Hoy en día, la tendencia de productos electrónicos cada vez más compactos requiere un diseño tridimensional de PCB multicapa. Sin embargo, el apilamiento de capas plantea nuevos problemas relacionados con esta perspectiva de diseño. Uno de los problemas es obtener una compilación de pila de alta calidad para el proyecto.

El apilado de PCBS es cada vez más importante a medida que se producen cada vez más circuitos impresos complejos con múltiples capas.

Un buen diseño de laminación de PCB es esencial para reducir la radiación de los circuitos de PCB y los circuitos asociados. Por el contrario, una mala acumulación puede aumentar significativamente la radiación, lo cual es dañino desde una perspectiva de seguridad.

¿Qué es el apilamiento de PCB?

The PCB lamination layers the insulation and copper of the PCB before the final layout design is completed. Desarrollar un apilamiento eficaz es un proceso complejo. Una PCB conecta la energía y las señales entre los dispositivos físicos, y la capa adecuada del material de la placa afecta directamente su función.

¿Por qué laminación de PCB?

El desarrollo de la laminación de PCB es fundamental para diseñar placas eficientes. La laminación de PCB tiene muchos beneficios porque la estructura multicapa mejora la capacidad de distribución de energía, protege contra la interferencia electromagnética, limita la interferencia cruzada y admite la transmisión de señales de alta velocidad.

Aunque el propósito principal del apilamiento es colocar múltiples circuitos electrónicos en una sola placa a través de múltiples capas, la estructura de la pila de PCB también ofrece otras ventajas importantes. Estas medidas incluyen minimizar la vulnerabilidad de la placa de circuito al ruido externo y reducir los problemas de diafonía e impedancia en sistemas de alta velocidad.

Una buena laminación de PCB también puede ayudar a garantizar menores costos de producción final. La laminación de PCB puede ahorrar tiempo y dinero al maximizar la eficiencia y mejorar la compatibilidad electromagnética durante todo el proyecto.

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Notas y reglas para el diseño de laminación de PCB

El número de capa de bajo

Las pilas simples pueden incluir cuatro capas de PCBS, mientras que las placas más complejas requieren laminación secuencial profesional. Aunque son más complejos, los niveles más altos permiten a los diseñadores más espacio para diseñar sin aumentar el riesgo de encontrar soluciones imposibles.

Por lo general, se requieren ocho o más pisos para lograr la ubicación óptima del nivel y el espacio para maximizar la funcionalidad. La radiación también se puede reducir utilizando un plano de masa y un plano de potencia en un panel multicapa.

Low layer

La disposición de las capas de cobre y aislamiento que componen el circuito constituye la operación de superposición de PCB. Para evitar la deformación de la PCB, haga que la sección transversal de la placa sea simétrica y equilibrada al organizar las capas. Por ejemplo, en ocho capas, la segunda y la séptima capas deben tener un grosor similar para lograr un equilibrio óptimo.

La capa de señal siempre debe estar adyacente al plano, mientras que los planos de potencia y masa están estrechamente acoplados. Es mejor utilizar varias capas de conexión a tierra, ya que normalmente reducen la radiación y la impedancia de la tierra.

● Tipo de material de capa

Las propiedades térmicas, mecánicas y eléctricas de cada sustrato y la forma en que interactúan son fundamentales para seleccionar las opciones de materiales de laminación de PCB.

La placa de circuito generalmente se compone de un núcleo de fibra de vidrio resistente, que proporciona el grosor y la rigidez de la PCB. Algunos PCBS flexibles pueden estar hechos de plásticos flexibles de alta temperatura.

La capa superficial es una fina lámina de cobre adherida a la placa. El cobre está presente en ambos lados de una PCB de doble cara y el grosor del cobre varía según el número de capas de la PCB.

The top of the copper foil is covered with a blocking layer to make the copper trace in contact with other metals. Este material es fundamental para ayudar a los usuarios a evitar soldar puentes en el lugar correcto.

Se aplica una capa de serigrafía a la capa de resistencia de soldadura para agregar símbolos, números y letras para un fácil montaje y una mejor comprensión de la placa.

● Determine el cableado y los orificios pasantes

Los diseñadores deben enrutar señales de alta velocidad sobre capas intermedias entre capas. Esto permite que el plano de tierra proporcione un escudo que contiene la radiación emitida desde la órbita a alta velocidad.

La ubicación del nivel de la señal cerca del nivel del plano permite que la corriente de retorno fluya en planos adyacentes, minimizando así la inductancia de la trayectoria de retorno. No hay suficiente capacitancia entre la fuente de alimentación adyacente y la capa de conexión a tierra para proporcionar un desacoplamiento por debajo de 500 MHz utilizando técnicas de construcción estándar.

● Espaciado entre capas

A medida que disminuye la capacitancia, es fundamental un acoplamiento estrecho entre la señal y el plano de retorno de corriente. La fuente de alimentación y la conexión a tierra también deben estar bien acopladas.

Las capas de señal siempre deben estar cerca unas de otras, incluso si están en planos adyacentes. El acoplamiento estrecho y el espaciado entre capas es fundamental para la señalización ininterrumpida y la funcionalidad general.

conclusión

Tecnología de laminación de PCB Hay muchos diseños de PCB multicapa diferentes. Cuando se involucran múltiples capas, se debe combinar un enfoque TRIDIMENSIONAL que considere la estructura interna y el diseño de la superficie. Con las altas velocidades de funcionamiento de los circuitos modernos, se debe realizar un apilado cuidadoso de PCB para mejorar la capacidad de distribución y limitar la interferencia. Los PCBS mal diseñados pueden reducir la transmisión de señales, la productividad, la transmisión de energía y la confiabilidad a largo plazo.