在电子产品日趋紧凑的趋势下，需要对产品进行三维设计。 多层PCB. 然而，层堆叠引发了与这种设计观点相关的新问题。 问题之一是为项目获得高质量的堆栈构建。

随着越来越多的多层印刷电路的生产，堆叠 PCBS 变得越来越重要。

良好的PCB层压设计对于减少PCB电路和相关电路的辐射至关重要。 相反，不良的堆积可能会显着增加辐射，这从安全角度来看是有害的。

什么是PCB堆叠？

The PCB lamination layers the insulation and copper of the PCB before the final layout design is completed. 开发有效的堆叠是一个复杂的过程。 PCB 在物理设备之间连接电源和信号，板材料的正确分层直接影响其功能。

为什么要进行PCB层压？

开发 PCB 层压对于设计高效的电路板至关重要。 PCB层压有很多好处，因为多层结构提高了能量分配能力，防止电磁干扰，限制交叉干扰，支持高速信号传输。

虽然堆叠的主要目的是通过多层将多个电子电路放置在一块板上，但 PCB 堆叠结构还提供了其他重要的优势。 这些措施包括最大限度地减少电路板对外部噪声的脆弱性，以及减少高速系统中的串扰和阻抗问题。

良好的 PCB 层压还有助于确保降低最终生产成本。 PCB层压可以通过在整个项目中最大限度地提高效率和提高电磁兼容性来节省时间和金钱。

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PCB层压设计注意事项和规则

低层数

简单的堆叠可能包括四层 PCBS，而更复杂的电路板则需要专业的顺序层压。 虽然更复杂，但更高的级别允许设计人员有更多的空间进行布局，而不会增加遇到不可能解决方案的风险。

通常，需要八层或更多层才能实现最佳水平放置和间距，以最大限度地发挥功能。 还可以通过在多层面板上使用质量平面和电源平面来减少辐射。

Low layer

构成电路的铜层和绝缘层的排列构成了PCB重叠操作。 为防止 PCB 翘曲，在布置层时使板的横截面对称且平衡。 例如，在八层中，第二层和第七层的厚度应该相似，以达到最佳平衡。

信号层应始终与平面相邻，而电源平面和质量平面紧密耦合。 最好使用多个接地层，因为它们通常会降低辐射和接地阻抗。

● 层材料类型

每个基板的热、机械和电气特性以及它们如何相互作用对于选择 PCB 层压材料至关重要。

电路板通常由坚固的玻璃纤维芯组成，它提供了 PCB 的厚度和刚度。 一些柔性 PCBS 可能由柔性高温塑料制成。

表层是贴在板上的由铜箔制成的薄箔。 双面PCB的两面都存在铜，铜的厚度根据PCB的层数而有所不同。

The top of the copper foil is covered with a blocking layer to make the copper trace in contact with other metals. 这种材料对于帮助用户避免在正确位置焊接跳线至关重要。

在阻焊层上施加丝网印刷层，添加符号、数字和字母，以便于组装和更好地了解电路板。

● 确定接线和通孔

设计人员应该在层与层之间的中间层上路由高速信号。 这允许接地平面提供屏蔽，其中包含从轨道高速发射的辐射。

靠近平面电平的信号电平放置允许返回电流在相邻平面上流动，从而最小化返回路径电感。 相邻电源和接地层之间没有足够的电容来使用标准构造技术提供低于 500 MHz 的去耦。

● 层间距

随着电容减小，信号和电流返回平面之间的紧密耦合至关重要。 电源和接地也应紧密耦合。

信号层应始终彼此靠近，即使它们位于相邻平面中。 Tight coupling and spacing between layers is critical for uninterrupted signaling and overall functionality.

结论

PCB 层压技术 有许多不同的多层 PCB 设计。 当涉及多个层时，必须结合考虑内部结构和表面布局的三维方法。 随着现代电路的高运行速度，必须进行仔细的 PCB 堆叠以提高分配能力并限制干扰。 设计不良的 PCBS 会降低信号传输、生产力、电力传输和长期可靠性。