Bi a ti mọ gbogbo, awọn ipilẹ-ini ti PCB (Tẹtẹ Circuit ọkọ) da lori awọn iṣẹ ti awọn oniwe-sobusitireti ohun elo. Nitorinaa, lati le ni ilọsiwaju iṣẹ ti igbimọ Circuit, iṣẹ ti ohun elo sobusitireti gbọdọ wa ni iṣapeye akọkọ. Nitorinaa, ọpọlọpọ awọn ohun elo tuntun ti wa ni idagbasoke ati lo lati pade awọn ibeere ti awọn imọ-ẹrọ tuntun ati awọn aṣa ọja.

Ni awọn ọdun aipẹ, awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade ti ṣe iyipada kan. Ọja naa ti yipada ni akọkọ lati awọn ọja ohun elo ibile gẹgẹbi awọn kọnputa tabili si awọn ibaraẹnisọrọ alailowaya gẹgẹbi awọn olupin ati awọn ebute alagbeka. Awọn ẹrọ ibaraẹnisọrọ alagbeka ti o jẹ aṣoju nipasẹ awọn foonu ti o gbọn ti ṣe igbega idagbasoke ti iwuwo giga, iwuwo ina ati awọn PCB iṣẹ-pupọ. Ti ko ba si ohun elo sobusitireti, ati awọn ibeere ilana rẹ ni ibatan pẹkipẹki si iṣẹ ti PCB, imọ-ẹrọ Circuit ti a tẹjade kii yoo ni imuse. Nitorinaa, yiyan ohun elo sobusitireti ṣe ipa pataki ni pipese didara ati igbẹkẹle ti PCB ati ọja ikẹhin.

Pade awọn iwulo ti iwuwo giga ati awọn laini itanran

• Awọn ibeere fun Ejò bankanje

Gbogbo awọn igbimọ PCB n lọ si iwuwo giga ati awọn iyika ti o dara julọ, paapaa HDI PCB (Ti o ga julọ Interconnect PCB). Ni ọdun mẹwa sẹhin, HDI PCB jẹ asọye bi PCB, ati iwọn laini rẹ (L) ati aye laini (S) jẹ 0.1mm tabi kere si. Sibẹsibẹ, awọn iye boṣewa lọwọlọwọ ti L ati S ninu ile-iṣẹ itanna le jẹ kekere bi 60 μm, ati ni awọn ọran ilọsiwaju, awọn iye wọn le jẹ kekere bi 40 μm.

Bii o ṣe le pinnu ohun elo sobusitireti PCB rẹ

Ọna ibile ti dida aworan iyika wa ninu aworan ati ilana etching. Pẹlu ohun elo ti awọn sobusitireti bankanje bàbà tinrin (pẹlu sisanra ni iwọn 9μm si 12μm), iye ti o kere julọ ti L ati S de 30μm.

Nitori idiyele giga ti bankanje bàbà tinrin CCL (Ejò Clad Laminate) ati ọpọlọpọ awọn abawọn ninu akopọ, ọpọlọpọ awọn aṣelọpọ PCB ṣọ lati lo ọna bankanje etching-Ejò, ati sisanra bankanje bàbà ti ṣeto si 18μm. Ni otitọ, ọna yii ko ṣe iṣeduro nitori pe o ni awọn ilana pupọ, sisanra naa ṣoro lati ṣakoso ati ki o nyorisi awọn owo ti o ga julọ. Bi abajade, bankanje idẹ tinrin dara julọ. Ni afikun, nigbati awọn iye L ati S ti igbimọ ko kere ju 20μm, bankanje bàbà boṣewa ko ṣiṣẹ. Nikẹhin, o gba ọ niyanju lati lo bankanje bàbà ti o nipọn pupọ, nitori sisanra bàbà rẹ le ṣe atunṣe ni iwọn 3μm si 5μm.

Ni afikun si sisanra ti bankanje bàbà, awọn iyika konge lọwọlọwọ tun nilo oju iboju bankanje Ejò pẹlu aibikita kekere. Ni ibere lati mu awọn imora agbara laarin awọn Ejò bankanje ati awọn sobusitireti ohun elo ati ki o rii daju awọn Peeli agbara ti awọn adaorin, ti o ni inira processing ti wa ni ṣe lori Ejò bankanje ofurufu, ati awọn gbogbo roughness ti awọn Ejò bankanje jẹ tobi ju 5μm.

Ifisinu hump Ejò bankanje bi awọn ipilẹ ohun elo ni ero lati mu awọn oniwe-Peeli agbara. Bibẹẹkọ, lati le ṣakoso iṣedede asiwaju kuro lati irẹwẹsi pupọ lakoko etching Circuit, o duro lati fa awọn idoti hump, eyiti o le fa iyika kukuru kan laarin awọn ila tabi idinku ninu agbara idabobo, eyiti o kan ni pataki awọn iyika to dara. Nitoribẹẹ, bankanje bàbà pẹlu aibikita kekere (kere ju 3 μm tabi paapaa 1.5 μm) nilo.

Botilẹjẹpe aibikita ti bankanje bàbà ti dinku, o tun jẹ dandan lati ṣe idaduro agbara peeli ti adaorin, eyiti o fa itọju dada pataki kan lori dada ti bankanje bàbà ati ohun elo sobusitireti, eyiti o ṣe iranlọwọ lati rii daju peeli agbara ti oludari.

• Awọn ibeere fun idabobo dielectric laminates

Ọkan ninu awọn abuda imọ-ẹrọ akọkọ ti HDI PCB wa ninu ilana ikole. Awọn commonly lo RCC (resini ti a bo Ejò) tabi prepreg iposii gilasi asọ ati Ejò bankanje lamination ṣọwọn ja si itanran iyika. O ti wa ni bayi ti idagẹrẹ lati lo SAP ati MSPA, eyi ti o tumo awọn ohun elo ti insulating dielectric film laminated electroless Ejò plating lati gbe Ejò conductive ofurufu. Nitoripe bàbà ofurufu jẹ tinrin, itanran iyika le wa ni produced.

Ọkan ninu awọn aaye pataki ti SAP ni lati laminate awọn ohun elo dielectric. Ni ibere lati pade awọn ibeere ti awọn iyika konge iwuwo giga, diẹ ninu awọn ibeere gbọdọ wa ni fifihan siwaju fun awọn ohun elo laminate, pẹlu awọn ohun-ini dielectric, idabobo, resistance ooru ati isunmọ, ati ibaramu imọ-ẹrọ ti o ni ibamu pẹlu HDI PCB.

Ninu iṣakojọpọ semikondokito agbaye, awọn sobusitireti apoti IC ti yipada lati awọn sobusitireti seramiki si awọn sobusitireti Organic. Ipo ti awọn sobusitireti package FC ti n dinku ati kere, nitorinaa iye aṣoju lọwọlọwọ ti L ati S jẹ 15 μm, ati pe yoo kere.

Išẹ ti awọn sobusitireti pupọ-Layer yẹ ki o tẹnumọ awọn ohun-ini dielectric kekere, imugboroja iwọn otutu kekere (CTE) ati resistance ooru giga, eyiti o tọka si awọn sobusitireti iye owo kekere ti o pade awọn ibi-afẹde iṣẹ. Lasiko yi, MSPA idabobo dielectric stacking ọna ẹrọ ti wa ni idapo pelu tinrin Ejò bankanje lati ṣee lo ninu awọn ibi-gbóògì ti awọn iyika konge. A lo SAP lati ṣe iṣelọpọ awọn ilana iyika pẹlu awọn iye L ati S mejeeji ti o kere ju 10 μm.

Iwọn giga ati tinrin ti awọn PCB ti fa awọn PCB HDI lati yipada lati lamination pẹlu awọn ohun kohun si awọn ohun kohun ti eyikeyi Layer. Fun awọn PCB HDI pẹlu iṣẹ kanna, agbegbe ati sisanra ti PCB ti o ni asopọ lori eyikeyi Layer dinku nipasẹ 25% ni akawe si awọn ti o ni awọn laminates mojuto. O jẹ dandan lati lo Layer dielectric tinrin pẹlu awọn ohun-ini itanna to dara julọ ninu awọn PCB HDI meji wọnyi.

Nilo okeere lati ipo igbohunsafẹfẹ giga ati iyara giga

Awọn sakani ọna ẹrọ ibaraẹnisọrọ itanna lati ti firanṣẹ si alailowaya, lati iwọn kekere ati iyara kekere si igbohunsafẹfẹ giga ati iyara giga. Iṣe ti awọn fonutologbolori ti wa lati 4G si 5G, nilo awọn iyara gbigbe ni iyara ati awọn iwọn gbigbe nla.

Wiwa ti akoko iširo awọsanma agbaye ti yori si ilosoke pupọ ninu ijabọ data, ati pe aṣa ti o han gbangba wa fun awọn ohun elo ibaraẹnisọrọ giga-giga ati iyara. Lati le pade awọn ibeere ti igbohunsafẹfẹ giga-giga ati gbigbe iyara, ni afikun si idinku kikọlu ifihan agbara ati agbara, iduroṣinṣin ifihan ati iṣelọpọ ni ibamu pẹlu awọn ibeere apẹrẹ ti apẹrẹ PCB, awọn ohun elo ti o ga julọ jẹ ẹya pataki julọ.

Iṣẹ akọkọ ti ẹlẹrọ ni lati dinku awọn ohun-ini ti pipadanu ifihan agbara itanna lati mu iyara PCB pọ si ati yanju awọn iṣoro iduroṣinṣin ifihan. Da lori PCBCart diẹ sii ju ọdun mẹwa ti awọn iṣẹ iṣelọpọ, bi ifosiwewe bọtini ti o kan yiyan ohun elo sobusitireti, nigbati ibakan dielectric (Dk) kere ju 4 ati pipadanu dielectric (Df) dinku ju 0.010, o gba bi ẹya. agbedemeji Dk/Df laminate Nigbati Dk ba wa ni isalẹ ju 3.7 ati Df jẹ kekere ju 0.005, a kà a si kekere Dk/Df laminate. Lọwọlọwọ, ọpọlọpọ awọn ohun elo sobusitireti wa lori ọja naa.

Titi di isisiyi, awọn oriṣi mẹta lo wa ti awọn ohun elo sobusitireti igbimọ igbohunsafẹfẹ giga-igbohunsafẹfẹ ti o wọpọ: awọn resini ti o da lori fluorine, PPO tabi awọn resini PPE ati awọn resini iposii ti a tunṣe. Fluorine jara dielectric sobsitireti, gẹgẹ bi awọn PTFE, ni awọn ni asuwon ti dielectric-ini ati ti wa ni maa lo fun awọn ọja pẹlu kan igbohunsafẹfẹ ti 5 GHz tabi ti o ga. Resini iposii FR-4 tabi sobusitireti PPO ti a ṣe atunṣe dara fun awọn ọja pẹlu iwọn igbohunsafẹfẹ ti 1GHz si 10GHz.

Ni afiwe awọn ohun elo sobusitireti giga-igbohunsafẹfẹ mẹta, resini iposii ni idiyele ti o kere julọ, botilẹjẹpe resini fluorine ni idiyele ti o ga julọ. Ni awọn ofin ti igbagbogbo dielectric, pipadanu dielectric, gbigba omi, ati awọn abuda igbohunsafẹfẹ, awọn resin ti o da lori fluorine ṣe dara julọ, lakoko ti awọn resini epoxy ṣe buru si. Nigbati igbohunsafẹfẹ ti ọja lo ba ga ju 10GHz, resini orisun fluorine nikan yoo ṣiṣẹ. Awọn aila-nfani ti PTFE pẹlu idiyele giga, rigidity ti ko dara, ati ilodisi imugboroja igbona giga.

Fun PTFE, olopobobo inorganic oludoti (gẹgẹ bi awọn yanrin) le ṣee lo bi awọn ohun elo kikun tabi asọ gilasi lati jẹki rigidity ti awọn sobusitireti ohun elo ati ki o din olùsọdipúpọ ti gbona imugboroosi. Ni afikun, nitori ailagbara ti awọn ohun elo PTFE, o nira fun awọn ohun elo PTFE lati sopọ pẹlu bankanje bàbà, nitorinaa itọju dada pataki kan ti o ni ibamu pẹlu bankanje bàbà gbọdọ jẹ imuse. Ọna itọju naa ni lati ṣe awọn etching kemikali lori oju ti polytetrafluoroethylene lati mu irọlẹ oju-ilẹ sii tabi lati ṣafikun fiimu alamọra lati mu agbara ifaramọ pọ si. Pẹlu ohun elo ti ọna yii, awọn ohun-ini dielectric le ni ipa, ati gbogbo iyika igbohunsafẹfẹ giga-igbohunsafẹfẹ ti fluorine gbọdọ wa ni idagbasoke siwaju sii.

Resini idabobo alailẹgbẹ ti o jẹ ti resini iposii ti a ṣe atunṣe tabi PPE ati TMA, MDI ati BMI, pẹlu aṣọ gilasi. Iru si FR-4 CCL, o tun ni o ni o tayọ ooru resistance ati dielectric-ini, darí agbara, ati PCB manufacturability, gbogbo awọn ti eyi ti ṣe awọn ti o siwaju sii gbajumo ju PTFE-orisun sobsitireti.

Ni afikun si awọn ibeere iṣẹ ti awọn ohun elo idabobo gẹgẹbi awọn resins, aibikita dada ti bàbà bi oludari tun jẹ ifosiwewe pataki ti o ni ipa ipadanu gbigbe ifihan agbara, eyiti o jẹ abajade ti ipa awọ ara. Ni ipilẹ, ipa awọ ara ni pe ifakalẹ itanna ti ipilẹṣẹ lori gbigbe ifihan igbohunsafẹfẹ giga-giga ati pe adari inductive di ogidi ni aarin ti agbegbe apakan agbelebu ti asiwaju, ati lọwọlọwọ awakọ tabi ifihan agbara ti dojukọ lori dada ti asiwaju. Ibanujẹ oju oju ti oludari n ṣe ipa pataki ni ipadanu isonu ti ifihan agbara gbigbe, ati aipe kekere nyorisi isonu kekere pupọ.

Ni kanna igbohunsafẹfẹ, awọn ga dada roughness ti bàbà yoo fa ga ifihan agbara pipadanu. Nitorinaa, aibikita ti bàbà dada gbọdọ wa ni iṣakoso ni iṣelọpọ gangan, ati pe o yẹ ki o jẹ kekere bi o ti ṣee laisi ni ipa adhesion. Ifarabalẹ nla gbọdọ wa ni san si awọn ifihan agbara ni iwọn igbohunsafẹfẹ ti 10 GHz tabi ga julọ. Awọn roughness ti bàbà bankanje wa ni ti beere lati wa ni kere ju 1μm, ati awọn ti o jẹ ti o dara ju lati lo olekenka-dada Ejò bankanje pẹlu kan roughness ti 0.04μm. Imudanu oju ti bankanje bàbà gbọdọ wa ni idapo pelu itọju ifoyina ti o dara ati eto resini imora. Ni ọjọ iwaju to sunmọ, bankanje idẹ le wa laisi resini ti a bo profaili, eyiti o ni agbara peeli ti o ga julọ lati ṣe idiwọ pipadanu dielectric lati ni ipa.

Nbeere resistance igbona giga ati itusilẹ giga

Pẹlu aṣa idagbasoke ti miniaturization ati iṣẹ ṣiṣe giga, awọn ohun elo itanna duro lati ṣe ina ooru diẹ sii, nitorinaa awọn ibeere iṣakoso igbona ti ohun elo itanna n di diẹ sii ati siwaju sii ibeere. Ọkan ninu awọn ojutu si iṣoro yii wa ninu iwadii ati idagbasoke ti awọn PCB ti o gbona. Awọn ipilẹ majemu fun PCB lati ṣe daradara ni awọn ofin ti ooru resistance ati dissipation ni ooru resistance ati dissipation agbara ti awọn sobusitireti. Ilọsiwaju lọwọlọwọ ni imudara igbona ti PCB wa ni ilọsiwaju ti resini ati afikun kikun, ṣugbọn o ṣiṣẹ nikan ni ẹka to lopin. Ọna aṣoju jẹ lati lo IMS tabi PCB mojuto irin, eyiti o ṣe bi awọn eroja alapapo. Ti a ṣe afiwe pẹlu awọn radiators ibile ati awọn onijakidijagan, ọna yii ni awọn anfani ti iwọn kekere ati idiyele kekere.

Aluminiomu jẹ ohun elo ti o wuyi pupọ pẹlu awọn anfani ti awọn ohun elo lọpọlọpọ, idiyele kekere ati imudara igbona to dara. Ati kikankikan. Ni afikun, o jẹ ore ayika ti o jẹ lilo nipasẹ ọpọlọpọ awọn sobusitireti irin tabi awọn ohun kohun irin. Nitori awọn anfani ti ọrọ-aje, asopọ itanna ti o gbẹkẹle, imudani ti o gbona ati agbara giga, ti ko ni tita ati laisi asiwaju, awọn igbimọ Circuit ti aluminiomu ti a ti lo ni awọn ọja olumulo, awọn ọkọ ayọkẹlẹ, awọn ipese ologun ati awọn ọja afẹfẹ. Ko si iyemeji pe bọtini si resistance ooru ati iṣẹ ifasilẹ ti sobusitireti irin wa ni ifaramọ laarin awo irin ati ọkọ ofurufu Circuit.

Bii o ṣe le pinnu ohun elo sobusitireti ti PCB rẹ?

Ni awọn igbalode ẹrọ itanna ori, awọn miniaturization ati tinrin ti awọn ẹrọ itanna ti yori si awọn farahan ti kosemi PCBs ati rọ / kosemi PCBs. Nitorinaa iru ohun elo sobusitireti wo ni o dara fun wọn?

Awọn agbegbe ohun elo ti o pọ si ti awọn PCB lile ati awọn PCB ti o rọ / rigidi ti mu awọn ibeere tuntun wa ni awọn ofin ti opoiye ati iṣẹ ṣiṣe. Fun apẹẹrẹ, awọn fiimu polyimide ni a le pin si ọpọlọpọ awọn ẹka, pẹlu sihin, funfun, dudu ati ofeefee, pẹlu ilodisi igbona giga ati alasọdipúpọ kekere ti imugboroosi gbona fun ohun elo ni awọn ipo oriṣiriṣi. Bakanna, sobusitireti fiimu polyester ti iye owo yoo gba nipasẹ ọja nitori rirọ giga rẹ, iduroṣinṣin iwọn, didara dada fiimu, idapọ fọtoelectric ati resistance ayika, lati pade awọn iwulo iyipada ti awọn olumulo.

Iru si kosemi HDI PCB, rọ PCB gbọdọ pade awọn ibeere ti ga-iyara ati ki o ga-igbohunsafẹfẹ ifihan agbara gbigbe, ati akiyesi gbọdọ wa ni san si dielectric ibakan ati dielectric pipadanu ti awọn rọ sobusitireti ohun elo. Yiyi to rọ le jẹ ti polytetrafluoroethylene ati sobusitireti polyimide to ti ni ilọsiwaju. eruku inorganic ati okun erogba ni a le fi kun si resini polyimide lati ja si ni sobusitireti itọsẹ imunadoko ti o rọ-ila-mẹta. Awọn ohun elo kikun ti ko ni nkan le jẹ nitride aluminiomu, oxide aluminiomu tabi hexagonal boron nitride. Iru ohun elo sobusitireti yii ni iba ina elekitiriki ti 1.51W/mK, le koju foliteji ti 2.5kV ati ìsépo ti awọn iwọn 180.