Í dag krefst þróun sífellt þéttari rafrænna vara þrívíddar hönnun á Marglaga PCB. Hins vegar vekur lagastafla upp ný vandamál sem tengjast þessu hönnunarspeki. Eitt af vandamálunum er að fá hágæða stafla fyrir verkefnið.

Staflun PCBS verður æ mikilvægari eftir því sem fleiri og flóknari prentaðar hringrásir eru framleiddar með mörgum lögum.

Góð PCB laminering hönnun er nauðsynleg til að draga úr geislun PCB hringrása og tilheyrandi hringrásum. Þvert á móti getur slæm uppbygging aukið geislun verulega, sem er skaðlegt út frá öryggissjónarmiði.

Hvað er PCB stafla?

The PCB lamination layers the insulation and copper of the PCB before the final layout design is completed. Að þróa árangursríka stöflun er flókið ferli. PCB tengir afl og merki milli líkamlegra tækja og rétt lagskipting á borðefninu hefur bein áhrif á virkni þess.

Hvers vegna PCB lagskipting?

Að þróa PCB lagskiptingu er mikilvægt til að hanna skilvirkar stjórnir. PCB lagskipting hefur marga kosti vegna þess að margra laga uppbyggingin bætir orkudreifingargetu, verndar gegn rafsegultruflunum, takmarkar kross truflanir og styður háhraða merkjasendingu.

Þrátt fyrir að megintilgangur stafla sé að setja margar rafeindirásir á eitt borð í gegnum mörg lög, þá býður PCB staflauppbyggingin einnig upp á aðra mikilvæga kosti. Þessar ráðstafanir fela í sér að lágmarka varnarleysi hringrásarinnar fyrir ytri hávaða og draga úr yfirfara- og viðnámsvandamálum í háhraða kerfum.

Góð PCB laminering getur einnig hjálpað til við að tryggja lægri lokakostnað. PCB laminering getur sparað tíma og peninga með því að hámarka skilvirkni og bæta rafsegulsviðssamhæfni í öllu verkefninu.

Ljósmynd uppspretta: Pixabay

Skýringar og reglur um PCB lagskiptu hönnun

Lag fjöldi lág

Einfaldir staflar geta innihaldið fjögur lög af PCBS en flóknari plötur krefjast faglegrar lagskiptingar. Þótt flóknara sé, leyfa hærri stig hönnuða meira rými til að leggja sig án þess að auka hættuna á að lenda í ómögulegum lausnum.

Venjulega þarf átta eða fleiri hæðir til að ná sem bestri staðsetningu og bili til að hámarka virkni. Einnig er hægt að minnka geislun með því að nota massaflugvél og rafmagnsflugvél á marglaga spjaldi.

Low layer

Fyrirkomulag kopar- og einangrunarlaganna sem mynda hringrásina felur í sér PCB skarast aðgerð. Til að koma í veg fyrir að PCB skekkist, gerðu þverskurð borðsins samhverf og jafnvægi þegar lagunum er raðað saman. Til dæmis, í átta lögum, ætti annað og sjöunda lagið að vera svipað að þykkt til að ná sem bestu jafnvægi.

Merkjalagið ætti alltaf að vera við hliðina á flugvélinni, á meðan afl- og massaflugvélin eru þétt tengd. Best er að nota mörg jarðtengslalög þar sem þau draga venjulega úr geislun og viðnám við jörðu.

● Gerð lagefnis

Hitauppstreymi, vélrænni og rafmagns eiginleikar hvers hvarfefnis og hvernig þeir hafa samskipti eru mikilvægir til að velja PCB lagskipt efni.

Hringborðið er venjulega samsett úr sterkum trefjaplasti kjarna, sem veitir þykkt og stífleika PCB. Sum sveigjanleg PCBS getur verið gerð úr sveigjanlegu háhita plasti.

Yfirborðslagið er þunnt filmu úr koparþynnu sem fest er við spjaldið. Kopar er til staðar á báðum hliðum tvíhliða PCB og þykkt koparsins er mismunandi eftir fjölda laga PCB.

The top of the copper foil is covered with a blocking layer to make the copper trace in contact with other metals. Þetta efni er ómissandi til að hjálpa notendum að forðast suðuhlaup á réttum stað.

Skjáprentunarlagi er beitt á lóðmálmsþolið lag til að bæta við táknum, tölustöfum og bókstöfum til að auðvelda samsetningu og betri skilning á borðinu.

● Ákveðið raflögn og í gegnum holur

Hönnuðir ættu að leiða háhraða merki yfir millilög milli laga. Þetta gerir jörðinni kleift að veita skjöld sem inniheldur geislun sem send er frá braut á miklum hraða.

Staðsetning merkisstigsins nálægt planstiginu gerir afturstreymi kleift að flæða á aðliggjandi flugvélum og lágmarkar þannig afturleiðsljósleiðslu. Það er ekki nægilegt rými á milli aðliggjandi aflgjafa og jarðtengingarlagsins til að veita aftengingu undir 500 MHz með því að nota staðlaða byggingartækni.

● Bil á milli laga

Þegar rýmdin minnkar er þétt tenging milli merkis og núverandi afturflugs mikilvæg. Aflgjafi og jarðtenging ætti einnig að vera þétt tengd.

Merkjalög ættu alltaf að vera nálægt hvort öðru þótt þau séu í aðliggjandi flugvélum. Þétt tenging og bil milli laga er mikilvægt fyrir samfelld merki og heildarvirkni.

Niðurstaða

PCB laminering tækni Það eru margar mismunandi multi-lag PCB hönnun. Þegar mörg lög eiga í hlut verður að sameina þrívíddaraðferð sem tekur tillit til innri uppbyggingar og yfirborðsskipulags. Með miklum vinnsluhraða nútíma hringrása þarf að vanda PCB stafla til að bæta dreifingargetu og takmarka truflanir. Illa hönnuð PCBS getur dregið úr merkjasendingu, framleiðni, aflflutningi og áreiðanleika til langs tíma.