Als éischt: Virbereedung. Dëst beinhalt d’Virbereedung vun Komponentbibliothéiken a Schematiken. “Fir gutt Aarbecht ze maachen, muss als éischt säin Apparat schärfen”, fir e gudde Board ze maachen, nieft dem Prinzip vum gudden Design, awer och gutt zeechnen. virun PCB Design, d’Komponentbibliothéik vu schematescher SCH an d’Komponentbibliothéik vum PCB solle fir d’éischt virbereet ginn. Peotel Bibliothéike kënne benotzt ginn, awer am Allgemengen ass et schwéier eng passend Bibliothéik ze fannen, et ass am beschten Är eege Bibliothéik ze maachen no der Standardgréisst Informatioun vum ausgewielten Apparat. Am Prinzip maacht PCB Komponentbibliothéik als éischt, an dann d’Sch Komponentbibliothéik. PCB Komponentbibliothéik Ufuerderunge sinn héich, et beaflosst direkt d’Boardinstallatioun; D’SCH Komponentbibliothéik Ufuerderunge si relativ locker, soulaang wéi d’Definitioun vu Pinattributer an déi entspriechend Relatioun mat PCB Komponente opmierksam gemaach gëtt. PS: Notéiert déi verstoppte Pins an der Standardbibliothéik. Dann ass de schemateschen Design, prett fir PCB Design ze maachen.

Zweet: PCB strukturell Design. An dësem Schrëtt, no der Circuit Board Gréisst a mechanescher Positionéierung, gëtt PCB Board Uewerfläch an der PCB Design Ëmfeld gezeechent, a Stecker, Knäpper/Schalteren, Schrauwen Lächer, Assemblée Lächer a sou weider ginn no Positionéierungsfuerderunge gesat. A berécksiichtegt a bestëmmt d’Verdrahtungsgebitt an dat net wiring Beräich (sou wéi vill vum Schraube Lach ronderëm dat net wiring Beräich).

Drëtt: PCB Layout. Layout setzt haaptsächlech Apparater op engem Board. Zu dësem Zäitpunkt, wann all d’Virbereedung uewe genannte gemaach ass, kann d’Netzwierkstabell um schemateschen Diagram generéiert ginn (Design->; Erstellt Netlist), an importéiert dann den Netzwierkstabell op der PCB (design-gt; D’Laaschtnetzer). Kuckt den Apparat Hubbub vum ganze Stapel, tëscht de Pins a Fluchlinn Promptverbindung. Dir kënnt dann den Apparat leeën. Den allgemenge Layout gëtt no de folgende Prinzipien ausgefouert:

(1). Laut der elektrescher Leeschtung raisonnabel Partition, allgemeng opgedeelt op: Digital Circuit Beräich (Angscht virun Amëschung, an Amëschung), Analog Circuit Area (Angscht virun Amëschen), Power Drive Area (Interferenzquell);

(2). Komplett déiselwecht Funktioun vum Circuit, soll sou no wéi méiglech plazéiert sinn, a passt d’Komponenten un fir déi einfachst Verbindung ze garantéieren; Zur selwechter Zäit passt d’relativ Positioun tëscht de funktionnelle Blocken un fir d’Verbindung tëscht de funktionnelle Blocken déi präzisst ze maachen;

(3). Installatiounspositioun an Installatiounsintensitéit solle fir Komponente mat grousser Mass berécksiichtegt ginn; D’Heizungselement sollt vum Temperatursensitiven Element getrennt sinn, a wann néideg, sollen thermesch Konvektiounsmoossname berécksiichtegt ginn;

(4). I/O Drive Apparat sou no wéi méiglech um Rand vun der Dréckplack, no beim Outlet Connector;

(5). Auergenerator (sou wéi: Kristalloscillator oder Aueroscillator) sollt sou no wéi méiglech mam Apparat mat der Auer sinn;

6. An all integréierten Circuit tëscht dem Power Input Pin an dem Buedem, musst Dir en Entkupplungskondensator derbäisetzen (allgemeng mat héijer Frequenz gudde monolithesche Kondensator); En Tantalkondensator kann och ronderëm verschidde integréiert Circuiten gesat ginn wann de Circuit Board Raum enk ass.

All Grondbesëtzer. Relaispole fir d’Entladungsdiode derbäisetzen (1N4148 ka sinn);

Haut. Layoutfuerderunge solle equilibréiert, dichteg an uerdentlech sinn, net uewen-schwéier oder schwéier

– musse besonnesch Opmierksamkeet bezuelen op, anstatt Komponenten, Komponente solle berécksiichtegt ginn wann déi tatsächlech Gréisst (am Beräich an der Héicht) an der relativer Positioun tëscht de Komponenten ass, fir d’Machbarkeet vun den elektreschen Eegeschaften a Produktioun vu Circuitboards installéiert ze garantéieren a Komfort zur selwechter Zäit, sollt op der Viraussetzung vum Garantie vum uewe genannte Prinzip sinn fir ze reflektéieren, passend Ännerung Apparatplazéierung, Maacht et gefleegter a schéin, sou wéi dee selwechten Apparat soll ordentlech an déi selwecht Richtung gesat ginn, net “zoufälleg verstreet”.

Dëse Schrëtt betrëfft d’Schwieregkeet vun der Boardintegralfigur an den nächste Kabeldiplom, wëlle grouss Ustrengung ausginn fir dat ze berécksiichtegen. Beim Layout, kënne virleefeg Drot fir d’éischt op net ganz affirmativ Plaz maachen, genuch Iwwerleeung.

Véiert: Drot. Wiring ass dee wichtegste Prozess am PCB Design. Dëst wäert d’Performance vum PCB Board direkt beaflossen. Am Prozess vum PCB Design huet d’Verdrahtung allgemeng sou dräi Divisiounsniveauen: déi éischt ass d’Verdeelung, déi déi elementarst Ufuerderung vum PCB Design ass. Wann d’Linn net Stoff ass, kritt iwwerall eng fliegend Linn, et wäert en onqualifizéierten Board sinn, kann soen datt et keen Entrée gëtt. Déi zweet ass d’Zefriddenheet vun der elektrescher Leeschtung. Dëst ass de Standard fir ze moossen ob e gedréckte Circuit Board qualifizéiert ass. Dëst ass no der Verdeelung, passt wiring virsiichteg un, sou datt et déi bescht elektresch Leeschtung kann erreechen. Da gëtt et Ästhetik. Wann Äre Kabelduch ugeschloss war, hutt och net d’Plaz dat wat dat elektrescht Apparat Leeschtung beaflosst, awer kuckt desultorily laanscht, füügt faarweg, hell faarweg bäi, dat berechent wéi Är elektresch Apparat Leeschtung gutt ass, ëmmer nach Dreck an aneren Aen. Dëst bréngt grouss Onbequemlechkeet fir Testen an Ënnerhalt. Kabelen solle propper an eenheetlech sinn, net kräizeg ouni Reegelen. All dëst sollt am Kontext erreecht ginn fir elektresch Leeschtung ze garantéieren an aner individuell Ufuerderunge gerecht ze ginn, soss ass et d’Essenz opzeginn. Kabelen sollen no de folgende Prinzipien ausgefouert ginn:

(1). Am Allgemengen soll de Stroumkabel an de Buedemkabel als éischt rout ginn fir d’elektresch Leeschtung vum Circuit Board ze garantéieren. Am Ëmfang deen dës Konditioun erlaabt, breet Breet vun der Energieversuergung, Buedemdrot sou wäit wéi méiglech, ass et am Beschten datt Buedemdrot méi breet ass wéi Stroumleitung, hir Relatioun ass: Buedemdrot> Stroumleitung> Signallinn, normalerweis Signallinnebreet ass : 0.2 ~ 0.3mm, déi dënnste Breet kann 0.05 ~ 0.07mm erreechen, Stroumleitung ass 1.2 ~ 2.5mm allgemeng. De PCB vun engem digitale Circuit kann an engem Circuit mat breede Buedemleitungen benotzt ginn, dat heescht e Buedemnetz. (Analog Terrain kann net op dës Manéier benotzt ginn.)

(2). Am Viraus sollten Drot strikt Ufuerderunge (sou wéi Héichfrequenzlinn) fir Drot, Input an Ausgang Säitlinn vermeitend Nopeschparallel vermeiden, fir net Reflexiounsstéierungen ze produzéieren. Wann néideg, sollt Buedemdrot derbäigesat ginn fir ze isoléieren, an d’Verdrahtung vun zwou ugrenzende Schichten soll senkrecht matenee sinn, wat einfach parasitär Kupplung parallel ze produzéieren ass.

(3). D’Oszillatorgehäuse sollten um Buedem sinn, an d’Auerlinn sollt sou kuerz wéi méiglech sinn, an net iwwerall verbreet sinn. Ënnert dem Auer Oszillatiounskrees soll de spezielle Héichgeschwindeg Logik Circuit d’Gebitt vum Buedem erhéijen, a soll net op aner Signallinnen goen, sou datt d’Ëmgéigend elektrescht Feld op Null tendéiert;

(4). Fir d’Stralung vum Héichfrequenzsignal ze reduzéieren, soll 45O gebrach Linn sou wäit wéi méiglech benotzt ginn, anstatt 90O gebrach Linn. (Héich Ufuerderunge vun der Linn benotzen och Duebelbogen)

(5). All Signallinn soll keng Loop bilden, wann onvermeidlech, Loop sollt sou kleng wéi méiglech sinn; Signallinn duerch d’Lach sollt sou wéineg wéi méiglech sinn;

6. D’Schlëssellinn sollt kuerz an déck sinn, mat Schutz op béide Säiten.

All Grondbesëtzer. Wann dat sensibel Signal a Kaméidi Feld Signal iwwer e flaache Kabel iwwerdroe ginn, gëtt d’Method vum “Buedem – Signal – Buedem Drot” benotzt.

Haut. Testpunkte solle reservéiert gi fir Schlësselsignaler fir d’Produktioun an den Ënnerhaltstest ze erliichteren

Hausdéier-Rubin. Nodeems d’schematesch Diagrammkabel fäerdeg ass, solle d’Verdeelung optimiséiert ginn; Zur selwechter Zäit, nom virleefegen Netzwierkprüfung an DRC Kontroll ass richteg, gëtt de Buedemdrot an der Regioun gefëllt ouni Drot, an e grousst Gebitt vu Kupferschicht gëtt als Buedemdrot benotzt, an déi onbenotzt Plazen si mam Buedem verbonne wéi Buedemdrot um gedréckte Bord. Oder maacht et Multi-Layer Board, Energieversuergung, Grondlinn besetzt all eng Schicht.

– PCB Drotprozess Ufuerderunge

(1). Linn

Generell ass d’Signallinnebreet 0.3mm (12mil), an d’Muechtlinnebreet ass 0.77mm (30mil) oder 1.27mm (50mil). D’Distanz tëscht Drot an Drot an tëscht Drot a Pad soll méi grouss sinn wéi oder gläich wéi 0.33mm (13mil). An der praktescher Uwendung sollt et ugesi ginn d’Distanz ze erhéijen wann d’Konditiounen et erlaben;

Wann d’Kabeldensitéit héich ass, ass et ubruecht (awer net recommandéiert) zwee Kabelen tëscht IC Pins ze benotzen. D’Breet vun de Kabelen ass 0.254mm (10mil), an d’Distanz tëscht de Kabelen ass net manner wéi 0.254mm (10mil). Ënnert speziellen Ëmstänn, wann de Pin vum Apparat dicht ass an d’Breet schmuel ass, kann d’Linnebreet an d’Linneafstand adequat reduzéiert ginn.

(2). PAD (PAD)

D’Basisfuerderunge vum PAD an dem Iwwergangslach (VIA) sinn: den Duerchmiesser vum PAD ass méi grouss wéi 0.6 mm wéi den Duerchmiesser vum Lach; Zum Beispill, universell Pin -Typ Widderstänn, Kondensatoren an integréiert Circuiten, mat Disk/Lachgréisst 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), Socket, Pin an Diode 1N4007, mat 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). An der praktescher Uwendung sollt et no der Gréisst vun den aktuellen Komponenten bestëmmt ginn. Wann d’Konditioune verfügbar sinn, kann d’Gréisst vum Pad adequat erhéicht ginn.

D’Installatiounsöffnung vun de Komponenten entworf op der PCB Board soll ongeféier 0.2 ~ 0.4mm méi grouss sinn wéi déi tatsächlech Gréisst vun de Pins.

(3). Duerch Loch (VIA)

Generell 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);

Wann d’Verdrahtungsdicht héich ass, kann d’Lachgréisst adequat reduzéiert ginn, awer net ze kleng, kann 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) berücksichtegen.

(4). Distanzfuerderunge fir Pads, Drot an Duerchgäng

PAD a VIA: ≥ 0.3mm (12mil)

PAD a PAD: ≥ 0.3mm (12mil)

PAD a TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)

TRACK a TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)

Wann d’Dicht héich ass:

PAD a VIA: ≥ 0.254mm (10mil)

PAD a PAD: ≥ 0.254mm (10mil)

PAD a TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

Fënneft: Drotoptimiséierung an Écran Dréckerei. “Et gëtt kee Bescht, nëmmen Besser”! Egal wéi vill Effort Dir an den Design gesat hutt, wann Dir fäerdeg sidd, kuckt et nach eng Kéier, an Dir fillt Iech ëmmer datt Dir vill ännere kënnt. Eng allgemeng Design Daumereegel ass datt optimal Drot duebel sou laang dauert wéi déi initial Kabelen. Wann Dir Iech fillt datt näischt brauch ze fixéieren, kënnt Dir Kupfer placéieren. Polygon Fliger). Kupfer leeën allgemeng Buedemdrot leeën (oppassen op d’Trennung vum analoge an digitale Buedem), Multilayer Board kann och d’Kraaft musse leeën. Fir Écran Dréckerei, solle mir oppassen datt se net vum Apparat blockéiert ginn oder vum Lach a Pad ewechgeholl ginn. Zur selwechter Zäit, Design fir d’Komponent Uewerfläch ze stellen, de Buedem vum Wuert sollt Spigelveraarbechtung sinn, sou datt den Niveau net duerchernee geet.

Sechstens: Netzwierk an DRC Kontroll a Strukturcheck. Als éischt, op der Viraussetzung datt de schemateschen Design richteg ass, sinn déi generéiert PCB Netzdateien a schematesch Netzwierksdateien NETCHECK fir kierperlech Verbindungsrelatioun, an den Design gëtt rechtzäiteg geännert no den Output Dateiresultater fir d’Korrektheet vun der Drotverbindungsverhältnis ze garantéieren;

Nodeems d’Netzkontroll richteg passéiert ass, gëtt DRC Kontroll um PCB Design duerchgefouert, an den Design gëtt geännert no den Ausgangsdateieresultater an der Zäit fir d’elektresch Leeschtung vun PCB Drot ze garantéieren. Endlech soll d’mechanesch Installatiounsstruktur vum PCB weider gepréift a bestätegt ginn.

Siwenten: Platen maachen. Et ass am beschten en Iwwerpréiwungsprozess ze hunn ier Dir dat maacht.

PCB Design ass en Test vum Geescht vun der Aarbecht, deen no beim Geescht ass, héich Erfahrung, den Design vum Board ass gutt. Also den Design sollt extrem virsiichteg sinn, voll d’Faktore vun allen Aspekter berécksiichtegen (sou wéi den Ënnerhalt an d’Inspektioun vun dësem vill Leit erliichteren net vill), Exzellenz, wäert fäeg sinn e gudde Board ze designen.