loʻo iai nei i le faʻaogaina o le vevela o le PCB o loʻo taoto i le faʻaleleia atili o le resin ma le faʻatumuina o faʻaopoopoga, ae naʻo le galue i se vaega faʻatapulaʻa. O le auala masani o le faʻaaogaina o le IMS poʻo le PCB autu uʻamea, lea e fai ma elemene faʻamafanafana. Pe a faatusatusa i radiators masani ma tagata fiafia, o lenei metotia o loʻo i ai le lelei o le laʻititi laʻititi ma le tau maualalo.

O le alumini o se mea e sili ona manaia ma le lelei o le tele o punaoa, tau maualalo ma le lelei o le vevela. Ma le malosi. E le gata i lea, e matua lelei le siosiomaga e faʻaaogaina e le tele o mea uʻamea poʻo uʻamea. Ona o le lelei o le tamaoaiga, fesoʻotaʻiga eletise faʻalagolago, faʻauluina vevela ma le malosi maualuga, faʻapipiʻi faʻasalalau ma leai se taʻitaʻi, laupapa faʻapipiʻi alumini na faʻaaogaina i oloa faʻatau, taavale, sapalai a le militeri ma oloa aerospace. E leai se masalosalo o le ki i le vevela tetee ma le dissipation faatinoga o le substrate uʻamea o loo taoto i le adhesion i le va o le ipu uamea ma le vaalele matagaluega.

E faʻafefea ona fuafua le mea faʻapipiʻi o lau PCB?

I le vaitaimi faaonaponei faaeletonika, o le miniaturization ma thinness o masini faaeletonika ua taitai atu ai i le tulai mai o PCBs malo ma fetuutuunai / malo PCBs. O le a la le ituaiga mea faʻapipiʻi e talafeagai mo i latou?

Faʻateleina vaega faʻaoga o PCBs maʻaʻa ma fetuutuunai / maaa PCBs ua aumaia manaoga fou i tulaga o le aofaiga ma le faatinoga. Mo se faʻataʻitaʻiga, o ata polyimide e mafai ona faʻavasegaina i vaega eseese, e aofia ai le manino, paʻepaʻe, uliuli ma samasama, faʻatasi ai ma le maualuga o le vevela ma le maualalo o le faʻalauteleina o le vevela mo le faʻaogaina i tulaga eseese. E faʻapea foʻi, o le a talia e le maketi le faʻatauga o le polyester film substrate ona o le maualuga o le elasticity, tulaga mautu, tulaga maualuga ata tifaga, faʻapipiʻi photoelectric ma le siosiomaga tetee, e faʻafetaui ai le suiga o manaʻoga o tagata faʻaoga.

E tutusa lelei ma HDI PCB, fetuutuunai PCB e tatau ona ausia manaʻoga o le televave ma le maualuga o le faʻasalalauga faailoilo, ma e tatau ona gauai atu i le leiloa faifaipea ma le dielectric o le mea faʻapipiʻi fetuutuunai. Ole ta’amilosaga fetu’utu’una’i e mafai ona tu’ufa’atasia ole polytetrafluoroethylene ma le fa’aogaina ole polyimide. E mafai ona fa’aopoopoina le pefu fa’aletino ma le alava kaponi i le resini polyimide e fa’atupuina ai se mea e fa’afefeteina fa’avevela fa’avevela e tolu-lau. Ole mea fa’atumu ole mea fa’apipi’i atonu ole nitride alumini, alumini oxide po’o le boron nitride hexagonal. O lenei ituaiga mea substrate o loʻo i ai le vevela o le 1.51W / mK, e mafai ona teteʻeina le voltage o le 2.5kV ma le curvature o le 180 tikeri.