Haut erfuerdert den Trend vun ëmmer méi kompakten elektronesche Produkter en dreidimensionalen Design vun Multilayer PCB. Wéi och ëmmer, Layer Stacking erhéicht nei Themen am Zesummenhang mat dëser Designperspektiv. Ee vun de Probleemer ass en héichqualitativen Stackbau fir de Projet ze kréien.

Stacking PCBS gëtt ëmmer méi wichteg well méi a méi komplex gedréckte Circuiten mat multiple Schichten produzéiert ginn.

Gutt PCB Laminéierungsdesign ass wesentlech fir d’Stralung vu PCB Kreesleef an verbonne Circuiten ze reduzéieren. Am Géigendeel, e schlechten Opbau kann d’Stralung wesentlech erhéijen, wat aus enger Sécherheetsperspektiv schiedlech ass.

Wat ass PCB Stacking?

D’PCB Laminatioun schicht d’Isolatioun a Kupfer vum PCB ier de final Layout Design fäerdeg ass. Effektiv Stacking entwéckelen ass e komplexe Prozess. E PCB verbënnt Kraaft a Signaler tëscht kierperlechen Apparater, an déi richteg Schichtung vum Boardmaterial beaflosst seng Funktioun direkt.

Firwat PCB Laminatioun?

D’PCB Laminatioun z’entwéckelen ass kritesch fir effizient Platen ze designen. PCB Laminatioun huet vill Virdeeler well d’Multi-Layer Struktur d’Energieverdeelungskapazitéit verbessert, schützt géint elektromagnetesch Amëschung, limitéiert Kräizinterferenz, an ënnerstëtzt Héichgeschwindeg Signaliwwerdroung.

Och wann den Haaptzweck vum Stacking ass méi elektronesch Circuiten op engem eenzege Board duerch verschidde Schichten ze placéieren, bitt d’PCB Stack Struktur och aner wichteg Virdeeler. Dës Moossnamen enthalen d’Minimaliséierung vun der Schwachstelle vum Circuit Board fir externen Geräischer a Reduzéierung vu Kräizgang an Impedanzprobleemer an Héichgeschwindegkeet Systemer.

Gutt PCB Laminéierung kann och hëllefen méi niddereg Finale Produktiounskäschten ze garantéieren. PCB Laminéierung kann Zäit a Suen spueren andeems d’Effizienz maximéiert gëtt an d’elektromagnetesch Kompatibilitéit am ganzen Projet verbessert gëtt.

Fotoquell: Pixabay

Notizen a Reegele fir PCB Lamination Design

D’Layer Zuel vun niddereg

Einfach Stack ka véier Schichten PCBS enthalen, wärend méi komplex Boards professionnell sequenziell Laminatioun erfuerderen. Och wa méi komplex, déi méi héich Niveauen erlaben Designer méi Plaz fir ze leeën ouni de Risiko ze erhéijen onméiglech Léisungen ze treffen.

Normalerweis sinn aacht oder méi Biedem noutwendeg fir déi optimal Placement an Ofstand z’erreechen fir d’Funktionalitéit ze maximéieren. Stralung kann och reduzéiert ginn andeems Dir e Massefliger an e Kraaftfliger op enger Multilayer Panel benotzt.

Niddereg Layer

D’Arrangement vun de Kupfer an d’Isolatiounsschichten, déi de Circuit ausmaachen, ass d’PCB Iwwerlappungsoperatioun. Fir PCB Krämpung ze vermeiden, maacht de Querschnitt vum Board symmetresch a equilibréiert wann Dir d’Schichten arrangéiert. Zum Beispill, an aacht Schichten, sollten déi zweet a siwente Schichten an der Dicke ähnlech sinn fir en optimale Gläichgewiicht z’erreechen.

D’Signalschicht sollt ëmmer nieft dem Fliger sinn, wärend d’Kraaft- a Massefligeren enk gekoppelt sinn. Et ass am beschte fir verschidde Buedemschichten ze benotzen well se normalerweis d’Strahlung a Buedemimpedanz reduzéieren.

● Layer Material Typ

D’thermesch, mechanesch an elektresch Eegeschafte vun all Substrat a wéi se interagéieren si kritesch fir d’PCB Laminéierungsmaterialwahlen ze wielen.

De Circuit Board ass normalerweis aus engem staarke Glasfaserkär zesummegesat, deen d’Dicke an d’Stivitéit vum PCB liwwert. E puer flexibel PCBS kënne vu flexiblen Héichtemperaturplastik gemaach ginn.

D’Uewerflächeschicht ass eng dënn Folie aus Kupferfolie, déi um Bord befestegt ass. Kupfer ass op béide Säiten vun engem doppelseitegen PCB präsent, an d’Dicke vum Kupfer variéiert no der Unzuel vun de Schichten vun der PCB.

D’Spëtzt vun der Kupferfolie ass mat enger Blockéierungsschicht bedeckt fir d’Kupfer Spur a Kontakt mat anere Metaller ze maachen. Dëst Material ass wesentlech fir d’Benotzer ze hëllefen Schweessprénger op der richteger Plaz ze vermeiden.

Eng Écran Dréckerschicht gëtt op d’Solderresist Layer ugewannt fir Symboler, Zuelen a Buschtawen derbäigesat fir einfach Assemblée an e bessert Verständnis vum Board.

● Bestëmmt d’Verdrahtung an duerch d’Lächer

Designer sollen Héichgeschwindegkeetssignaler iwwer mëttlere Schichten tëscht de Schichten féieren. Dëst erlaabt dem Buedemfliger e Schëld ze liwweren deen Stralung enthält, déi aus der Ëmlafbunn mat héijer Geschwindegkeet emittéiert gëtt.

D’Placement vum Signalniveau no beim Fligerniveau erlaabt de Retourstroum op ugrenzend Fligeren ze fléissen, sou datt de Retourwee Induktanz miniméiert gëtt. Et ass net genuch Kapazitanz tëscht der ugrenzender Energieversuergung an der Grondschicht fir eng Entkupplung ënner 500 MHz mat Standardkonstruktiounstechniken ze liwweren.

● Ofstand tëscht de Schichten

Wéi d’Kapazitanz erofgeet, ass eng enk Kupplung tëscht dem Signal an dem aktuellen Retourfliger kritesch. D’Energieversuergung an de Buedem sollen och enk gekoppelt sinn.

Signalschichten sollten ëmmer no beienee sinn och wa se an ugrenzende Fligeren sinn. Eng enk Kupplung an Ofstand tëscht de Schichten ass kritesch fir onënnerbrach Signaliséierung a Gesamtfunktionalitéit.

Conclusioun komm

PCB Lamination Technologie Et gi vill verschidde Multi-Layer PCB Designs. Wann verschidde Schichten involvéiert sinn, muss eng DREI-DIMENSIONAL Approche déi d’intern Struktur an d’Uewerflächelayout berécksiichtegt kombinéiert ginn. Mat den héije Betribsgeschwindegkeete vun de moderne Circuiten, muss virsiichteg PCB Stacking gemaach ginn fir d’Verdeelungskapazitéit ze verbesseren an d’Interferenz ze limitéieren. Schlecht entworf PCBS kann d’Signaltransmissioun, d’Produktivitéit, d’Kraaftiwwerdroung, a laangfristeg Zouverlässegkeet reduzéieren.