Nykyään yhä pienempien elektronisten tuotteiden trendi vaatii kolmiulotteisen suunnittelun Monikerroksinen PCB. However, layer stacking raises new issues related to this design perspective. Yksi ongelmista on saada laadukas pinorakenne hankkeelle.

PCBS: n pinoaminen on tulossa yhä tärkeämmäksi, kun yhä monimutkaisempia painettuja piirilevyjä tuotetaan useilla kerroksilla.

Hyvä piirilevylaminaatio on välttämätöntä PCB -piirien ja niihin liittyvien piirien säteilyn vähentämiseksi. On the contrary, a bad buildup may significantly increase radiation, which is harmful from a safety perspective.

What is PCB stacking?

The PCB lamination layers the insulation and copper of the PCB before the final layout design is completed. Tehokkaan pinoamisen kehittäminen on monimutkainen prosessi. Piirilevy yhdistää virran ja signaalit fyysisten laitteiden välillä, ja levymateriaalin asianmukainen kerrostuminen vaikuttaa suoraan sen toimintaan.

Miksi PCB -laminointi?

PCB -laminoinnin kehittäminen on kriittistä tehokkaan levyn suunnittelussa. PCB-laminoinnilla on monia etuja, koska monikerroksinen rakenne parantaa energianjakelukykyä, suojaa sähkömagneettisilta häiriöiltä, ​​rajoittaa ristihäiriöitä ja tukee nopeaa signaalin siirtoa.

Vaikka pinoamisen ensisijainen tarkoitus on sijoittaa useita elektronisia piirejä yhdelle levylle useiden kerrosten läpi, PCB -pinorakenteella on myös muita tärkeitä etuja. Näitä toimenpiteitä ovat piirilevyn haavoittuvuuden minimointi ulkoiselle melulle ja ylikuulumis- ja impedanssiongelmien vähentäminen nopeissa järjestelmissä.

Hyvä PCB -laminointi voi myös auttaa varmistamaan alhaisemmat lopulliset tuotantokustannukset. PCB -laminointi voi säästää aikaa ja rahaa maksimoimalla tehokkuuden ja parantamalla sähkömagneettista yhteensopivuutta koko projektin ajan.

Kuvan lähde: pixabay

Huomautuksia ja säännöt PCB -laminointia varten

The layer number of low

Yksinkertaiset pinot voivat sisältää neljä kerrosta PCBS: ää, kun taas monimutkaisemmat levyt vaativat ammattimaista peräkkäistä laminointia. Vaikka monimutkaisemmat, korkeammat tasot antavat suunnittelijoille enemmän tilaa asettua lisäämättä riskiä kohdata mahdottomia ratkaisuja.

Tyypillisesti tarvitaan kahdeksan tai useampia kerroksia optimaalisen sijoittelun ja etäisyyden saavuttamiseksi toimivuuden maksimoimiseksi. Radiation can also be reduced by using a mass plane and a power plane on a multilayer panel.

Low layer

Piirin muodostavien kupari- ja eristekerrosten järjestely muodostaa päällekkäisen piirilevyn. PCB: n vääntymisen estämiseksi tee levyn poikkileikkaus symmetriseksi ja tasapainoiseksi kerroksia järjestettäessä. Esimerkiksi kahdeksan kerroksen toisen ja seitsemännen kerroksen paksuuden tulisi olla samanlainen optimaalisen tasapainon saavuttamiseksi.

Signaalikerroksen tulee aina olla tason vieressä, kun taas teho- ja massatasot ovat tiiviisti kytkettyinä. It is best to use multiple grounding layers as they usually reduce radiation and ground impedance.

● Kerrosmateriaalin tyyppi

The thermal, mechanical, and electrical properties of each substrate and how they interact are critical to selecting PCB lamination material choices.

The circuit board is usually composed of a strong fiberglass core, which provides the thickness and rigidity of the PCB. Some flexible PCBS may be made from flexible high temperature plastics.

The surface layer is a thin foil made of copper foil attached to the board. Kaksipuolisen piirilevyn molemmilla puolilla on kuparia, ja kuparin paksuus vaihtelee piirilevyn kerrosten mukaan.

The top of the copper foil is covered with a blocking layer to make the copper trace in contact with other metals. Tämä materiaali on välttämätöntä, jotta käyttäjät voivat välttää hitsauspuserot oikeassa paikassa.

Juotoskestävään kerrokseen levitetään silkkipainokerros, joka lisää symboleja, numeroita ja kirjaimia helpon asennuksen ja levyn paremman ymmärryksen vuoksi.

● Määritä johdotus ja läpireiät

Suunnittelijoiden on reititettävä nopeat signaalit kerrosten välissä olevien välikerrosten yli. This allows the ground plane to provide a shield that contains radiation emitted from orbit at high speed.

Signaalitason sijoittaminen lähelle tasoa sallii paluuvirran virrata vierekkäisillä tasoilla, mikä minimoi paluureitin induktanssin. Viereisen virtalähteen ja maadoituskerroksen välillä ei ole riittävästi kapasitanssia, jotta irrotus voidaan suorittaa alle 500 MHz käyttäen tavanomaisia ​​rakennustekniikoita.

● Väli kerrosten välillä

Kun kapasitanssi pienenee, signaalin ja virran paluutason välinen tiivis kytkentä on kriittinen. Myös virtalähde ja maadoitus on kytkettävä tiukasti toisiinsa.

Signaalikerrosten tulee aina olla lähellä toisiaan, vaikka ne olisivat vierekkäisillä tasoilla. Tight coupling and spacing between layers is critical for uninterrupted signaling and overall functionality.

johtopäätös

PCB-laminointitekniikka Monikerroksisia PCB-malleja on monia erilaisia. Useita kerroksia käytettäessä on yhdistettävä KOLMEDIMENTAALINEN lähestymistapa, jossa otetaan huomioon sisäinen rakenne ja pinnan asettelu. Nykyaikaisten piirien suurilla käyttönopeuksilla piirilevyjen pinoaminen on suoritettava huolellisesti jakelukyvyn parantamiseksi ja häiriöiden rajoittamiseksi. Huonosti suunniteltu PCBS voi vähentää signaalin siirtoa, tuottavuutta, voimansiirtoa ja pitkän aikavälin luotettavuutta.