Mūsdienās arvien kompaktāku elektronisko izstrādājumu tendence prasa trīsdimensiju dizainu Daudzslāņu PCB. However, layer stacking raises new issues related to this design perspective. Viena no problēmām ir iegūt augstas kvalitātes kaudzes konstrukciju projektam.

PCBS sakraušana kļūst arvien nozīmīgāka, jo tiek ražotas arvien sarežģītākas iespiedshēmas ar vairākiem slāņiem.

Labs PCB laminēšanas dizains ir būtisks, lai samazinātu PCB ķēžu un saistīto ķēžu starojumu. On the contrary, a bad buildup may significantly increase radiation, which is harmful from a safety perspective.

What is PCB stacking?

The PCB lamination layers the insulation and copper of the PCB before the final layout design is completed. Efektīvas kraušanas izstrāde ir sarežģīts process. PCB savieno jaudu un signālus starp fiziskām ierīcēm, un pareizs plātnes materiāla slāņojums tieši ietekmē tā darbību.

Kāpēc PCB laminēšana?

Lai izveidotu efektīvas plātnes, ir svarīgi izstrādāt PCB laminēšanu. PCB laminēšanai ir daudz priekšrocību, jo daudzslāņu struktūra uzlabo enerģijas sadales jaudu, aizsargā pret elektromagnētiskiem traucējumiem, ierobežo krusteniskos traucējumus un atbalsta ātrgaitas signālu pārraidi.

Lai gan kraušanas galvenais mērķis ir novietot vairākas elektroniskās shēmas uz vienas plates caur vairākiem slāņiem, PCB kaudzes struktūra nodrošina arī citas svarīgas priekšrocības. Šie pasākumi ietver shēmas plates neaizsargātības samazināšanu līdz ārējam troksnim un ātrgaitas sistēmu šķērsrunas un pretestības problēmu samazināšanu.

Laba PCB laminēšana var arī palīdzēt nodrošināt zemākas gala ražošanas izmaksas. PCB laminēšana var ietaupīt laiku un naudu, palielinot efektivitāti un uzlabojot elektromagnētisko savietojamību visā projektā.

Foto avots: pixabay

Piezīmes un noteikumi PCB laminēšanas projektēšanai

The layer number of low

Vienkāršās kaudzēs var būt četri PCBS slāņi, savukārt sarežģītākām plāksnēm nepieciešama profesionāla secīga laminēšana. Lai gan augstāks līmenis ir sarežģītāks, tas dod dizaineriem vairāk vietas izkārtojumam, nepalielinot risku saskarties ar neiespējamiem risinājumiem.

Parasti, lai maksimāli palielinātu funkcionalitāti, ir nepieciešami astoņi vai vairāki stāvi, lai sasniegtu optimālu izvietojumu un atstarpi. Radiation can also be reduced by using a mass plane and a power plane on a multilayer panel.

Low layer

Vara un izolācijas slāņu izkārtojums, kas veido ķēdi, veido PCB pārklāšanās darbību. Lai novērstu PCB deformāciju, kārtojot slāņus, padariet plāksnes šķērsgriezumu simetrisku un līdzsvarotu. Piemēram, astoņos slāņos otrajam un septītajam slānim jābūt līdzīga biezuma, lai panāktu optimālu līdzsvaru.

Signāla slānim vienmēr jābūt blakus plaknei, bet jaudas un masas plaknes ir cieši saistītas. Vislabāk ir izmantot vairākus zemējuma slāņus, jo tie parasti samazina starojumu un zemes pretestību.

● Slāņa materiāla veids

The thermal, mechanical, and electrical properties of each substrate and how they interact are critical to selecting PCB lamination material choices.

The circuit board is usually composed of a strong fiberglass core, which provides the thickness and rigidity of the PCB. Some flexible PCBS may be made from flexible high temperature plastics.

Virsmas slānis ir plāna folija, kas izgatavota no vara folijas, kas piestiprināta pie tāfeles. Divpusējas PCB abās pusēs ir varš, un vara biezums mainās atkarībā no PCB slāņu skaita.

The top of the copper foil is covered with a blocking layer to make the copper trace in contact with other metals. Šis materiāls ir būtisks, lai palīdzētu lietotājiem izvairīties no džemperu metināšanas īstajā vietā.

Lodēšanas pretestības slānim tiek uzlikts sietspiedes slānis, lai pievienotu simbolus, ciparus un burtus ērtai montāžai un labākai tāfeles izpratnei.

● Nosakiet vadu un caurumus

Dizaineriem jānovirza ātrgaitas signāli starp starpslāņiem starp slāņiem. This allows the ground plane to provide a shield that contains radiation emitted from orbit at high speed.

Signāla līmeņa novietošana tuvu plaknes līmenim ļauj atgriešanās strāvai plūst blakus esošajās plaknēs, tādējādi samazinot atgriešanās ceļa induktivitāti. Starp blakus esošo barošanas avotu un zemējuma slāni nav pietiekami daudz kapacitātes, lai nodrošinātu atvienošanu zem 500 MHz, izmantojot standarta celtniecības metodes.

● Attālums starp slāņiem

Samazinoties kapacitātei, ļoti svarīga ir cieša savienošana starp signālu un strāvas atgriešanās plakni. Strāvas padevei un zemējumam jābūt arī cieši savienotam.

Signāla slāņiem vienmēr jābūt tuvu viens otram, pat ja tie atrodas blakus esošajās plaknēs. Tight coupling and spacing between layers is critical for uninterrupted signaling and overall functionality.

secinājums

PCB laminēšanas tehnoloģija Ir daudz dažādu daudzslāņu PCB dizainu. Ja ir iesaistīti vairāki slāņi, ir jāapvieno TREŠDIMENSIĀLA pieeja, kas ņem vērā iekšējo struktūru un virsmas izkārtojumu. Ņemot vērā mūsdienu ķēžu lielo darbības ātrumu, ir jāveic rūpīga PCB sakraušana, lai uzlabotu sadales jaudu un ierobežotu traucējumus. Slikti izstrādāts PCBS var samazināt signāla pārraidi, produktivitāti, enerģijas pārraidi un ilgtermiņa uzticamību.