Сёння тэндэнцыя ўсё больш кампактных электронных вырабаў патрабуе трохмернага дызайну Шматслаёвая друкаваная плата. Аднак кладка слаёў уздымае новыя праблемы, звязаныя з гэтай перспектывай праектавання. Адна з праблем – атрымаць якасны зборку стэкаў для праекта.

Укладванне друкаваных плат становіцца ўсё больш важным, паколькі ўсё больш складаныя друкаваныя схемы вырабляюцца з некалькімі пластамі.

Добрая канструкцыя ламінавання друкаванай платы мае важнае значэнне для памяншэння выпраменьвання схем друкаваных плат і звязаных з імі схем. Наадварот, дрэннае назапашванне можа значна павялічыць радыяцыю, што шкодна з пункту гледжання бяспекі.

Што такое кладка друкаваных поплаткаў?

Ламініраванне друкаванай платы ўкладвае ізаляцыю і медзь з друкаванай платы да завяршэння канчатковага праектавання. Распрацоўка эфектыўнага кладкі – складаны працэс. Друкаваная плата злучае харчаванне і сігналы паміж фізічнымі прыладамі, і правільнае напластаванне матэрыялу дошкі непасрэдна ўплывае на яго функцыі.

Чаму ламінаванне друкаванай платай?

Распрацоўка ламінавання на друкаваных платах мае вырашальнае значэнне для распрацоўкі эфектыўных дошак. Ламініраванне друкаванай платы мае мноства пераваг, паколькі шматслаёвая структура паляпшае магутнасці размеркавання энергіі, абараняе ад электрамагнітных перашкод, абмяжоўвае перакрыжаваныя перашкоды і падтрымлівае высакахуткасную перадачу сігналу.

Хоць асноўнай мэтай кладкі з’яўляецца размяшчэнне некалькіх электронных схем на адной плаце праз некалькі слаёў, структура стэка друкаванай платы таксама дае іншыя важныя перавагі. Гэтыя меры ўключаюць мінімізацыю ўразлівасці друкаванай платы ад знешняга шуму і зніжэнне праблем перакрыжавання і супраціву ў хуткасных сістэмах.

Добрае ламінаванне друкаваных поплаткаў таксама можа дапамагчы знізіць канчатковыя выдаткі на вытворчасць. Ламініраванне друкаваных поплаткаў дазваляе зэканоміць час і грошы за кошт максімальнай эфектыўнасці і паляпшэння электрамагнітнай сумяшчальнасці на працягу ўсяго праекта.

Крыніца фота: pixabay

Нататкі і правілы афармлення друкаванай платы

Колькасць слаёў нізкая

Простыя штабелі могуць уключаць чатыры пласта друкаваных плат, у той час як больш складаныя дошкі патрабуюць прафесійнага паслядоўнага ламінавання. Хоць больш складаныя, больш высокія ўзроўні дазваляюць дызайнерам размясціць больш месца, не павялічваючы рызыкі сутыкнення з немагчымымі рашэннямі.

Звычайна для дасягнення аптымальнага размяшчэння ўзроўню і інтэрвалаў для максімальнай функцыянальнасці патрабуецца восем і больш паверхаў. Радыяцыю таксама можна паменшыць, выкарыстоўваючы плоскасць мас і плоскасць сілкавання на шматслаёвай панэлі.

Нізкі пласт

Размяшчэнне медных і ізаляцыйных слаёў, якія складаюць схему, складае аперацыю перакрыцця друкаванай платы. Каб прадухіліць скрыўленне друкаванай платы, зрабіце перасек дошкі сіметрычным і збалансаваным пры ўладкаванні слаёў. Напрыклад, у васьмі слаях другі і сёмы пласты павінны быць аднолькавымі па таўшчыні для дасягнення аптымальнага балансу.

Сігнальны пласт заўсёды павінен прымыкаць да плоскасці, у той час як плоскасці магутнасці і масы шчыльна звязаны. Лепш за ўсё выкарыстоўваць некалькі слаёў зазямлення, паколькі яны звычайна зніжаюць выпраменьванне і супраціў грунта.

● Тып матэрыялу пласта

Цеплавыя, механічныя і электрычныя ўласцівасці кожнай падкладкі і тое, як яны ўзаемадзейнічаюць, маюць вырашальнае значэнне пры выбары матэрыялу для ламінавання друкаваных поплаткаў.

Плата звычайна складаецца з трывалага стрыжня са шкловалакна, што забяспечвае таўшчыню і калянасць друкаванай платы. Некаторыя гнуткія друкаваныя платы могуць быць выраблены з гнуткага пластыка з высокай тэмпературай.

Павярхоўны пласт уяўляе сабой тонкую фальгу з меднай фальгі, прымацаваную да дошкі. Медзь прысутнічае з двух бакоў двухбаковай друкаванай платы, а таўшчыня медзі змяняецца ў залежнасці ад колькасці слаёў друкаванай платы.

Зверху медная фальга пакрыта блакіруючым пластом, каб медны след трапіў у кантакт з іншымі металамі. Гэты матэрыял неабходны, каб дапамагчы карыстальнікам пазбегнуць зварачных перамычак у патрэбным месцы.

Пласт трафарэтнай друку наносіцца на пласт супраціву прыпоя, каб дадаць сімвалы, лічбы і літары для зручнай зборкі і лепшага разумення дошкі.

● Вызначце праводку і скразныя адтуліны

Дызайнеры павінны накіроўваць высакахуткасныя сігналы праз прамежкавыя пласты паміж пластамі. Гэта дазваляе наземнаму самалёту забяспечваць шчыт, які змяшчае выпраменьванне, выпраменьванае з арбіты на вялікай хуткасці.

Размяшчэнне ўзроўню сігналу блізка да ўзроўню плоскасці дазваляе зваротны ток працякаць па суседніх плоскасцях, такім чынам мінімізуючы індуктыўнасць зваротнага шляху. Недастаткова ёмістасці паміж суседнім блокам харчавання і пластом зазямлення, каб забяспечыць развязку ніжэй 500 МГц з дапамогай стандартных метадаў пабудовы.

● Інтэрвал паміж пластамі

Па меры зніжэння ёмістасці вельмі важная шчыльная сувязь паміж сігналам і плоскасцю звароту току. Блок харчавання і зазямленне таксама павінны быць шчыльна звязаны.

Сігнальныя пласты павінны заўсёды знаходзіцца блізка адзін да аднаго, нават калі яны знаходзяцца ў сумежных плоскасцях. Шчыльная сувязь і інтэрвал паміж пластамі маюць вырашальнае значэнне для бесперабойнай сігналізацыі і агульнай функцыянальнасці.

заключэнне

Тэхналогія ламінавання друкаваных поплаткаў Існуе мноства розных канструкцый друкаваных поплаткаў. Калі задзейнічана некалькі слаёў, неабходна аб’яднаць ТРЫМАПАМЕРНЫ падыход, які прадугледжвае ўнутраную структуру і размяшчэнне паверхні. Пры высокіх хуткасцях працы сучасных схем неабходна асцярожна класці друкаваную плату для паляпшэння размеркавальнай здольнасці і абмежавання перашкод. Дрэнна распрацаваная PCBS можа знізіць перадачу сігналу, прадукцыйнасць, перадачу магутнасці і доўгатэрміновую надзейнасць.